一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，涉及电力输送技术领域。本实用新型专利技术包括挤出机构、下料机构和混合机构，挤出机构包括挤出机本体和第一电机，下料机构包括下料盒和两个第二齿轮，混合机构包括第二电机和两个阻隔板。本实用新型专利技术通过第二电机工作带动螺杆转动，通过螺杆转动带动固定架和阻隔板上下移动，通过阻隔板上下移动使得原料通过通孔上下移动，通过第一齿轮转动带动第二齿轮转动，通过第二齿轮转动带动转动轴和移动板转动，从而通过移动板转动对下料盒内部的原料进行挤压下移，从而使得该高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，增加生产效率，混合效果较好。混合效果较好。混合效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置


[0001]本技术属于电力输送
，特别是涉及一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置。

技术介绍

[0002]电力电缆导体和绝缘的屏蔽主要是缓和电缆内部电场应力集中，消除导体绞合的影响，改善电缆内部电场径向分布，以提高电缆的电气强度，直接或者间接改善电缆的使用寿命，交联型屏蔽料具有更好的耐温性能，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、硅烷交联型半导电屏蔽材料在生产中需要进行混合挤出，现有的高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，只是依靠挤出时进行混合，从而导致其混合度较差；
[0004]2、硅烷交联型半导电屏蔽材料在生产中需要进行混合挤出，现有的高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，在进行料时容易卡料，从而导致生产效率降低。
[0005]因此，现有的高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种高耐温等级硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，包括挤出机构（100）、下料机构（200）和混合机构（300），其特征在于：所述挤出机构（100）包括挤出机本体（101）和第一电机（103），所述下料机构（200）包括下料盒（201）和两个第二齿轮（204），所述混合机构（300）包括第二电机（301）和两个阻隔板（303），所述下料机构（200）固定于挤出机构（100）一端顶部，所述混合机构（300）固定于下料机构（200）顶端内部。2.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，其特征在于，所述挤出机本体（101）一端固连有第一齿轮（102），且第一齿轮（102）一端中部固连有圆杆（105），所述圆杆（105）一端固定于第一电机（103）一端，所述第一电机（103）底端中部固连有支撑腿（104）。3.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，其特征在于，所述下料盒（201）两侧壁关于其竖直中线对称开设有四个滑槽（202），且下料盒（201）底端固定于挤出机本体（101）一端顶部。4.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖玉朝，赵文海，
申请(专利权)人：河南安达新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：