基于预成型焊料的元器件贴装方法技术

本发明专利技术涉及一种预成型焊料的元器件贴装方法。首先制作合适的预成型焊料，根据实际情况，可以在焊料上预置特定的固体助焊剂。将预成型好的焊料编入贴片机料带或者阵列盘中，通过贴片机的特定吸头将焊料快速分配至每一个焊盘上，再将各类元器件进行贴装，最后进行回流焊。本发明专利技术可以实现任意基板材质、任意元器件以及任意焊接环境下的零锡珠（锡球）贴装，适用于航空航天、医疗等高可靠应用场景。尤其适用于难以制作绿油阻焊层，且基板材质本身对助焊剂及液态焊料排斥不够的情况。本发明专利技术最大的优点是根除了锡珠（锡球），显著提升了可靠性。显著提升了可靠性。显著提升了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基于预成型焊料的元器件贴装方法


[0001]本专利技术是一种基于预成型焊料的元器件贴装方法，属于表面组装


技术介绍

[0002]多芯片组件（MCM）是指将一个或者多个芯片，再加上一些表面贴装元器件，封装在一起，从而在较小的空间下实现高性能、多功能的微波电路组件。随着摩尔定律日益临界，多芯片组件（MCM）是实现电子产品小型化、轻量化的关键技术手段。金属陶瓷的封装形式是一种性能优异的封装形式。与常见的塑封相比，不仅能够实现气密，而且能够隔绝外界的力学破坏以及电磁干扰，虽然造价较高，但是可靠性方面的优势明显。目前，以金属陶瓷封装形式出现的多芯片组件越来越多的应用在了航空航天、医疗等高可靠性要求领域。
[0003]表面贴装（SMT）是一种用于实现元器件在电路板上互联互通的技术方式。常见的流程是电路板通过上板机自动进入到锡膏印刷机，锡膏印刷机通过钢网漏印焊膏，从而实现焊膏在电路板上的分配；分配好焊膏的电路板进入自动贴片机，自动贴片机拾取各类元器件，并将元器件放置在电路板上；最后带有焊膏以及元器件的电路板进入回流炉。在回流焊炉中，产品经过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.预成型焊料的元器件贴装方法，其特征是包括以下步骤：（1）根据待焊接元器件确定助焊剂引入方式；（2） 根据待贴装元器件及其焊盘定制预成型焊料，将预成型焊料编入料带或者阵列盘中；（3）制作对应的吸头；（4）用贴片机将焊料分配在焊盘上；（5）用贴片机进行元器件的表面贴装；（6）对元器件进行焊接。2.根据权利要求1所述的预成型焊料的元器件贴装方法，其特征是所述步骤（1）中，助焊剂引入方式包括：（1）在焊料成型时附着在焊料外表面，然后一同编入料带或者阵列盘中；（2）焊料放置前，通过印刷或点涂的方式将助焊剂分配至焊盘上；（3）焊料放置后，通过点涂的方式将助焊剂分配至焊料上；（4）在焊接过程中，引入还...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾伏龙，李宇轩，陈梁，崔洪波，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：