一种追溯金属带材表面缺陷的标记装置及标记方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种追溯金属带材表面缺陷的缺陷标记装置及标记方法，标记装置包括缺陷标记控制系统和缺陷标记在线监控系统，缺陷标记控制系统包括控制MCU单元、多路缺陷高速输入模块、高速电磁阀驱动模块、焊缝信号输入模块、编码器信号输入模块、标记状态监控模块、双路以太网通讯模块；缺陷标记在线监控系统包括以太网通讯模块、缺陷输入实时监控模块、现场编码器输入监控模块、现场焊缝信号信息监控模块、标记参数配置模块、标记结果展示模块、标记结果查询模块。本发明专利技术通过双核主从控制结构提高了缺陷标记的数据处理能力，实现了缺陷标记控制系统和缺陷标记在线监控系统的插拔式组合，方便现场灵活部署，适应多种场景。适应多种场景。适应多种场景。

【技术实现步骤摘要】
一种追溯金属带材表面缺陷的标记装置及标记方法


[0001]本专利技术属于金属带材缺陷检测
，尤其涉及一种追溯金属带材表面缺陷的标记装置及标记方法。

技术介绍

[0002]金属带材在生产过程中会产生一些表面缺陷，这些表面缺陷可以通过表面缺陷检测仪器检测出，带有重大缺陷的金属带材要切除掉。检出的缺陷在工序时流转时只能依靠流转卡(纸质)来提示缺陷，这种流转卡方式无法醒目的标识缺陷，从而不能使表面检测仪器发挥出最大的价值。缺陷的有效提醒可以方便后续工序切除有致命缺陷的带材区域，也可以使最终客户使用金属带材时避免重复检测，这样带缺陷交货成为现实。
[0003]目前，国内的金属带材表面缺陷检测仪器已经大量部署，但还缺乏配套的缺陷标记装置对金属带材上的表面缺陷进行标记，现场一般只对金属带材表面缺陷检测仪器输出的缺陷进行声光报警。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出了一种金属带材缺陷标记装置，把表面缺陷检测仪器检出的缺陷在金属带材上清晰的标识出，既可以为金属带材缺陷检出工序后的其他工序提供价值，也可以为最终客户带缺陷交货带来收益。
[0005]本专利技术第一方面公开的追溯金属带材表面缺陷的标记装置，包括缺陷标记控制系统和缺陷标记在线监控系统，所述缺陷标记控制系统包括控制MCU单元1、多路缺陷高速输入模块2、高速电磁阀驱动模块3、焊缝信号输入模块4、编码器信号输入模块5、标记状态监控模块6、双路以太网通讯模块7；
[0006]所述缺陷标记在线监控系统包括以太网通讯模块8、缺陷输入实时监控模块9、现场编码器输入监控模块10、现场焊缝信号信息监控模块11、标记参数配置模块12、标记结果展示模块13、标记结果查询模块14；
[0007]所述现场多路缺陷高速输入模块2、焊缝信号输入模块4、编码器信号输入模块5作为所述控制MCU控制单元1的输入；
[0008]所述控制MCU单元1的实时状态通过标记状态监控模块6进行输出；
[0009]控制MCU单元1实时计算的标记输出结果通过高速电磁阀驱动模块3进行输出；控制MCU单元1通过双路以太网通讯模块7与现场L1电气系统、所述缺陷标记在线监控系统进行通讯。
[0010]进一步的，所述缺陷标记控制系统的输出结果通过以太网通讯模块8分别输出到所述缺陷输入实时监控模块9、所述现场编码器输入监控模块10、所述现场焊缝信息监控模块11、所述标记结果展示13和所述标记结果查询模块14。
[0011]进一步的，所述标记参数配置模块12对缺陷标记控制系统的标记参数进行配置。
[0012]本专利技术第二方面公开的追溯金属带材表面缺陷的标记方法，包括以下步骤：
[0013]当缺陷标记装置收到焊缝信号时意味着新的金属带材检测开始，清空缺陷缓存和编码器缓存，接收表面检测仪发来的缺陷IO信号；
[0014]位于金属头尾盲区的缺陷IO信号不做标记处理，计入标记合并流程的缺陷根据缺陷合并算法进行合并；
[0015]当有缺陷到达喷头时，根据缓存计入的缺陷起始位置和结束进行标记输出；
[0016]当一个焊缝信号到达，当前金属带材标记结束。
[0017]进一步的，所述缺陷合并算法包括以下步骤：
[0018]S1：缺陷标记装置接收到焊缝信号，作为新的金属带材开始检测的起始信号，对缺陷缓冲和编码器缓冲进行清零；金属带材存在带头盲区和带尾盲区，所述带头盲区大小为Hb，所述带尾盲区大小为Tb，金属带材长度为L，则区间[0,Hb]为带头盲区，区间[L
‑
Tb,L]为带尾盲区,且L
‑
Tb一定大于Hb；
[0019]S2：缺陷标记装置接收到第n个缺陷D
n
上升沿信号时，缺陷起始位置Es
n
，接收到缺陷IO下降沿信号时，缺陷结束位置Ee
n
，则D
n
的区间为(Es
n
，Ee
n
)，根据预设规则判断D
n
是否计入标记流程；
[0020]S3：统计入标记流程的缺陷，当收到D
n
时，若存在上一个计入标记流程的缺陷D
n
‑1，当Es
n
<＝Ee
n
‑1，则将D
n
和D
n
‑1合并，新的D
n
