一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法技术

技术编号:33282403 阅读:54 留言:0更新日期:2022-04-30 23:43
本发明专利技术涉及一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法,二维微机械双向扭转镜阵列包括电极基底以及设置在电极基底上的微镜单元,微镜单元包括微镜支撑结构层、通孔电极基底以及镜面结构层,微镜支撑结构层包括锚点、扭转梁、第一下电极以及第二下电极,通孔电极基底包括第一通孔电极、第二通孔电极以及第三通孔电极,第一通孔电极与第一下电极贴触,第二通孔电极与第二下电极贴触,所述第三通孔电极与锚点贴触,镜面结构层包括镜面以及镜面支撑结构,扭转梁通过其两端的锚点支撑并悬置于通孔电极基底上方,第一下电极和第二下电极关于扭转梁对称分布,改善了微镜阵列在光谱成像系统中的光场匹配性,简化了系统光路,促进了光谱成像系统小型化。成像系统小型化。成像系统小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法


[0001]本专利技术涉及微光机电系统
,尤其是涉及一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来,利用微机电系统(Microelectromechanical systems,MEMS)技术加工的空间光调制芯片具有体积小、功耗和成本低、集成化和定制化能力强等优势,现已被广泛用于光通信、投影显示、医疗成像和生物技术等诸多领域。其中,由美国TI(Texas Instruments)公司设计生产的高帧频、高分辨率、可编程数字微镜器件(Digital micromirror devices,DMD),是目前光学MEMS中最具代表性的空间光调制器,已在投影设备、显微成像、光谱成像等众多领域得到应用。DMD结构(US patent 4615595(1986.10.7))由许多小型铝制反射镜、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)静态存储器、寻址电极、偏置电极、轭架、铰链等组成。采用CMOS工艺制造微镜阵列并集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:包括电极基底(1)以及设置在电极基底(1)上的N
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N组等间距排列的微镜单元,所述微镜单元包括微镜扭转支撑结构层(14)、位于微镜扭转支撑结构层(14)下方的通孔电极基底(13)以及位于微镜扭转支撑结构层(14)上方的镜面结构层(15),所述微镜扭转支撑结构层(14)包括锚点(6)、扭转梁(8)、第一下电极(5)以及第二下电极(7),所述扭转梁(8)通过其两端的锚点(6)支撑悬置于通孔电极基底(13)上方,第一下电极(5)和第二下电极(7)关于扭转梁(8)对称分布;所述通孔电极基底(13)包括设置在通孔电极基底(13)上的第一通孔电极(2)、第二通孔电极(3)以及第三通孔电极(4),所述第一通孔电极(2)与第一下电极(5)贴触,所述第二通孔电极(3)与第二下电极(7)贴触,所述第三通孔电极(4)与锚点(6)贴触,所述镜面结构层(15)包括镜面(11)以及镜面支撑结构(10),所述镜面(11)通过镜面支撑结构(10)与扭转梁(8)相连接。2.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述扭转梁(8)包括中心部(19),所述镜面支撑结构(10)与扭转梁(8)的中心部(19)相连接,所述镜面支撑结构(10)和镜面(11)为一体成型结构,所述扭转梁(8)关于中心部(19)对称,所述锚点(6)的数量为两个,分别与扭转梁(8)的两个端部(20)对应贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述微镜单元还包括覆盖在第一下电极(5)和第二下电极(7)的上表面的绝缘层(9)。4.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述微镜单元还包括覆盖在镜面(11)上表面的金属反射层(12)。5.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述第一通孔电极(2)、第二通孔电极(3)以及第三通孔电极(4)均包括通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:虞益挺肖星辰董雪
申请(专利权)人:西北工业大学宁波研究院
类型:发明
国别省市:

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