本发明专利技术提供一种光线刻蚀装置和显示基板制备设备。该光线刻蚀装置包括：腔体；腔体包括第一侧壁，第一侧壁上设置有透明窗；待刻蚀基板用于设置在腔体内；光线源，位于腔体外，且对应透明窗设置，光线源用于发出刻蚀光线；刻蚀光线能透过透明窗进入腔体内；接尘器，设置于腔体内，且位于待刻蚀基板和第一侧壁之间；接尘器包括接尘部和由接尘部围设形成的透光通道；透光通道对应待刻蚀区域和透明窗，能使由透明窗进入腔体的刻蚀光线照射至待刻蚀基板的待刻蚀区域；接尘部用于对待刻蚀基板的待刻蚀区域刻蚀时产生的粉尘进行收纳。该光线刻蚀装置能够对刻蚀待刻蚀区域形成的粉尘进行很好的收集和容纳，从而避免粉尘对腔体内以及待刻蚀基板造成污染。刻蚀基板造成污染。刻蚀基板造成污染。
【技术实现步骤摘要】
光线刻蚀装置和显示基板制备设备
[0001]本专利技术属于显示产品制备
，具体涉及一种光线刻蚀装置和显示基板制备设备。
技术介绍
[0002]OLED显示屏作为当前着力发展的显示技术，是当今各项技术研究的热门领域。在OLED显示屏中，目前比较热门的应用是在屏中打孔以实现屏下摄像头技术。屏中打孔实现屏下摄像头技术是指在屏幕内部进行打孔工艺，从而放置前置摄像头的技术。在确保OLED显示屏具有摄像功能的同时，不影响屏幕的正常显示，从而形成真正意义上的全面屏技术。
[0003]这种具有屏下摄像功能的OLED屏幕，通常采用激光刻蚀去除显示屏特定部位的蒸镀膜层，后续摄像头可以安置在该特定部位处，以实现显示屏的屏下摄像功能。但激光刻蚀去除特定部位蒸镀膜层时，会形成向特定部位四周扩散的粉尘，污染OLED屏幕制备的工艺腔室环境以及制备过程中的OLED基板，以致OLED屏幕的品质受到影响；另外，激光刻蚀去除特定部位蒸镀膜层无法匹配目前OLED屏幕整个制备工艺(如膜层蒸镀、膜层刻蚀形成特定图形等工艺)中的OLED基板面朝下工艺；影响OLED屏幕的量产可行性。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对上述的问题，提供一种光线刻蚀装置和显示基板制备设备。该光线刻蚀装置能够对刻蚀待刻蚀区域形成的粉尘进行很好的收集和容纳，从而避免粉尘对腔体内以及待刻蚀基板造成污染；同时，能使光线刻蚀工艺有效地融入待刻蚀基板的制备工艺产线中，从而能确保采用光线刻蚀工艺刻蚀去除待刻蚀区域的部分膜层的量产可行性，提升该光线刻蚀装置的刻蚀效率。
[0005]本专利技术提供一种光线刻蚀装置，包括：腔体；所述腔体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置有透明窗；待刻蚀基板用于设置在所述腔体内；
[0006]光线源，位于所述腔体外，且对应所述透明窗设置，所述光线源用于发出刻蚀光线；所述刻蚀光线能透过所述透明窗进入所述腔体内；
[0007]接尘器，设置于所述腔体内，且位于所述待刻蚀基板和所述第一侧壁之间；
[0008]所述接尘器包括接尘部和由所述接尘部围设形成的透光通道；
[0009]所述透光通道对应所述待刻蚀区域和所述透明窗，能使由所述透明窗进入所述腔体的所述刻蚀光线照射至所述待刻蚀基板的待刻蚀区域；
[0010]所述接尘部用于对所述待刻蚀基板的待刻蚀区域刻蚀时产生的粉尘进行收纳。
[0011]可选地，还包括透明接尘板，位于所述接尘器与所述第一侧壁之间；
[0012]所述透明接尘板能相对所述透明窗移动，以使所述透明接尘板上的任意区域都能对应覆盖所述透明窗。
[0013]可选地，所述接尘部包括筒状壳体和设置于所述壳体内的多层板件；
[0014]所述筒状壳体的第一端开口远离所述第一侧壁且靠近所述待刻蚀基板；所述筒状
壳体的第二端开口远离所述待刻蚀基板且靠近所述第一侧壁；
[0015]所述筒状壳体内所述第一端开口与所述第二端开口之间贯通形成所述透光通道；
[0016]所述多层板件分别环绕设置于所述筒状壳体内壁上；
[0017]每层所述板件与所述筒状壳体的轴线之间的夹角大于0
°
且小于90
°
。
[0018]可选地，所述第二端开口在所述第一侧壁上的正投影与所述透明窗交叠；
[0019]所述第二端开口的径向尺寸小于所述待刻蚀区域的径向尺寸；
[0020]所述透明窗的径向尺寸大于或等于所述第二端开口的径向尺寸且小于所述待刻蚀区域的径向尺寸。
[0021]可选地，所述第一端开口的径向尺寸大于所述待刻蚀区域的径向尺寸；
[0022]所述第一端开口的径向尺寸为所述待刻蚀区域的径向尺寸的20
‑
30倍；
[0023]所述待刻蚀区域对应所述第一端开口的中心区域。
[0024]可选地，所述板件包括板体和粉尘吸附层；
[0025]所述粉尘吸附层均匀分布于所述板体表面。
[0026]可选地，所述粉尘吸附层包括活性炭颗粒层或者粘胶层。
[0027]可选地，所述多层板件相互平行且等间隔分布。
[0028]可选地，每层所述板件与所述筒状壳体的轴线之间的夹角为45
