【技术实现步骤摘要】
一种可控电
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力耦合场加载装置及其测试方法
[0001]本专利技术涉及一种可控电
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力耦合场加载装置及其测试方法,属于电子制造
技术介绍
[0002]随着Moore Garden 定律在近年来受到越来越强烈的挑战,可以看出今天的电子产品从尺寸上来讲正变得越来越小,越来越薄,但是它的功能却变得更为强大,以满足人们对便捷、舒适、强大功能的追求,因此这就需要电子产品必须装备更小的元器件,形成更微小的连接。随着连接尺寸的变小,在工作环境下它的失效风险呈现指数级增长,对电子产品的整体可靠性形成了巨大的威胁,进而引发了研究者的研究兴趣。
[0003]电子元器件和印制电路板是组成电子产品的两个核心部件,连接二者一个关键结点就是焊点,焊点是冶金学上所称为的连接二者的一种桥梁,通过一种钎料将元器件引脚和焊盘连接起来,钎料和元器件引脚及焊盘之间形成一种金属间化合物层(IMC),这种IMC层以一种微焊点的形式表现出来。所谓微焊点即用有铅焊料或者无铅焊料在印制电路板上通过加热熔化的方式在元器件引 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可控电
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力耦合场加载装置,其特征在于,包括测试柜(1)和控制柜(9),所述测试柜(1)包括拱架式机架(2),所述拱架式机架(2)上设置有试样夹持台(6)、可控电加载模块(7)、垂直升降模块(4)和磁吸附模块(5),其中:试样夹持台(6),用于装载测试板(8);可控电加载模块(7),与测试板(8)相连,用于在控制柜(9)的控制下改变测试板(8)表面所受电场,造成局部电迁移;垂直升降模块(4),与试样夹持台(6)相连,用于在控制柜(9)的控制下搭载试样夹持台(6)上下升降;磁吸附模块(5),设置在拱架式机架(2)的顶部,用于在控制柜(9)的控制下吸附和松开试样夹持台(6)。2.根据权利要求1所述的可控电
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力耦合场加载装置,其特征在于,所述试样夹持台(6)上设置有测试板安装腔(61)、辅助测试工具腔(65)、电信号I/O盒(66)和试样夹持台上盖(67),其中,测试板安装腔(61),用于安置测试板固定台(63),所述测试板固定台(63)上通过测试板固定螺栓(64)固定有测试板(8);辅助测试工具腔(65),用于安置可控电加载模块(7);电信号I/O盒(66),用于连接外接电源以及电信号的输入输出;试样夹持台上盖(67),用于防止杂物进入测试板安装腔(61)从而保护测试板(8)。3.根据权利要求1所述的可控电
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力耦合场加载装置,其特征在于,所述可控电加载模块(7)包括直流电源(71)、电流流量测试仪(72)、电流流量控制仪(73)、电流控制开关、可控电流加载盒(79)以及包含公共COM端(793)和阳极接线端子(792)的接线端子排(791),所述阳极接线端子(792)包括低阳极接线端子、中阳极接线端子和高阳极接线端子,其中:所述直流电源(71)一端连接所述电流流量测试仪(72),另一端连接所述电流流量控制仪(73),所述电流流量控制仪(73)与所述电流控制开关相连接,所述电流控制开关包括低电流控制开关(74)、中等电流控制开关(75)和高电流控制开关(76);所述电流流量测试仪(72)和所述电流控制开关分别与所述可控电流加载盒(79)连接,所述可控电流加载盒(79)上至少安装有三组任意方向可调的电刷,且每组电刷分别包括一个阴极电刷(77)和一个阳极电刷(78),所述阴极电刷(77)全部连接到所述公共COM端(793),所述阳极电刷(78)通过导线分别连接到所述低阳极接线端子、所述中阳极接线端子和所述高阳极接线端子。4.根据权利要求1所述的可控电
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力耦合场加载装置,其特征在于,所述垂直升降模块(4)包括两个升降导向杆(41),所述升降导向杆(41)一端设置在所述测试柜(1)顶端,另一端设置在所述测试柜(1)底端,所述试样夹持台(6)上左右各开设有一个升降导向孔(62),两个所述升降导向杆(41)分别贯穿两个所述升降导向孔(62);两个所述升降导向杆(41)上分别安装有两个螺旋升降丝杆模块(42),所述螺旋升降丝杆模块(42)包括螺旋升降丝杆(421)、同步带轮(422)、同步齿形带(423)、同步带主动轮(424)、电机(425)、紧固螺母(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱桂兵,
申请(专利权)人:南京信息职业技术学院,
类型:发明
国别省市:
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