封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法制造方法及图纸

本申请提供一种封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，支架包括设置有用于固定芯片的吸附平台，吸附平台的四周设置有调节机构和挡板以围合形成容置区域，通过容置区域以在芯片设置有框胶的一面上设置导电玻璃，调节机构调节容置区域的范围；吸附平台上方还设置有可移动的震动模块和固化模块，震动模块可移动至导电玻璃并向导电玻璃加压，以向芯片和导电玻璃之间的框胶传递高频振荡，使框胶的间隔子单层分布，提高压盒过程中cell gap的均匀性；固化模块用于向框胶提供辐射能量以固化框胶。将压盒工艺和固化工艺整合在一起，实现LCOS封装试验的良率、效率和可靠性。效率和可靠性。效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法。

技术介绍

[0002]硅基液晶显示器(Liquid Crystal on Silicon，LCoS)属于反射式微显示器件，与透射式液晶相比具有体积小、分辨率高以及光利用率高(开口率高)等优点，尤其是纯相位调制型LCoS空间光调制器，因为能够灵活、方便的调制光波波前，在光通信、数字全息、微观光学等领域具有极其重要的应用，是波长选择开关(WSS)、无掩模光刻系统、全息光镊系统的核心元件。
[0003]LCoS器件的制备相对于传统透射式液晶器件的制备来说难度更高，其制备难点主要体现在LCoS器件的尺寸更小，ITO玻璃和硅基底的对位贴合精度要求更高；密封液晶的框胶更窄(在500um左右)，其中混合了一定直径的间隔子，在工艺中控制整体液晶盒厚度的均匀性更加困难。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法，能够对单个芯片进行封装，将压盒工艺和固化工艺整合为一体，提高封装过程中芯片和导电玻璃对位贴合的精度，提高封装的可靠性。
[0005]本申请实施例的一方面，提供了一种封装对位贴合装置，包括支架，所述支架包括设置有用于固定芯片的吸附平台，所述吸附平台的四周设置有调节机构和挡板以围合形成容置区域，通过所述容置区域以在所述芯片设置有框胶的一面上设置导电玻璃，所述调节机构调节所述容置区域的范围；
[0006]所述吸附平台上方还设置有可移动的震动模块和固化模块，所述震动模块可移动至所述导电玻璃并向所述导电玻璃加压，以向所述芯片和所述导电玻璃之间的框胶传递高频振荡，所述固化模块用于向所述框胶提供辐射能量以固化所述框胶。
[0007]可选地，所述调节机构包括丝杆，所述丝杆的端部连接有导板，所述导板随所述丝杆运动以靠近或远离所述吸附平台，以调节所述容置区域的范围。
[0008]可选地，在所述支架上还设置有沿所述丝杠运动方向延伸的导轨，所述导板沿所述导轨运动。
[0009]可选地，还包括弹簧，所述弹簧的一端连接所述导板、一端设置在所述支架上。
[0010]可选地，所述吸附平台为矩形，所述调节机构包括三组，三组所述调节机构分别设在所述吸附平台的三个侧面，所述挡板位于所述吸附平台未设置所述调节机构的侧面。
[0011]可选地，所述吸附平台包括平台体，所述平台体上设置有多个吸附孔，所述吸附孔连接真空泵，所述真空泵连接电磁阀，通过所述吸附孔产生的吸附力吸附固定放置在所述平台体上的芯片。
[0012]可选地，所述震动模块包括依次层叠连接超声波发射器、换能器、调幅器、压板，所述震动模块通过所述超声波发射器转换的高频电能、所述换能器转换的同频机械运动、所述调幅器转换的机械运动的振幅，以通过所述压板作用在所述导电玻璃上。
[0013]可选地，所述支架上设置有升降旋钮，所述震动模块与所述升降旋钮连接；
[0014]所述支架上设置有和所述升降旋钮同向的多个微调旋钮，多个所述微调旋钮分别和所述震动模块连接，以调整所述压板各方向的压力；所述升降旋钮的行程在0～100mm之间，所述微调旋钮的行程在5mm～20mm之间。
[0015]可选地，所述固化模块包括照射灯。
[0016]本申请实施例的另一方面，提供了一种封装对位贴合的控制方法，采用上述的封装对位贴合装置，用于使芯片及导电玻璃对位贴合，包括：控制吸附平台吸附固定芯片，所述芯片设置有框胶的一面远离所述吸附平台；
[0017]驱动调节机构调整容置区域的范围，以放置导电玻璃，所述导电玻璃设置有膜层的一面和所述芯片设置有框胶的一面贴合；
[0018]驱动震动模块移动至所述导电玻璃以对所述导电玻璃施加高频振荡；
[0019]驱动固化模块照射所述导电玻璃以固化所述框胶。
[0020]本申请实施例提供的封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法，支架包括吸附平台，吸附平台上通过吸附作用固定芯片，进而提高单个DIE封装工艺中对位贴合的精度，芯片上设置有框胶，且芯片设置框胶的一面朝上；吸附平台四周的上方通过支架设置有调节机构和挡板以围合形成容置区域，调节机构调节容置区域的范围，容置区域确定后，通过容置区域在芯片设置有框胶的一面上设置导电玻璃，导电玻璃的一面设置有氧化铟锡(俗称ITO)膜，使导电玻璃设置ITO膜的一面和芯片的框胶贴合，以备后续封装；吸附平台上方还设置有可移动的震动模块和固化模块，当震动模块移动至导电玻璃时，向导电玻璃加压，以向芯片和导电玻璃之间的框胶传递高频振荡，使框胶的间隔子单层分布，避免间隔子堆叠形成多层影响压盒的高度，提高压盒过程中cell gap的均匀性；固化模块能够向框胶提供辐射能量以固化框胶，将压盒工艺和固化工艺整合在一起，实现LCOS封装试验的良率、效率和可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1是本实施例提供的封装对位贴合装置结构示意图之一；
