本发明专利技术提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；芯片输送模块接收输送过来的芯片，将芯片传输至芯片检测台上，并且在芯片检测完成后传输出去；芯片检测模块与控制中心模块连接，针对芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至控制中心模块；控制中心模块还与集成电路模块连接，针对检测数据进行分析，获得检测结果，并根据检测结果对集成电路模块进行接通；集成电路模块与芯片分拣模块连接，根据电路接通情况使得芯片分拣模块对芯片进行分拣。本发明专利技术采用集成电路实现对芯片的智能化分拣，无需人为参与，减少人力消耗，而且对芯片的检测效率和准确率都高。测效率和准确率都高。测效率和准确率都高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片智能制造的集成电路装置
[0001]本专利技术涉及芯片智能制造
，特别涉及一种用于芯片智能制造的集成电路装置。
技术介绍
[0002]芯片技术属于“高、尖”和新型的重大复杂性技术，是世界各国争夺的一个技术战略高地。芯片制造产业具有资本密集型和技术密集型的双重特征，处在芯片整个产业链的中间位置，是整个产业链中重要的一环。在信息化、数字化、网络化、智能化快速发展的新时代，芯片制造产业不仅是一种高新产业，也是一种影响到其他产业发展水平的基础性产业。
[0003]芯片产品几乎应用于各行各业，涉及到我们日常生活的方方面面，随着对芯片的应用越来越广泛，对芯片制造的要求也越来越高，不仅在数量上需求越来越多，在质量上也要求越来越高。目前，在芯片智能制造过程中往往需要人为参与到芯片的检测过程中，不仅效率低，准确性也低，而且还需要消耗大量的人力，因此，本专利技术提出一种用于芯片智能制造的集成电路装置，采用集成电路实现对芯片的智能化分拣，无需人为参与，减少人力消耗，而且对芯片的检测效率和准确率都高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片智能制造的集成电路装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于芯片智能制造的集成电路装置，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；所述芯片输送模块，用于接收芯片制造的流水线输送过来的芯片，将所述芯片传输至芯片检测台上，并且在所述芯片检测完成后传输出去；所述芯片检测模块与所述控制中心模块连接，用于针对所述芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至所述控制中心模块；所述控制中心模块还与所述集成电路模块连接，用于针对所述检测数据进行分析，获得检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行接通；所述集成电路模块与所述芯片分拣模块连接，用于根据集成电路接通情况使得所述芯片分拣模块针对所述芯片进行分拣。
[0006]优选地，所述芯片输送模块还与所述控制中心模块连接，在所述控制中心模块接收到所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据时，所述控制中心模块向所述芯片输送模块发送芯片移动信号，所述芯片输送模块根据所述芯片移动信号将所述芯片检测台上的芯片移动输送，而且在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整。
[0007]优选地，所述芯片检测模块包括：外观检测单元和性能检测单元；所述外观检测单元，用于针对所述芯片进行外观方面的检测，包括：芯片的封装检测和芯片的表面检测，获得芯片外观检测数据，所述性能检测单元，用于对芯片通过模拟信号进行性能方面的检测，
针对所述芯片分别进行整体检测和分块检测，获得芯片的性能检测数据；而且所述外观检测单元和所述性能检测单元在对所述芯片检测台上的芯片进行检测时，将所述芯片检测台移到所述外观检测单元中进行外观方面的检测，在外观方面的检测完成后将所述芯片检测台再移动至所述性能检测单元中进行性能方面的检测。
[0008]优选地，所述控制中心模块包括：信号收发单元、结果分析单元和控制处理单元；所述信号收发单元用于接收所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据以及向所述芯片传输模块发送信号信息；所述结果分析单元与所述信号收发单元连接，用于针对所述信号收发单元接收到的芯片的检测数据进行分析，确定所述芯片的检测数据是否属于芯片的合格范围内，如果所述芯片的检测数据属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为合格，如果所述芯片的检测数据不属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为不合格，从而获得检测结果；所述控制处理单元与所述结果分析单元连接，用于调取所述检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成，对所述集成电路模块进行控制执行。
[0009]优选地，所述结果分析单元在获得检测结果时，针对所述芯片的检测数据分别进行分析确定，包括：对所述芯片外观检测数据进行分析判断获得外观检测结果和对所述性能检测数据进行分析判断获得性能检测结果，然后再将所述外观检测结果和所述性能检测结果进行综合分析确定所述芯片的检测结果，而且在所述芯片的检测结果为不合格时，还将所述外观检测结果和所述性能检测结果中导致不合格的指标进行标注。
[0010]优选地，所述集成电路模块包括第一集成电路和第二集成电路，所述第一集成电路在所述芯片的检测结果为合格时进行接通，从而使得所述第一集成电路在接通时使得所述芯片分拣模块将所述芯片分拣至合格芯片收集装置中，所述第二集成电路在所述芯片的检测结果为不合格时进行接通，从而使得所述第二集成电路在接通时带动所述芯片分拣模块中的分拣臂将所述芯片分拣至不合格芯片收集装置中。
[0011]优选地，所述芯片分拣模块包括多个分拣臂，所述第二集成电路包括多个分拣支路，所述分拣支路与所述分拣臂是一一对应关系，所述控制处理单元在根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成时，如果所述外观检测结果为不合格，则针对所述第二集成电路中针对外观不合格进行分拣支路进行接通，如果所述性能检测结果为不合格，则针对所述性能检测结果中的指标进一步分析，确定所述指标中与性能指标的检测结果为不合格的指标对应的分拣支路，并进行接通。
