一种计算机硬件组装用焊锡设备制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机硬件组装用焊锡设备，涉及计算机加工技术领域，包括焊锡设备桌体，所述焊锡设备桌体的顶部固定连接有防护框架，所述焊锡设备桌体的顶部固定安装有焊锡设备主体，所述焊锡设备主体的表面固定安装有夹紧装置，所述防护框架的内侧固定安装有降温装置，所述夹紧装置包括有装置外壳、液压装置、夹块一和夹块二，所述液压装置固定安装在装置外壳的内壁上。本发明专利技术通过由冷气制造装置配合其内部元件，制造出冷气，然后经过输气管的传输，储存至集冷室的内部，再利用储冷罐将冷气释放出至集冷室的内部，然后利用排风装置并配合排气管将其排放出，进行降温工作，从而达到了提高装设备使用效率的效果。了提高装设备使用效率的效果。了提高装设备使用效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件组装用焊锡设备


[0001]本专利技术涉及计算机加工
，具体涉及一种计算机硬件组装用焊锡设备。

技术介绍

[0002]计算机(computer)俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机硬件包括主板、CPU等部件，在主板的组装过程中，需要将若干个电子组件通过焊接的方式焊接在底板上，但是目前大多数的主板焊接都是通过人工焊接的方式，操作不精确，容易导致焊接位置出现偏差，硬件价值较高，容易造成不必要的损失，故提出了一种算机硬件组装用焊锡设备。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、现有的焊锡设备在使用时，由于计算机主板没有固定的夹紧机构，故在焊锡时，如若主板产生位移的现象，则容易导致焊接位置出现偏差，造成硬件主板的损失，从而降低了设备的利用效率；
[0005]2、现有的焊锡设备在使用时，焊接温度一般高于一百摄氏度，故在焊接完成后，一般都采用自然冷却的方式将其冷却，冷却时间过程过长，容易延误加工时间，耽误生产效率，以及人员在焊接结束后，贸然地取件，容易烫伤工作人员，从而降低了设备的使用效率。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种计算机硬件组装用焊锡设备，其中一种目的是为了具备夹紧的能力，解决焊锡设备在使用时，由于计算机主板没有固定的夹紧机构，故在焊锡时，如若主板产生位移的现象，则容易导致焊接位置出现偏差，造成硬件主板损失的问题；其中另一种目的是为了解决焊锡设备在使用时，焊接温度一般高于一百摄氏度，故在焊接完成后，一般都采用自然冷却的方式将其冷却，冷却时间过程过长，容易延误加工时间，耽误生产效率，以及人员在焊接结束后，贸然地取件，容易烫伤工作人员的问题，以达到提高设备的冷却效果。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0008]一种计算机硬件组装用焊锡设备，包括焊锡设备桌体，所述焊锡设备桌体的顶部固定连接有防护框架，所述焊锡设备桌体的顶部固定安装有焊锡设备主体，所述焊锡设备主体的表面固定安装有夹紧装置，所述防护框架的内侧固定安装有降温装置。
[0009]所述夹紧装置包括有装置外壳、液压装置、夹块一和夹块二，所述液压装置固定安装在装置外壳的内壁上。
[0010]所述降温装置包括有装置箱体、冷气制造装置和集冷室，所述冷气制造装置固定安装在装置箱体的内腔底部。
[0011]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述焊锡设备主体的上表面固定安装有平移装置和加工平台，所述平移装置的侧面固定安装有设备控制箱，所述平移装置的顶部固定
安装有纵移装置，所述纵移装置的底部活动连接有焊锡组合头。
[0012]采用上述技术方案，该方案中的平移装置、设备控制箱、纵移装置、加工平台和焊锡组合头之间的配合，进行多方位的焊接工作。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述液压装置的输出端固定连接有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有推块，所述推块的一侧滑动连接有限位块。
[0014]采用上述技术方案，该方案中的液压装置、推块和限位块之间的配合，进行液压工作，推动限位块。
[0015]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述夹块一、夹块二固定安装在限位块的一侧，所述夹块一、夹块二的外表面固定安装有调节装置，所述调节装置的表面固定安装有调节把手。
[0016]采用上述技术方案，该方案中的夹块一、夹块二和调节装置之间的配合，根据主板的大小，调节夹块，以便更好的进行夹紧工作。
[0017]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述夹块二的外表面设置有夹紧组件，所述夹紧组件的顶部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱活动安装在夹块二的内壁，所述弹簧柱的一端固定连接有缓冲板，所述缓冲板的上表面固定安装有弹性壁板，所述弹性壁板的外壁与夹块二的内腔顶部固定连接。