[0023]图2是本实施例提供的封装对位贴合装置结构示意图之二；
[0024]图3是本实施例提供的封装对位贴合的控制方法流程图；
[0025]图4是本实施例提供的芯片、导电玻璃和框胶的设置位置示意图。
[0026]图标：1
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丝杠；2
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导轨；3
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弹簧；4
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导板；5
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支架；6
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吸附平台；7
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微调旋钮；8
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升降旋钮；9
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连接板；10
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固化模块；11
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超声波发射器；12
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换能器；13
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调幅器；14
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压板；15
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挡板；101
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芯片；102
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导电玻璃；103
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框胶；d1、d2
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宽度。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装对位贴合装置，其特征在于，包括：支架，所述支架包括设置有用于固定芯片的吸附平台，所述吸附平台的四周设置有调节机构和挡板以围合形成容置区域，通过所述容置区域以在所述芯片设置有框胶的一面上设置导电玻璃，所述调节机构调节所述容置区域的范围；所述吸附平台上方还设置有可移动的震动模块和固化模块，所述震动模块可移动至所述导电玻璃并向所述导电玻璃加压，以向所述芯片和所述导电玻璃之间的框胶传递高频振荡，所述固化模块用于向所述框胶提供辐射能量以固化所述框胶。2.根据权利要求1所述的封装对位贴合装置，其特征在于，所述调节机构包括丝杆，所述丝杆的端部连接有导板，所述导板随所述丝杆运动以靠近或远离所述吸附平台，以调节所述容置区域的范围。3.根据权利要求2所述的封装对位贴合装置，其特征在于，在所述支架上还设置有沿所述丝杠运动方向延伸的导轨，所述导板沿所述导轨运动。4.根据权利要求3所述的封装对位贴合装置，其特征在于，还包括弹簧，所述弹簧的一端连接所述导板、一端设置在所述支架上。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的封装对位贴合装置，其特征在于，所述吸附平台为矩形，所述调节机构包括三组，三组所述调节机构分别设在所述吸附平台的三个侧面，所述挡板位于所述吸附平台未设置所述调节机构的侧面。6.根据权利要求1所述的封装对位贴合装置，其特征在于，所述吸附平台包括平台体，所述平台体上设置有多个吸附孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，胡健，
申请(专利权)人：东莞市芯萌慧显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：