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本发明提供一种半导体枚叶式清洗装置，包括：旋转卡盘，用于承载待清洗的半导体器件；工艺腔室，包绕所述旋转卡盘设置；第一喷头，在所述旋转卡盘上方并与所述旋转卡盘的上表面间隔设置；所述第一喷头与所述工艺腔室连接；第一容器，用于盛装清洗用化学液；所...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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