[0018]采用上述技术方案，该方案中的夹紧组件、弹簧柱、缓冲板和弹性壁板，提高夹块与主板之间的缓冲力，通过缓冲更具有夹紧力。
[0019]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述冷气制造装置的顶部固定连接有输气管，所述输气管的一端固定连接有集冷室且输气管的一端延伸至集冷室的内部，所述输气管的外表面固定安装有储冷罐。
[0020]采用上述技术方案，该方案中的冷气制造装置、输气管和集冷室之间的配合，将制造出的冷气进行传输并进行储存。
[0021]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述储冷罐固定安装在装置箱体的内壁上，所述集冷室的外侧固定安装有排风装置，所述排风装置的输出端固定连接有排气管。
[0022]采用上述技术方案，该方案中的储冷罐、排风装置和排气管之间的配合，将储存的冷气排放出为工件进行冷却，提高冷却效率。
[0023]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述冷气制造装置的内腔底部固定安装有冷气机，所述冷气机的上方设置有过滤板，所述过滤板的两端与冷气制造装置的内壁固定连接，所述过滤板的上方设置有辅助制冷机，所述辅助制冷机固定安装在冷气机的内部。
[0024]采用上述技术方案，该方案中的冷气机、过滤板和辅助制冷机之间的配合，制造冷气，为装置提供冷源。
[0025]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0026]1、本专利技术提供一种计算机硬件组装用焊锡设备，采用装置外壳、液压装置、推块、限位块、夹块一、夹块二和调节装置的共同配合，通过启动液压装置带动液压杆去推动推块，由推块带动夹块一和夹块二向前运动，并利用调节装置根据硬件的大小，调节二者的间距，进行夹紧工作，避免了由于计算机主板没有固定的夹紧机构，故在焊锡时，如若主板产生位移的现象，则容易导致焊接位置出现偏差，造成硬件主板损失的问题，从而达到了提高设备利用效率的效果。
[0027]2、本专利技术提供一种计算机硬件组装用焊锡设备，采用装置箱体、冷气制造装置、输气管、集冷室、储冷罐、排风装置和排气管的共同配合，由冷气制造装置配合其内部元件，制造出冷气，然后经过输气管的传输，储存至集冷室的内部，再利用储冷罐将冷气释放出至集冷室的内部，然后利用排风装置并配合排气管将其排放出，进行降温工作，避免了焊接完成后，一般都采用自然冷却的方式将其冷却，冷却时间过程过长，容易延误加工时间，耽误生产效率，以及人员在焊接结束后，贸然地取件，容易烫伤工作人员的问题，从而达到了提高装设备使用效率的效果。
[0028]3、本专利技术提供一种计算机硬件组装用焊锡设备，采用夹紧组件、弹簧柱、缓冲板和弹性壁板的共同配合，在夹块二进行夹紧工作时，夹紧组件受到硬件的挤压，使弹簧柱进行伸缩工作，并配合缓冲板和弹性壁板进行缓冲工作，以便达到保护硬件的同时，使其更具有夹紧力，从而达到了提高装置使用效率的效果。
附图说明
[0029]图1为本专利技术的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术的结构焊锡设备主体的立体示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件组装用焊锡设备，包括焊锡设备桌体(1)，所述焊锡设备桌体(1)的顶部固定连接有防护框架(11)，所述焊锡设备桌体(1)的顶部固定安装有焊锡设备主体(2)，其特征在于：所述焊锡设备主体(2)的表面固定安装有夹紧装置(3)，所述防护框架(11)的内侧固定安装有降温装置(4)；所述夹紧装置(3)包括有装置外壳(31)、液压装置(32)、夹块一(35)和夹块二(36)，所述液压装置(32)固定安装在装置外壳(31)的内壁上；所述降温装置(4)包括有装置箱体(41)、冷气制造装置(42)和集冷室(44)，所述冷气制造装置(42)固定安装在装置箱体(41)的内腔底部。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件组装用焊锡设备，其特征在于：所述焊锡设备主体(2)的上表面固定安装有平移装置(21)和加工平台(24)，所述平移装置(21)的侧面固定安装有设备控制箱(22)，所述平移装置(21)的顶部固定安装有纵移装置(23)，所述纵移装置(23)的底部活动连接有焊锡组合头(25)。3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件组装用焊锡设备，其特征在于：所述液压装置(32)的输出端固定连接有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有推块(33)，所述推块(33)的一侧滑动连接有限位块(34)。4.根据权利要求3所述的一种计算机硬件组装用焊锡设备，其特征在于：所述夹块一(35)、夹块二(36)固定安装在限位块(34)的一侧，所述夹块一(35)、夹块二(36)的外表面固定安装有调节装置(37)，所述调节装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李民，
申请(专利权)人：德清融联信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：