一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备，涉及芯片检测技术领域，其技术方案要点是：在芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对芯片基板上的反光片进行照射，使反光片产生反射光斑照射在幕布上；获取反射光斑的第一状态信息，第一状态信息至少包括反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；获取芯片进行加工操作前反射光斑的第二状态信息，第二状态信息至少包括反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；根据反射光斑的第一状态信息和第二状态信息判断芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。本申请提供的一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备具有检测效率高的优点。效率高的优点。效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备


[0001]本申请涉及芯片检测
，具体而言，涉及一种芯片基板翘曲检测方法、系统、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，芯片的大板级扇出型封装技术取得了长足的进展，大板级扇出型封装技术具有表面积小、厚度小、管脚数密度高、较低的热阻抗、电气性能优异等特点，可以实现系统级封装及3D封装的低成本制造，可更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。在对芯片进行大板级扇出型封装的过程中，会将多个小芯片放置在芯片基板上，或者说，在芯片基板上的芯片后续会被分割成多个小芯片产品，即批量化生产，但是在芯片基板进行生产的过程中，会由于生产中对芯片的各种操作的原因导致芯片基板产生翘曲现象，翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形，即，芯片基板理想状态下是完全水平的，但是会在生产过程中产生一定程度的非规律性不平整或弧度现象，进而产生局部微小凹陷或微弱凸起的现象。因塑封工艺而引起的翘曲会导致芯片封装过程中的可靠性问题，这会直接影响单批次芯片的生产良率。
[0003]解决芯片大板级扇出型封装过程中的芯片翘曲问题，需要先对翘曲的芯片进行检测，目前所采用的方法为将芯片基板放置在平台上，然后采用毫米探针在不同位置进行垂直测距，这种方法虽然可以较快得知芯片基板是否有翘曲现象，但是检测全程需要人工完成，且误差也会因不同人的操作方法和平台的平整度而有较大误差，并且可能会对芯片表面产生新的损伤或刮伤。因此这种检测方法不仅效率低下，而且对检测人员的依赖性较强，其检测数据的可靠性误差也较大。
[0004]针对上述问题，需要进行改进。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种芯片基板翘曲检测方法、装置、系统及电子设备，具有检测效率快、检测精度高以及可靠性好的优点。
[0006]第一方面，本申请提供了一种芯片基板翘曲检测方法，用于检测芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度，所述芯片基板上设置有反光片，该方法包括：在所述芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对所述芯片基板上的所述反光片进行照射，使所述反光片产生反射光斑照射在幕布上；获取所述反射光斑的第一状态信息，所述第一状态信息至少包括所述反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前，所述反射光斑的第二状态信息，所述第二状态信息至少包括所述反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘
曲类型以及翘曲程度。
[0007]利用光源发光照射在芯片基板上的反光片上，使反光片产生反射光斑，通过反射光斑的第一位置信息、第一形状信息以及第一亮度信息可以判断反光片的变形状态和变形程度，进而得到芯片基板的变形状态和变形程度，由此可以判断出芯片基板的翘曲类型和翘曲程度，因此具有检测效率快、检测精度高以及可靠性好的有益效果。
[0008]进一步地，在本申请中，所述根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度的步骤包括：根据所述第一位置信息与所述第二位置信息计算所述反射光斑的位置偏移量；根据所述反射光斑的位置偏移量判断所述芯片基板的翘曲类型和翘曲程度。
[0009]进一步地，在本申请中，所述根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度的步骤包括：根据所述第一位置信息获取所述幕布上被所述反射光斑照射位置的第一温度信息；根据所述第二位置信息获取所述幕布上被所述反射光斑照射位置的第二温度信息；根据所述第一温度信息与所述第二温度信息判断所述芯片基板的翘曲类型和翘曲程度。
[0010]进一步地，在本申请中，还包括：在对所述芯片基板加工操作之前，对所述芯片基板上的所述反光片进行照射以产生所述反射光斑，并获取所述反射光斑的所述第二状态信息。
[0011]进一步地，在本申请中，还包括：在获取所述第一状态信息后，根据所述第二位置信息获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态；根据所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态判断所述芯片基板是否发生翘曲。
[0012]进一步地，在本申请中，所述根据所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态判断所述芯片基板是否发生翘曲的步骤包括：获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的亮度和/或温度；根据所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的亮度和/或温度判断所述芯片基板是否发生翘曲。
