一种隔爆型射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隔爆型射频连接器，包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体，公头内导体具有插头；母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体，母头内导体具有插孔，插头能够插设到插孔中形成同轴连接；公头外壳设有插接筒体，插接筒体的长度大于插头的长度；母头绝缘体靠近插孔处设有绝缘体凸台，公头绝缘体在靠近插头处设有绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。本实用新型专利技术能够防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在空气中发生火花，能够通过公头外壳对内导体产生防爆隔爆和屏蔽作用。蔽作用。蔽作用。

【技术实现步骤摘要】
一种隔爆型射频连接器


[0001]本技术涉及射频连接器
，特别涉及一种隔爆型射频连接器。

技术介绍

[0002]射频连接器通常是装接在电缆上或安装在PCB板上的一种元件，在通讯设备连接领域应用于PCB板之间的信号连接。参见中国专利文件201010170821.1，专利名称为一种SMA 射频同轴连接器，为当前常见的射频同轴连接器，采用一个内导体对应一个外导体的同轴类型。而市场上出现了特殊规格的双线芯电缆，并且由于印制电路板的线路布局需求，传统的射频同轴连接器不能满足新出现的应用环境。
[0003]有鉴于此，申请人于2021.03.17申请了一项中国专利，申请号为202110285403.5，专利名称为一种双内导体的射频同轴连接器，该专利包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。该专利所公开的射频同轴连接器能够对接特殊规格的双线芯电缆，两个内导体满足差分信号传输应用，满足印制电路板的线路布局需求，但是该专利所公开的射频同轴连接器还不具有防爆隔爆作用。
[0004]在天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所，要求所有通信设备都必须具有防爆隔爆性能，在上述专利所公开的射频同轴连接器中，公头外壳的插接端端部与公头内导体的插接端端部基本平齐，甚至公头外壳的插接端端部要短于公头内导体的插接端端部，这样，当公头内导体发生火花（电弧）时，公头外壳很难对公头内导体产生的火花形成隔绝和屏蔽作用。不仅于此，在两个母头内导体与两个公头内导体形成同轴连接的连接处，有一部分内导体直接裸露于空气中，当通信信号发生变化时，内导体与内导体之间、内导体与外壳之间容易在空气中发生电弧、火花。由此可见，上述专利所公开的射频同轴连接器还不具有防爆隔爆作用，不能应用于天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是根据现有技术的不足，提供一种隔爆型射频连接器，该射频连接器不但能够对接至少一对线芯电缆，至少一对内导体满足差分信号传输应用和印制电路板的线路布局需求，而且能够防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在空气中发生电弧、火花，能够通过公头外壳对内导体产生隔爆和屏蔽作用，从而使本技术具有防爆隔爆作用，能够应用于天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种隔爆型射频连接器，包括公头组件和母头组件，所述公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体，公头内导体具有往外伸出公头绝缘体的插头；所述母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体，
母头内导体具有插孔，插孔位于母头绝缘体之内，所述公头内导体的插头能够插设到母头内导体的插孔中形成同轴连接；沿着公头内导体插头端的伸出方向，所述公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体，插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度；所述母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台，所述公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。
[0007]优选地，所述公头外壳和母头外壳均为金属材料外壳。
[0008]优选地，所述母头外壳与母头绝缘体之间设有容置插接筒体的环形空腔，环形空腔最深处为环形空腔基准界面，所述插接筒体的端面为插接筒体基准界面，环形空腔基准界面与插接筒体基准界面对应配合。
[0009]优选地，所述插接筒体的长度是公头内导体之插头长度的1.5～10倍。
[0010]优选地，所述绝缘体凸台为圆柱形凸台，所述绝缘体凹坑为圆柱形凹坑。
[0011]优选地，所述绝缘体凸台设有用于插入公头内导体之插头的中孔，中孔远离母头内导体之插孔的一端设有凸台导向结构，凸台导向结构为向外扩张的喇叭状结构，所述凸台导向结构用于引导公头内导体之插头与母头内导体之插孔相配合。
