温度调节装置和老化测试系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度调节装置和老化测试系统。其中，温度调节装置包括温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。隔温罩外的热量交换。隔温罩外的热量交换。

【技术实现步骤摘要】
温度调节装置和老化测试系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种温度调节装置和老化测试系统。

技术介绍

[0002]在半导体
中，芯片在制作完成后进行的老化测试(burn
‑
in test)是非常重要的一个环节。老化测试主要是模拟产品在实际使用过程中的各种恶劣条件的高强度测试，并根据使用的要求，合理地预测产品使用寿命。老化测试可以剔除出早期失效的器件，确保客户端产品的质量。
[0003]以存储芯片为例，主流的生产测试流程的其中一个环节是对封装后的颗粒(unit)进行初期老化测试。具体实现方案是根据选用的老化测试机台(burn
‑
in tester)设计测试使用的老化测试基板(burn
‑
in board)与老化基座(socket)，在基座上装上待测颗粒后放入老化炉(oven)中进行高低温的初期老化测试。
[0004]目前，行业内通过在老化基板上安装控制器来进行上述老化测试。然而，相关技术中，用于控制被测产品进行老化测试的控制器存在寿命较短的问题。

技术实现思路

[0005]为解决相关技术中存在的技术问题，本专利技术实施例提出一种温度调节装置，其中，该温度调节装置包括：
[0006]温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；
[0007]隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。
[0008]上述方案中，所述温度调节组件包括半导体制冷片。
[0009]上述方案中，所述半导体制冷片的级数包括N级；其中，所述N为正整数，且所述N是根据所述老化试验的高温试验的温度和低温试验的温度确定的。
[0010]上述方案中，所述温度调节装置还包括：第一金属导温片，位于所述电子器件和所述第一表面之间，用于将所述第一表面产生的热量传递至所述电子器件；其中，所述第一金属导温片完全覆盖所述电子器件的表面。
[0011]上述方案中，所述隔温罩存在使所述第二表面暴露的缺口；
[0012]所述温度调节装置还包括：第二金属导温片，覆盖暴露的第二表面，用于将所述第二表面产生的热量传递至所述隔温罩外。
[0013]上述方案中，所述温度调节装置还包括温度测量部件；所述温度测量部件，设置在隔温罩内，用于测量所述电子器件的温度。
[0014]上述方案中，所述隔温罩的材料包括酚醛塑料。
[0015]上述方案中，所述电子器件包括控制类芯片。
[0016]本专利技术实施例还提出一种老化测试系统，其特征在于，包括：
[0017]上述温度调节装置；
[0018]老化测试基板，包括至少一个接口；所述接口用于连接至少一个被测产品；所述电子器件设置在所述老化测试基板上；老化测试基板用于控制被测产品进入进行老化测试的状态；
[0019]控制装置，所述温度调节装置的温度调节组件与所述控制装置连接；通过所述控制装置的控制作用，调整施加在所述温度调节组件上的电流方向和大小；
[0020]老化测试箱，具有容纳所述温度调节装置和所述老化测试基板的容置空间；所述老化测试箱与所述控制装置连接，用于在所述控制装置的控制作用下，在所述容置空间中提供老化测试的温度环境。
[0021]上述方案中，所述老化测试系统还包括输出装置；所述输出装置的与所述控制装置连接；所述输出装置用于在所述控制装置的控制作用下，控制所述输出装置输出测试结果。上述方案中，所述被测产品设置在所述老化测试基板的第三表面上；所述电子器件设置在所述老化测试基板的第四表面上；所述第三表面和所述第四表面互为相反面。
[0022]上述方案中，所述被测产品包括存储器器件。
[0023]上述方案中，所述存储器器件包括：固态硬盘、内嵌式存储器、或者通用闪存存储。
[0024]本专利技术实施例提出的一种温度调节装置包括：温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。本专利技术实施例中通过调节温度调节组件上的电流方向，实现对位于温度调节组件的第一表面上的电子器件进行加热或者散热，使电子器件在辅助被测产品进行老化测试时始终处于适宜的温度环境下，同时通过隔温罩能够使得处于适宜的温度环境下的所述电子器件在老化试验的高低温环境处于热平衡，从而电子器件在辅助被测产品进行老化测试时，能够始终稳定地处于适宜的温度下，如此，可以提高电子器件的使用寿命，进而保证老化测试的稳定性和老化测试的效率。
附图说明
[0025]图1为相关技术中进行老化测试系统的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例提供的一种老化测试系统的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例提供的另一种老化测试系统的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例提供的半导体制冷片的结构原理示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例提供的又一种老化测试系统的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术实施例提供的一种老化测试的高温试验下的老化测试系统运行的示意图；
[0031]图7为本专利技术实施例提供的一种老化测试的低温试验下的老化测试系统运行的示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0033]在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0034]图1为相关技术中老化测试系统的示意图。图1中的老化测试装置10包括老化测试基板101、控制器103、控制器的子板102、金属外壳104、多个老化基座105；其中，老化基座105用于安装被测产品(图1中未示出)，金属外壳104用于屏蔽电磁干扰，控制器103用于辅助、引导待测产品进入老化测试状态。
[0035]然而，通过上述老化测量系统进行老化测试时，控制器103也将随着待测试芯片一同进入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置，其特征在于，包括：温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节组件包括半导体制冷片。3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述半导体制冷片的级数包括N级；其中，所述N为正整数，且所述N是根据所述老化试验的高温试验的温度和低温试验的温度确定的。4.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括：第一金属导温片，位于所述电子器件和所述第一表面之间，用于将所述第一表面产生的热量传递至所述电子器件；其中，所述第一金属导温片完全覆盖所述电子器件的表面。5.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述隔温罩存在使所述第二表面暴露的缺口；所述温度调节装置还包括：第二金属导温片，覆盖暴露的第二表面，用于将所述第二表面产生的热量传递至所述隔温罩外。6.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括温度测量部件；所述温度测量部件，设置在隔温罩内，用于测量所述电子器件的温度。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾越，罗文奇，林鸿旸，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：