[0013]第二方面，本申请还提供一种芯片基板翘曲检测系统，用于检测芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度，所述芯片基板上设置有反光片，该系统包括：光源，用于发出光线照射所述反光片；幕布，用于接收并显示所述反光片在所述光源照射下形成的反射光斑；摄像头，用于拍摄所述幕布上显示的所述反射光斑；处理中心，用于在所述芯片基板上的芯片进行加工操作之后，控制所述光源对所述芯片基板上的所述反光片进行照射，使所述反光片产生反射光斑照射在幕布上，还用于获取所述摄像头拍摄所述幕布上显示的所述反射光斑的第一图像以及第二图像，并根据所
述第一图像以及第二图像判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。
[0014]进一步地，在本申请中，所述第一图像包括所述反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；所述第二图像包括所述反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种。
[0015]第三方面，本申请还提供一种芯片基板翘曲检测装置，用于检测芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度，所述芯片基板上设置有反光片，该装置包括：控制模块，用于在所述芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对所述芯片基板上的所述反光片进行照射，使所述反光片产生反射光斑照射在幕布上；第一获取模块，用于获取所述反射光斑的第一状态信息，所述第一状态信息至少包括所述反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；第二获取模块，用于获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前，所述反射光斑的第二状态信息，所述第二状态信息至少包括所述反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；判断模块，用于根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。
[0016]第四方面，本申请还提供一种电子设备，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如上任一项所述方法中的步骤。
[0017]由上可知，本申请提供的一种芯片基板翘曲检测方法、装置、系统及电子设备，利用光源发光照射在芯片基板上的反光片上，使反光片产生反射光斑，通过反射光斑的第一位置信息、第一形状信息以及第一亮度信息可以判断反光片的变形状态和变形程度，进而得到芯片基板的变形状态和变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片基板翘曲检测方法，用于检测芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度，其特征在于，所述芯片基板上设置有反光片，该方法包括：在所述芯片基板上的芯片进行加工操作之后，对所述芯片基板上的所述反光片进行照射，使所述反光片产生反射光斑照射在幕布上；获取所述反射光斑的第一状态信息，所述第一状态信息至少包括所述反射光斑的第一位置信息、第一形状信息、第一亮度信息中的任意一种；获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前，所述反射光斑的第二状态信息，所述第二状态信息至少包括所述反射光斑的第二位置信息、第二形状信息、第二亮度信息中的任意一种；根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度。2.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲检测方法，其特征在于，所述根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度的步骤包括：根据所述第一位置信息与所述第二位置信息计算所述反射光斑的位置偏移量；根据所述反射光斑的位置偏移量判断所述芯片基板的翘曲类型和翘曲程度。3.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲检测方法，其特征在于，所述根据所述反射光斑的第一状态信息和所述第二状态信息判断所述芯片基板的翘曲类型以及翘曲程度的步骤包括：根据所述第一位置信息获取所述幕布上被所述反射光斑照射位置的第一温度信息；根据所述第二位置信息获取所述幕布上被所述反射光斑照射位置的第二温度信息；根据所述第一温度信息与所述第二温度信息判断所述芯片基板的翘曲类型和翘曲程度。4.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲检测方法，其特征在于，还包括：在对所述芯片基板加工操作之前，对所述芯片基板上的所述反光片进行照射产生所述反射光斑，并获取所述反射光斑的所述第二状态信息。5.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲检测方法，其特征在于，还包括：在获取所述第一状态信息后，根据所述第二位置信息获取所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态；根据所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态判断所述芯片基板是否发生翘曲。6.根据权利要求5所述的一种芯片基板翘曲检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片基板上的芯片进行加工操作之前所述反射光斑照射在所述幕布上的位置的状态判...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵迎宾，张跃芳，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：