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本发明公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：清洗仓；晶圆承载台，晶圆承载台设置于清洗仓内；第一吹气机构，第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面，且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，旋转支撑机构与晶圆承载台连接，旋转支撑...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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