[0012]优选地，所述母头绝缘体的后端外侧设有第一键槽和第二键槽，所述母头绝缘体的前端外侧设有第三键槽和第四键槽，所述母头外壳的内侧设有第一平键和第二平键，所述第一平键与第一键槽相配合，所述第二平键与第二键槽相配合；所述公头绝缘体外侧设有第五键槽和第六键槽，所述公头外壳内侧设有第三平键和第四平键，所述公头外壳的第三平键后端与第五键槽相配合，所述公头外壳的第三平键前端与第三键槽相配合，所述公头外壳的第四平键后端与第六键槽相配合，所述公头外壳的第四平键前端与第四键槽相配合。进一步，所述第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度，所述第三键槽的宽度大于第四键槽的宽度，所述第一平键的宽度大于第二平键的宽度，所述第五键槽的宽度大于第六键槽的宽度，所述第三平键的宽度大于第四平键的宽度。
[0013]优选地，所述公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构，所述锁定机构包括公头螺套，所述公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动，所述公头螺套的内侧设有内螺纹，所述母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的外螺纹，所述公头螺套与公头外壳之间设有胶圈，胶圈的一侧与母头外壳的端面相密封配合。
[0014]优选地，所述公头组件包括第一插接端口和第二插接端口，第一插接端口和第二插接端口的方向相反，第一插接端口用于与一个母头组件相插接配合，第二插接端口用于与另一个母头组件相插接配合；所述公头外壳及公头内导体的一端位于第一插接端口中，所述公头外壳及公头内导体的另一端位于第二插接端口中；所述公头绝缘体设有两个，其中一个公头绝缘体位于第一插接端口中，另一个公头绝缘体位于第二插接端口中。
[0015]本技术的有益效果是：本技术至少一对公头内导体的插头能够插设到至少一对母头内导体的插孔中形成同轴连接，能够对接至少一对线芯电缆，至少一对内导体满足差分信号传输应用和印制电路板的线路布局需求；本技术的母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台，公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合，这样，母头内导体与公头内导体形成同轴连接的连接处被绝缘体凸台与绝缘体凹坑一起封堵住，从而避免了一部分内导体直接裸露于空气中的问题，有效防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在
空气中发生电弧、火花，形成第一重防爆隔爆作用；本技术的公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体，插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度，特别是本技术优选的插接筒体长度是公头内导体之插头长度的1.5～10倍，这样能使公头外壳通过插接筒体对公头内导体产生的火花形成第二重隔绝和屏蔽作用；在双重防爆隔爆和屏蔽作用下，使本技术具有防爆隔爆作用，能够应用于天然气、石油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔爆型射频连接器，包括公头组件和母头组件，所述公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体，公头内导体具有往外伸出公头绝缘体的插头；所述母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体，母头内导体具有插孔，插孔位于母头绝缘体之内，所述公头内导体的插头能够插设到母头内导体的插孔中形成同轴连接；其特征在于：沿着公头内导体插头端的伸出方向，所述公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体，插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度；所述母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台，所述公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。2.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述公头外壳和母头外壳均为金属材料外壳。3.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述母头外壳与母头绝缘体之间设有容置插接筒体的环形空腔，环形空腔最深处为环形空腔基准界面，所述插接筒体的端面为插接筒体基准界面，环形空腔基准界面与插接筒体基准界面对应配合。4.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述插接筒体的长度是公头内导体之插头长度的1.5～10倍。5.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述绝缘体凸台为圆柱形凸台，所述绝缘体凹坑为圆柱形凹坑。6.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述绝缘体凸台设有用于插入公头内导体之插头的中孔，中孔远离母头内导体之插孔的一端设有凸台导向结构，凸台导向结构为向外扩张的喇叭状结构，所述凸台导向结构用于引导公头内导体之插头与母头内导体之插孔相配合。7.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑶，李军，雷鹏，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：