一种晶棒槽晶向测量仪和测量方法技术

本发明专利技术提供一种晶体槽晶向测量仪和测量方法，其中晶棒槽晶向测量仪器包含载物机构、晶向测量机构、测角仪、槽深测量机构，所述载物机构能够承载晶棒并带动晶棒旋转，所述测角仪能够测量晶棒旋转角度，所述槽深测量机构能够测量所述晶棒的槽深，所述晶向测量机构能够测量所述晶棒上指定点晶向。该晶体槽晶向测量仪能够自动化测量槽任意底部端点的晶向，测量效率和测量精度高。率和测量精度高。率和测量精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒槽晶向测量仪和测量方法


[0001]本专利技术属于晶体晶向测量领域，具体是一种晶棒槽的晶向测量仪和测量方法。

技术介绍

[0002]半导体晶片原料是圆柱形晶棒，为标明圆柱形晶棒的不同方向，一般会在晶棒上开槽作为圆柱形晶棒的参考标记(如图1所示)。而晶棒槽由于深度较深，槽底部端点晶向难以直接测量。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种晶体槽晶向测量仪和测量方法，能够自动化测量槽任意底部端点的晶向，测量精度高。
[0004]一种晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，包含载物机构、晶向测量机构、测角仪、槽深测量机构，其中所述载物机构能够承载晶棒并带动晶棒旋转，所述测角仪能够测量晶棒旋转角度，所述槽深测量机构能够测量所述晶棒的槽深，所述晶向测量机构能够测量所述晶棒上指定点晶向。
[0005]优选地，所述晶棒槽晶向测量仪器还包含直径测量仪，所述直径测量仪能够测量出所述晶棒的直径。
[0006]如权利要求1所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述测角仪包含测角机构和测角仪运动机构。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，包含载物机构、晶向测量机构、测角仪、槽深测量机构，其中所述载物机构能够承载晶棒并带动晶棒旋转，所述测角仪能够测量晶棒旋转角度，所述槽深测量机构能够测量所述晶棒的槽深，所述晶向测量机构能够测量所述晶棒上指定点晶向。2.如权利要求1所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述晶棒槽晶向测量仪器还包含直径测量仪，所述直径测量仪能够测量出所述晶棒的直径。3.如权利要求1所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述测角仪包含测角机构和测角仪运动机构。4.如权利要求3所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述测角机构包含晶棒附着体、连接轴与编码器。5.如权利要求3所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述测角仪运动机构能够使得所述测角机构在前后方向和竖直方向上运动。6.如权利要求1所述的晶棒槽晶向测量仪器，其特征在于，所述晶棒晶向测量仪器还包含射线装载台，所述射线装载台使得所述晶向测量机构能够在竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄茹葶，甄伟，
申请(专利权)人：丹东奇伟企业管理咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：