一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：清洗仓；晶圆承载台，晶圆承载台设置于清洗仓内；第一吹气机构，第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面，且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，旋转支撑机构与晶圆承载台连接，旋转支撑机构用于驱动晶圆承载台的转动；排气机构，排气机构的吸气端设置于清洗仓的下部，排气机构用于排出清洗仓内的气体；清洗机构，清洗机构具有一清洗喷嘴，清洗喷嘴设置于晶圆承载台的正上方。通过对本发明专利技术的应用，在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下，使得清洗仓内的气流状态保持稳定，尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积，进一步保障了晶圆片的清洗质量。片的清洗质量。片的清洗质量。

【技术实现步骤摘要】
一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]在对单片晶圆进行清洗的过程中，往往需要单片晶圆在相应的承载机构上进行旋转，且一边旋转一边对晶圆的上表面喷淋清洗液，从而使得清洗液能够完全地扩散于晶圆的表面，而随着承载机构的进一步旋转使得清洗液在离心力的作用下向外甩出。然而，现有的晶圆清洗设备内往往还设置有用于通入气体的部分，但这也使得晶圆清洗设备内的气流状态并不稳定，进一步导致了晶圆的底部或者边缘处存在清洗液的结晶堆积，大大影响了晶圆的清洗质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：
[0004]清洗仓；
[0005]晶圆承载台，所述晶圆承载台设置于所述清洗仓内；
[0006]第一吹气机构，所述第一吹气机构设置于所述晶圆承载台的上表面，且所述第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；
[0007]旋转支撑机构，所述旋转支撑机构与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：清洗仓；晶圆承载台，所述晶圆承载台设置于所述清洗仓内；第一吹气机构，所述第一吹气机构设置于所述晶圆承载台的上表面，且所述第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，所述旋转支撑机构与所述晶圆承载台连接，所述旋转支撑机构用于驱动所述晶圆承载台的转动；排气机构，所述排气机构的吸气端设置于所述清洗仓的下部，所述排气机构用于排出所述清洗仓内的气体；清洗机构，所述清洗机构具有一清洗喷嘴，所述清洗喷嘴设置于所述晶圆承载台的正上方。2.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗仓的内壁呈光滑的曲面设置。3.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，其特征在于，所述曲面的上端向内弯曲设置，所述曲面的下端向内弯曲设置，所述曲面的中部相对于所述曲面的上端和下端向外凸出设置。4.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一吹气机构的外轮廓呈扁平的锥台形结构，所述锥台形结构的外缘形成有一环形面，所述环形面的上端的外径小于所述环形面的下端的外径，所述环形面上开设有若干所述第一吹气口。5.根据权利要求4所述的减少结晶物堆积的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新来，邓信甫，唐宝国，徐铭，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：