半导体枚叶式清洗装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体枚叶式清洗装置，包括：旋转卡盘，用于承载待清洗的半导体器件；工艺腔室，包绕所述旋转卡盘设置；第一喷头，在所述旋转卡盘上方并与所述旋转卡盘的上表面间隔设置；所述第一喷头与所述工艺腔室连接；第一容器，用于盛装清洗用化学液；所述第一容器与所述第一喷头通过第一供给管道连通；第二喷头，贯穿所述旋转卡盘并与所述旋转卡盘连接；第二容器，用于盛装回收的化学液；所述第二容器与所述第二喷头通过第二供给管道连通；回收管道，用于将所述工艺腔室的底部与所述第二容器连通。本发明专利技术提供的半导体枚叶式清洗装置，能够减少化学液的使用数量，降低清洗工艺的成本，减少污染。减少污染。减少污染。

【技术实现步骤摘要】
半导体枚叶式清洗装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种半导体枚叶式清洗装置及方法。

技术介绍

[0002]在半导体枚叶式清洗过程中，通常是采用化学液对半导体器件的正面和背面进行清洗，使半导体器件的表面达到一定的洁净程度，从而避免半导体器件表面的沾污对后续工艺效果的影响以及对半导体器件性能的影响。现有的半导体枚叶式清洗过程中，通常是将清洗过半导体的化学液直接进行排放，这种方式会造成化学液的浪费和加工成本的上升。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供的半导体枚叶式清洗装置及方法，能够对化学液充分利用，避免浪费。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种半导体枚叶式清洗装置，包括：
[0005]旋转卡盘，用于承载待清洗的半导体器件；
[0006]工艺腔室，包绕所述旋转卡盘设置；
[0007]第一喷头，在所述旋转卡盘上方并与所述旋转卡盘的上表面间隔设置；所述第一喷头与所述工艺腔室连接；
[0008]第一容器，用于盛装清洗用化学液；所述第一容器与所述第一喷头通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体枚叶式清洗装置，其特征在于，包括：旋转卡盘，用于承载待清洗的半导体器件；工艺腔室，包绕所述旋转卡盘设置；第一喷头，在所述旋转卡盘上方并与所述旋转卡盘的上表面间隔设置；所述第一喷头与所述工艺腔室连接；第一容器，用于盛装清洗用化学液；所述第一容器与所述第一喷头通过第一供给管道连通；第二喷头，贯穿所述旋转卡盘并与所述旋转卡盘连接；第二容器，用于盛装回收的化学液；所述第二容器与所述第二喷头通过第二供给管道连通；回收管道，用于将所述工艺腔室的底部与所述第二容器连通。2.如权利要求1所述的半导体枚叶式清洗装置，其特征在于，所述回收管道包括第一分支和第二分支，所述第一分支用于将所述工艺腔室中排出的化学液供给至第二容器作为回收的化学液，所述第二分支用于将所述工艺腔室中的排出的化学液排放。3.如权利要求1所述的半导体枚叶式清洗装置，其特征在于，所述第一容器和第二容器通过第三供给管道连通，所述第三供给管道上设置有阀门。4.如权利要求1所述的半导体枚叶式清洗装置，其特征在于，所述向半导体器件供给化学液的管道上设置有非接触式流量计，所述非接触式流量计用于测量供给至半导体器件的化学液的流量。5.一种半导体枚叶式清洗方法，其特征在于，包括：向半导体器件正面供给第一容器中盛放的化学液，向所述半导体器件背面供给第二容器中盛放的化学液，以对所述半导体器件正面和背面进行清洗；将清洗所述半导体器件正面和背面的化学液回收至第二容器中。6.如权利要求5所述的半导体枚叶式清洗方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钟埈，胡艳鹏，李琳，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：