[0012]优选地，所述分拣支路和所述分拣臂的数目比所述性能指标的数目多两个，当所述性能检测结果中性能指标的检测结果存在不合格的结果数目超过一个时，将所述芯片分拣至单独收集装置中。
[0013]优选地，所述外观检测单元在针对所述芯片进行外观方面的检测时通过图像采集装置获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息，然后针对所述图像信息进行识别与分析；
[0014]其中，所述图像采集装置在获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息时，采用多方位角度进行近景图像获取，而且将获取的近景图像进行空间构建，得到所述芯片的图像信息；
[0015]对所述图像信息进行识别与分析时，包括：
[0016]针对所述芯片的图像信息进行参数获取，获得所述芯片的大小参数，并根据所述
大小参数进行计算确定所述芯片的大小，得到所述芯片的尺寸检测数据；
[0017]针对所述芯片的图像信息进行分布识别，识别所述芯片中电子元件的分布情况，获得所述芯片的分布检测数据；
[0018]将所述芯片的图像信息进行二值化灰度处理后针对所述芯片进行连通域分析，获得所述芯片的连通检测数据。
[0019]优选地，在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整，包括：实时获取所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展情况，获得所述控制中心模块的进程信息；根据所述控制中心模块的进行信息进行耗时预估，确定所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间；针对所述芯片传输模块所述芯片当前的传输速率结合所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间进行正向加速调整或者反向减速调整。
[0020]本专利技术的其本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片智能制造的集成电路装置，其特征在于，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；所述芯片输送模块，用于接收芯片制造的流水线输送过来的芯片，将所述芯片传输至芯片检测台上，并且在所述芯片检测完成后传输出去；所述芯片检测模块与所述控制中心模块连接，用于针对所述芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至所述控制中心模块；所述控制中心模块还与所述集成电路模块连接，用于针对所述检测数据进行分析，获得检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行接通；所述集成电路模块与所述芯片分拣模块连接，用于根据集成电路接通情况使得所述芯片分拣模块针对所述芯片进行分拣。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述芯片输送模块还与所述控制中心模块连接，在所述控制中心模块接收到所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据时，所述控制中心模块向所述芯片输送模块发送芯片移动信号，所述芯片输送模块根据所述芯片移动信号将所述芯片检测台上的芯片移动输送，而且在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整。3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述芯片检测模块包括：外观检测单元和性能检测单元；所述外观检测单元，用于针对所述芯片进行外观方面的检测，包括：芯片的封装检测和芯片的表面检测，获得芯片外观检测数据，所述性能检测单元，用于对芯片通过模拟信号进行性能方面的检测，针对所述芯片分别进行整体检测和分块检测，获得芯片的性能检测数据；而且所述外观检测单元和所述性能检测单元在对所述芯片检测台上的芯片进行检测时，将所述芯片检测台移到所述外观检测单元中进行外观方面的检测，在外观方面的检测完成后将所述芯片检测台再移动至所述性能检测单元中进行性能方面的检测。4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，所述控制中心模块包括：信号收发单元、结果分析单元和控制处理单元；所述信号收发单元用于接收所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据以及向所述芯片传输模块发送信号信息；所述结果分析单元与所述信号收发单元连接，用于针对所述信号收发单元接收到的芯片的检测数据进行分析，确定所述芯片的检测数据是否属于芯片的合格范围内，如果所述芯片的检测数据属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为合格，如果所述芯片的检测数据不属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为不合格，从而获得检测结果；所述控制处理单元与所述结果分析单元连接，用于调取所述检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成，对所述集成电路模块进行控制执行。5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述结果分析单元在获得检测结果时，针对所述芯片的检测数据分别进行分析确定，包括：对所述芯片外观检测数据进行分析判断获得外观检测结果和对所述性能检测数据进行分析判断获得性能检测结果，然后再将所述外观...
【专利技术属性】
技术研发人员：马利娟，
申请(专利权)人：深圳市卓瑞芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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