起始位置为Es
n
‑1，结束位置为Ee
n
；
[0021]若Es
n
>Ee
n
‑1，缺陷D
n
计入下次合并流程判断；
[0022]若不存在D
n
‑1，缺陷D
n
也计入下次合并流程判断；
[0023]S4：合并后的缺陷D
n
到达喷头位置时，根据合并后的起始位置和结束位置进行缺陷标记。
[0024]进一步的，所述预设规则如下：
[0025]当Es
n
<＝Hb且Ee
n
<＝Hb或者Es
n
>＝L
‑
Tb且Ee
n
>＝L
‑
Tb，该缺陷信号不计入标记流程；
[0026]当Es
n
<Hb且Ee
n
>Hb，或Es
n
>＝Hb且Ee
n
<＝L
–
Tb，或Es
n
<L
‑
Tb且Ee
n
>L
‑
Tb时，该缺陷信号计入标记流程；其中当Es
n
<Hb且Ee
n
>Hb时D
n
起始位置修改为Hb；当Es
n
<L
‑
Tb且Ee
n
>L
‑
Tb时，D
n
结束位置修改为L
–
Tb。
[0027]进一步的，每隔预设数量的标记流程，统计Es
n
<＝Hb且Ee
n
<＝Hb的次数，记为a，统计Es
n
>＝Hb且Ee
n
<＝L
–
Tb的次数，记为b，统计Es
n
<L
‑
Tb且Ee
n
>L
‑
Tb的次数，记为c，统计Es
n
<＝Hb且Ee
n
<＝Hb的次数，记为d，统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种追溯金属带材表面缺陷的标记装置，其特征在于，包括缺陷标记控制系统和缺陷标记在线监控系统，所述缺陷标记控制系统包括控制MCU单元(1)、多路缺陷高速输入模块(2)、高速电磁阀驱动模块(3)、焊缝信号输入模块(4)、编码器信号输入模块(5)、标记状态监控模块(6)、双路以太网通讯模块(7)；所述缺陷标记在线监控系统包括以太网通讯模块(8)、缺陷输入实时监控模块(9)、现场编码器输入监控模块(10)、现场焊缝信号信息监控模块(11)、标记参数配置模块(12)、标记结果展示模块(13)、标记结果查询模块(14)；所述现场多路缺陷高速输入模块(2)、焊缝信号输入模块(4)、编码器信号输入模块(5)作为所述控制MCU控制单元(1)的输入；所述控制MCU单元(1)的实时状态通过标记状态监控模块(6)进行输出；控制MCU单元(1)实时计算的标记输出结果通过高速电磁阀驱动模块(3)进行输出；控制MCU单元(1)通过双路以太网通讯模块(7)与现场L1电气系统、所述缺陷标记在线监控系统进行通讯。2.根据权利要求1所述的追溯金属带材表面缺陷的标记装置，其特征在于，所述缺陷标记控制系统的输出结果通过以太网通讯模块(8)分别输出到所述缺陷输入实时监控模块(9)、所述现场编码器输入监控模块(10)、所述现场焊缝信息监控模块(11)、所述标记结果展示模块(13)和所述标记结果查询模块(14)。3.根据权利要求1所述的追溯金属带材表面缺陷的标记装置，其特征在于，所述缺陷标记控制系统通过IO接口连接现场编码器、表面缺陷检测仪和焊缝检测仪，通过以太网接口连接现场L1电气系统，通过硬接线连接喷头。4.根据权利要求1所述的追溯金属带材表面缺陷的标记装置，其特征在于，所述标记参数配置模块(12)对缺陷标记控制系统的标记参数进行配置。5.一种追溯金属带材表面缺陷的标记方法，其特征在于，标记方法包括以下步骤：缺陷标记装置收到焊缝信号，开始当前金属带材标记流程，清空缺陷缓存和编码器缓存，接收表面缺陷检测仪发来的缺陷IO信号；位于金属头尾盲区的缺陷IO信号不做标记处理，计入标记合并流程的缺陷根据缺陷合并算法进行合并；当有缺陷信号到达喷头时，根据缓存计入的缺陷起始位置和结束进行标记输出；当下一个焊缝信号到达，当前金属带材标记流程结束。6.根据权利要求5所述的追溯金属带材表面缺陷的标记方法，其特征在于，所述缺陷合并算法包括以下步骤：S1：缺陷标记装置接收到焊缝信号，作为新的金属带材开始检测的起始信号，对缺陷缓冲和编码器缓冲进行清零；金属带材存在带头盲区和带尾盲区，所述带头盲区大小为Hb，所述带尾盲区大小为Tb，金属带材长度为L，则区间[0,Hb]为带头盲区，区间[L
‑
Tb,L]为带尾盲区,且L
‑
Tb一定大于Hb；S2：缺陷标记装置接收到第n个缺陷D
n
上升沿信号时，缺陷起始位置Es
n
，接收到缺陷IO下降沿信号时，缺陷结束位置Ee
n
，则D
n
的区间为(Es
n
，Ee
n
)，根据预设规则判断D
n
是否计入标记流程；S3：对于计入标记流程的缺陷信号D
n
，当收到D
n
时，若存在上一个计入标记流程的缺陷
信号D
n
‑1：若Es
n
<＝Ee
n
‑1，则将D
n
和D...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文浩，顾国庆，贾佳，潘秀林，
申请(专利权)人：无锡来诺斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：