°
或60
°
。
[0029]本专利技术还提供一种显示基板制备设备，包括上述光线刻蚀装置。
[0030]本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的光线刻蚀装置，通过在待刻蚀基板和第一侧壁之间设置接尘器，能够对刻蚀待刻蚀区域形成的粉尘进行很好的收集和容纳，从而避免粉尘对腔体内以及待刻蚀基板造成污染；同时，待刻蚀基板在光线刻蚀时的面朝下放置方式能很好地匹配其整个制备工艺，使光线刻蚀工艺能有效地融入待刻蚀基板的制备工艺产线中，从而能确保采用光线刻蚀工艺刻蚀去除待刻蚀区域的部分膜层的量产可行性，提升该光线刻蚀装置的刻蚀效率。
[0031]本专利技术所提供的显示基板制备设备，通过采用上述光线刻蚀装置，提升了该制备设备所制备的显示基板的品质，同时还提升了该显示基板制备设备的制备效率。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例中光线刻蚀装置的结构示意图。
[0033]其中附图标记为：
[0034]1、腔体；11、第一侧壁；12、透明窗；2、光线源；3、接尘器；31、接尘部；310、壳体；311、板件；301、第一端开口；302、第二端开口；3110、板体；3111、粉尘吸附层；32、透光通道；4、待刻蚀基板；40、待刻蚀区域；5、透明接尘板。
具体实施方式
[0035]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术一种光线刻蚀装置和显示基板制备设备作进一步详细描述。
[0036]目前，激光刻蚀去除显示屏特定部位的蒸镀膜层时，通常在真空工艺腔室内进行，对于OLED屏幕，要去除的膜层通常包括阳极膜层、阴极膜层和发光功能层等，有时还会去除形成在该特定部位的一些其他绝缘膜层(如无机或有机绝缘膜层)等，不同的产品，在安置
屏下摄像头时需要去除的膜层各有不同，但都可以通过激光刻蚀使特定部位的待去除膜层变成粉尘从而去除。特定部位去除某些膜层之后，还会保留一些透光膜层；摄像头通常安置于特定部位保留膜层的背离屏幕显示侧的背侧，摄像头在摄像时能够透过该特定部位处保留的膜层接收到足够的光线，从而确保良好的摄像效果。
[0037]激光刻蚀去除显示屏特定部位膜层时，无论是导电膜层还是绝缘膜层，在激光照射下都会形成微小颗粒的粉尘向四周扩散落下，为了避免这些扩散落下的粉尘对真空工艺腔室环境和制备过程中的OLED基板造成污染，本专利技术实施例提供一种光线刻蚀装置，能实现对这些扩散落下的粉尘进行良好的收集。
[0038]如图1所示，该光线刻蚀装置包括：腔体1；腔体1包括第一侧壁11，第一侧壁11上设置有透明窗12；待刻蚀基板4用于设置在腔体1内；光线源2，位于腔体1外，且对应透明窗12设置，光线源2用于发出刻蚀光线；刻蚀光本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光线刻蚀装置，其特征在于，包括：腔体；所述腔体包括第一侧壁，所述第一侧壁上设置有透明窗；待刻蚀基板用于设置在所述腔体内；光线源，位于所述腔体外，且对应所述透明窗设置，所述光线源用于发出刻蚀光线；所述刻蚀光线能透过所述透明窗进入所述腔体内；接尘器，设置于所述腔体内，且位于所述待刻蚀基板和所述第一侧壁之间；所述接尘器包括接尘部和由所述接尘部围设形成的透光通道；所述透光通道对应所述待刻蚀区域和所述透明窗，能使由所述透明窗进入所述腔体的所述刻蚀光线照射至所述待刻蚀基板的待刻蚀区域；所述接尘部用于对所述待刻蚀基板的待刻蚀区域刻蚀时产生的粉尘进行收纳。2.根据权利要求1所述的光线刻蚀装置，其特征在于，还包括透明接尘板，位于所述接尘器与所述第一侧壁之间；所述透明接尘板能相对所述透明窗移动，以使所述透明接尘板上的任意区域都能对应覆盖所述透明窗。3.根据权利要求1或2所述的光线刻蚀装置，其特征在于，所述接尘部包括筒状壳体和设置于所述壳体内的多层板件；所述筒状壳体的第一端开口远离所述第一侧壁且靠近所述待刻蚀基板；所述筒状壳体的第二端开口远离所述待刻蚀基板且靠近所述第一侧壁；所述筒状壳体内所述第一端开口与所述第二端开口之间贯通形成所述透光通道；所述多层板件分别环绕设置于所述筒状壳体内壁上；每层所述板件与所述筒状壳体的轴线之间的夹角大于0
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金彪，李元星，刘文豪，肖昂，罗楠，晋亚杰，李靖，胡斌，加新星，姬磊，李端瑞，周杰，党博谭，王天昊，兰代江，刘飞，祁泽宙，尹茂吉，霍堡垒，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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