下载一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置的技术资料

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本实用新型公开了一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,涉及电力输送技术领域。本实用新型包括挤出机构、下料机构和混合机构,挤出机构包括挤出机本体和第一电机,下料机构包括下料盒和两个第二齿轮,混合机构包括第二电机和两个阻隔板。本实用新...
该专利属于河南安达新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河南安达新材料科技有限公司授权不得商用。

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