一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，包括测试盒，所述测试盒内设有测试架，所述测试架上设有测试板；所述测试盒内对称设有加热板；所述测试盒还包括导热溶液层。本实用新型专利技术通过两块PTC加热板进行加热，测试盒由保温材料制作，底部为测试电路板，内部注入硅油层，测温探头位置接近模组。通过外部中控模块读取测温探头检测值控制PTC加热板工作与否，从而控制保温盒内部温度，硅油比热容较小，加热效率较高，可较快速升温到设定温度。本实用新型专利技术成本较低，且升温快，易于组装智能模组进行测试。组装智能模组进行测试。组装智能模组进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置


[0001]本技术属于封装测试
，具体涉及一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置。

技术介绍

[0002]在封装测试行业，需要测试模组热阻以确认模组散热能力，而在测试热阻前则需要掌握模组K系数以计算出准确的结壳温差。测定K系数需要标定多个结温下模组内芯片的导通压降，故精确确控制模组结温为关键技术。现有技术中，主要由以下两种方式：方案一是通过热板直接加热，通过监测热板温度来确定当前结温。该方案升温快但其测试得到的温度与实际结温有较大误差。方案二是采用油浴机控制温度，油浴机通过热管进行加热油浴槽内的硅油，通过智能温控表来控制硅油温度。目前，现有技术中不存在专门用于模组结温控制的设备，油浴机功率在2kW左右，且因为内部油槽相对模组体积过大，升温较慢。
[0003]现有的技术方案，主要缺点包括：1、成本高；2、升温时间久；3、不便于测试。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置。
[0005]本技术的技术方案为：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有良好控温功能的功率模组结温控制装置，其特征在于， 包括测试盒，所述测试盒内设有测试架，所述测试架上设有测试板；所述测试盒内对称设有加热板；所述测试盒还包括导热溶液层。2.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述导热溶液层为硅油层。3.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述加热板为PTC加热板。4.根据权利要求1所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测试盒内设有无线测温探头。5.根据权利要求4所述的功率模组结温控制装置，其特征在于，所述测温探...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志坚，王海，何旺，石熙刚，曾新勇，
申请(专利权)人：康惠惠州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：