【技术实现步骤摘要】
一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法
[0001]本专利技术涉及微光机电系统
,尤其是涉及一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法。
技术介绍
[0002]近年来,利用微机电系统(Microelectromechanical systems,MEMS)技术加工的空间光调制芯片具有体积小、功耗和成本低、集成化和定制化能力强等优势,现已被广泛用于光通信、投影显示、医疗成像和生物技术等诸多领域。其中,由美国TI(Texas Instruments)公司设计生产的高帧频、高分辨率、可编程数字微镜器件(Digital micromirror devices,DMD),是目前光学MEMS中最具代表性的空间光调制器,已在投影设备、显微成像、光谱成像等众多领域得到应用。DMD结构(US patent 4615595(1986.10.7))由许多小型铝制反射镜、互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)静态存储器、寻址电极、偏置电极、轭架、铰链等组成。采用CMOS ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:包括电极基底(1)以及设置在电极基底(1)上的N
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N组等间距排列的微镜单元,所述微镜单元包括微镜扭转支撑结构层(14)、位于微镜扭转支撑结构层(14)下方的通孔电极基底(13)以及位于微镜扭转支撑结构层(14)上方的镜面结构层(15),所述微镜扭转支撑结构层(14)包括锚点(6)、扭转梁(8)、第一下电极(5)以及第二下电极(7),所述扭转梁(8)通过其两端的锚点(6)支撑悬置于通孔电极基底(13)上方,第一下电极(5)和第二下电极(7)关于扭转梁(8)对称分布;所述通孔电极基底(13)包括设置在通孔电极基底(13)上的第一通孔电极(2)、第二通孔电极(3)以及第三通孔电极(4),所述第一通孔电极(2)与第一下电极(5)贴触,所述第二通孔电极(3)与第二下电极(7)贴触,所述第三通孔电极(4)与锚点(6)贴触,所述镜面结构层(15)包括镜面(11)以及镜面支撑结构(10),所述镜面(11)通过镜面支撑结构(10)与扭转梁(8)相连接。2.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述扭转梁(8)包括中心部(19),所述镜面支撑结构(10)与扭转梁(8)的中心部(19)相连接,所述镜面支撑结构(10)和镜面(11)为一体成型结构,所述扭转梁(8)关于中心部(19)对称,所述锚点(6)的数量为两个,分别与扭转梁(8)的两个端部(20)对应贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述微镜单元还包括覆盖在第一下电极(5)和第二下电极(7)的上表面的绝缘层(9)。4.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述微镜单元还包括覆盖在镜面(11)上表面的金属反射层(12)。5.根据权利要求1所述的一种二维微机械双向扭转镜阵列,其特征在于:所述第一通孔电极(2)、第二通孔电极(3)以及第三通孔电极(4)均包括通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:虞益挺,肖星辰,董雪,
申请(专利权)人:西北工业大学宁波研究院,
类型:发明
国别省市:
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