防静电结构及耳机制造技术

技术编号:33287822 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-30 23:58
本发明专利技术提供了一种防静电结构及耳机。防静电结构包括外壳、主板、第一导电件和第二导电件;主板安装于外壳的内部,第一导电件连接于外壳的内壁,第二导电件安装于主板,第二导电件接入主板的接地点,第一导电件和第二导电件相互抵持并导通,第二导电件能够伸缩以靠近或远离第一导电件;耳机包括上述防静电结构。本发明专利技术提供的防静电结构及耳机,能够有效地将外壳上的静电引导至主板的接地点,从而防止外壳的静电放电,保证了主板上或外壳内部的电子元件的安全性,同时该防静电结构的组装便捷性较高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
防静电结构及耳机


[0001]本专利技术涉及耳机
,尤其涉及一种防静电结构及耳机。

技术介绍

[0002]耳机在使用的过程中,其外壳容易积聚静电并发生静电放电现象,静电放电容易损坏耳机内部的电控主板上的某些电子元件,从而影响耳机的正常功能。为解决静电放电的问题,部分耳机会设置有相应的防静电结构;但现有的一些防静电结构,结构复杂,且不便于装配。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种防静电结构,能够防止外壳的静电放电,且该防静电结构的装配便捷性较高。
[0004]本专利技术还提出一种具有上述防静电结构的耳机。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的防静电结构,包括:外壳;主板,安装于所述外壳的内部;第一导电件,连接于所述外壳的内壁;第二导电件,安装于所述主板,所述第二导电件接入所述主板的接地点,所述第一导电件和所述第二导电件相互抵持并导通,所述第二导电件能够伸缩以靠近或远离所述第一导电件。
[0006]根据本专利技术实施例的防静电结构,至少具有如下有益效果:本专利技术提供的防静电结构,能够有效地将外壳上的静电引导至主板的接地点,从而防止外壳的静电放电,保证了主板上或外壳内部的电子元件的安全性。同时,该防静电结构,主要通过导电部件之间的抵持和接触实现电路的导通,无需进行复杂的布线和接线;第二导电件可以伸缩意味着在组装的过程中,可以先抵住或压住第二导电件并使其缩回一段距离,从而避免第二导电件被卡住而无法进行安装;因此,该防静电结构组装难度较低,组装便捷性高。
[0007]根据本专利技术的一些实施例,所述第二导电件包括:针管,安装于所述主板;针轴,穿设于所述针管,所述针轴靠近所述第一导电件的一端露出于所述针管外,所述针轴能够相对于所述针管移动;弹性件,设置于所述针管的内部,所述弹性件的两端分别与所述针管、所述针轴抵持,所述弹性件用于驱动所述针轴朝靠近所述第一导电件的方向运动。
[0008]根据本专利技术的一些实施例,所述针管连接于所述主板的边缘处,所述针轴靠近所述第一导电件的一端相对于所述主板的边缘凸出。
[0009]根据本专利技术的一些实施例,所述主板的边缘具有缺口,沿所述主板的厚度方向,所述针轴位于所述缺口的一侧。
[0010]根据本专利技术的一些实施例,所述第一导电件具有柔性。
[0011]根据本专利技术的一些实施例,所述外壳的内壁设置有定位槽,所述第一导电件设置于所述定位槽中。
[0012]根据本专利技术的一些实施例,所述第一导电件粘接于所述外壳的内壁。
[0013]根据本专利技术的一些实施例,所述外壳包括主体和盖体,所述主体的内部具有安装
腔,所述主板设置于所述安装腔中,所述盖体连接于所述主体并覆盖所述安装腔;所述第一导电件与所述主体靠近所述盖体的一侧边缘相邻。
[0014]根据本专利技术的一些实施例,所述主体和所述盖体相互卡接。
[0015]根据本专利技术的第二方面实施例的耳机,包括第一方面实施例的防静电结构。
[0016]根据本专利技术实施例的耳机,至少具有如下有益效果:该耳机不易发生静电放电现象,耳机中的电子元件的运行环境较安全,耳机不易损坏且组装便捷性较高。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明,其中:
[0019]图1为本专利技术的耳机的立体示意图;
[0020]图2为图1中的耳机的另一角度的示意图;
[0021]图3为本专利技术的防静电结构的分解示意图;
[0022]图4为本专利技术的防静电结构的装配图(省略主板);
[0023]图5为主板与第二导电件的装配图;
[0024]图6为一实施例中第二导电件的示意图;
[0025]图7为一实施例中第一导电件与第二导电件的配合关系示意图;
[0026]图8为盖体的立体剖视图;
[0027]图9为防静电结构的立体剖视图。
[0028]附图标记:100

耳机,101

盖体,102

主体,103

外壳,201

第一导电件,202

第二导电件,203

主板,401

安装腔,402

卡接体,403

,501

针轴,502

针管,503

弹性件,601

定位槽,801

容置槽,802

卡接槽。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中,若干的含义是一个以上,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]本专利技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0033]本专利技术的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0034]本专利技术提供了一种防静电结构,参照图3,该防静电结构包括外壳103、主板203、第一导电件201和第二导电件202。
[0035]参照图3、图4和图9,外壳103的内部具有安装腔401,主板203安装在安装腔401内。第一导电件201和第二导电件202均为导体。第一导电件201连接于外壳103的内壁,主板203可以设置为PCB,第二导电件202安装在主板203上,且第二导电件202接入主板203上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防静电结构,其特征在于,包括:外壳;主板,安装于所述外壳的内部;第一导电件,连接于所述外壳的内壁;第二导电件,安装于所述主板,所述第二导电件接入所述主板的接地点,所述第一导电件和所述第二导电件相互抵持并导通,所述第二导电件能够伸缩以靠近或远离所述第一导电件。2.根据权利要求1所述的防静电结构,其特征在于,所述第二导电件包括:针管,安装于所述主板;针轴,穿设于所述针管,所述针轴靠近所述第一导电件的一端露出于所述针管外,所述针轴能够相对于所述针管移动;弹性件,设置于所述针管的内部,所述弹性件的两端分别与所述针管、所述针轴抵持,所述弹性件用于驱动所述针轴朝靠近所述第一导电件的方向运动。3.根据权利要求2所述的防静电结构,其特征在于,所述针管连接于所述主板的边缘处,所述针轴靠近所述第一导电件的一端相对于所述主板的边缘凸出。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:李亚鹏郭世文杨卉何桂晓曹磊吴海全
申请(专利权)人:深圳市冠旭电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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