【技术实现步骤摘要】
还原炉钟罩密封结构及还原炉
[0001]本技术涉及多晶硅还原炉
,尤其涉及一种还原炉钟罩密封结构及还原炉。
技术介绍
[0002]在生产多晶硅的生产技术中,改良西门子法为主要的生产方法。多晶硅还原炉是多晶硅生产中产出最终产品的核心设备,也是决定系统产能、安全的关键环节。
[0003]在多晶硅生产中,还原炉炉内温度1080
‑
1100
°
,TCS和氢气在还原炉钟罩内部反应。还原炉主要由钟罩、底盘组成一密闭容器,底盘大垫片安装在钟罩和底盘之间,外面由底盘大螺栓紧固连接。
[0004]还原炉底盘大垫片直径比较大,在三米多左右,价格比较贵。前期一直放在底盘表面,材质为高温橡胶。但由于在生产多晶硅的过程中,在拆炉提开钟罩时,有些多晶硅棒倒炉,导致底盘大垫片被砸坏砸断,垫片密封面受到损害,再起不到密封作用而报废。而且垫片安装在底盘上,只能硅棒拆卸后才能把垫片取下,导致在拆棒过程中,由于人员踩踏等因素,垫片极易损坏,导致使用寿命不长。
技术实现思路
[0005]有鉴于此 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种还原炉钟罩密封结构,其特征在于,包括:底盘垫片,所述底盘垫片的上表面径向宽度大于所述底盘垫片的下表面径向宽度;钟罩法兰体,所述钟罩法兰体的下端面设有安装槽,所述安装槽的径向尺寸吻合于所述底盘垫片的径向尺寸,用于将所述底盘垫片嵌设于所述安装槽内。2.根据权利要求1所述的还原炉钟罩密封结构,其特征在于,所述底盘垫片的径向截面呈倒置的等腰梯形。3.根据权利要求1所述的还原炉钟罩密封结构,其特征在于,还包括环形通道,所述环形通道设置于所述钟罩法兰体内部,所述环形通道位于所述安装槽上方的对应位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁建,
申请(专利权)人:新疆大全新能源股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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