一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具，包括底座，所述底座上设有测试槽，所述测试槽连接有DBC测试板，所述底座上方设有升降装置，所述升降装置连接有盖板，所述盖板上排布有探针；所述探针面向所述DBC测试板；所述DBC测试板分别连接有IGBT模块、FRD模块。本实用新型专利技术测试夹具，有效减少了电气连接的次数，确保了电气连接的可靠性；同时能够测试不同的IGBT模块；同时满足了不同IGBT模块和FRD模块的搭配并行测试验证的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具


[0001]本技术属于IGBT测试
，具体涉及一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和环保的要求，IGBT模块和IPM的应用将会越来越广泛，IGBT模块和IPM的核心就是IGBT和FRD，但是IGBT从晶圆分割完毕后到进行模块封装前缺乏有效手段进行测试，同时现有测试方法只能测试单颗IGBT，因此需要提供高效、多功能的并行测试夹具。
[0003]现有技术中，通常将IGBT芯片安装到DBC测试板上，使用PCB上的测试电路进行测试，通过在探针孔安装探针来连接DBC测试板和PCB测试电路以及测试设备，以实现测试目的。但是，仍存在以下缺点： 1、单次可测试芯片数量少，效率低，且无法进行横向对比；2、只能测试单IGBT，而不能和FRD构成半桥电路来充分测试IGBT
‑
FRD的搭配性能；3、多次电气连接：IGBT和DBC连接后还要与PCB连接再接上测试设备。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具，其特征在于，包括底座，所述底座上设有测试槽，所述测试槽连接有DBC测试板，所述底座上方设有升降装置，所述升降装置连接有盖板，所述盖板上排布有探针；所述探针面向所述DBC测试板；所述DBC测试板分别连接有IGBT模块、FRD模块。2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述DBC测试板包括栅极焊盘、漏极焊盘；所述IGBT模块包括G极、E极；所述G极与栅极焊盘连接。3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述FRD模块包括正极，所述E极、正极分别与漏极焊盘连接。4.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志坚，王海，谢景亮，敖利波，曾新勇，
申请(专利权)人：康惠惠州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：