【技术实现步骤摘要】
一种用于检测电镀药水可靠性的线路板
[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种用于检测电镀药水可靠性的线路板。
技术介绍
[0002]目前PCB的发展越来越趋向于微小、轻薄和集成化，应用领域也越来越广。
[0003]当今社会是5G时代，光纤网络、天线、雷达的使用频率也越来越高，这就对信号的传输要求更高，而信号的传输离不开PCB网络的连通，PCB网络的连通性是通过孔来连通的，而孔能起到连通的作用必须在电镀药水的配合下，给孔壁镀铜。所以电镀药水的可靠性是保证孔铜铜厚合格的前提，为此测量电镀药水的可靠性是很必要，而目前pcb业界对电镀药水的可靠性测试没有统一测试板，测量出来的结果并不一致。
技术实现思路
[0004]本技术公开了一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，其能够测试出电镀药水的深镀能力以及通过测试孔电阻验证电镀药水电镀后孔铜是否合格，一板多用，保证测试结果可靠性和节约时间以及测试成本，从而可以有效解决
技术介绍
中涉及的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案为：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，其特征在于，包括基板和分别设置于所述基板上的孔铜测试区和深镀能力测试区，所述孔铜测试区包括多组两两间隔设置的电镀测试孔和连接每组所述电镀测试孔的测试焊盘，每组所述电镀测试孔之间通过线路连通形成一个测试网络，所述深镀能力测试区包括多个阵列设置以用于测试电镀药水深镀能力的深镀孔。2.根据权利要求1所述的一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，其特征在于：所述基板上包括四个孔铜测试区和四个深镀能力测试区。3.根据权利要求2所述的一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，其特征在于：四个所述孔铜测试区内的所述电镀测试孔的孔径分别为0.15mm，0.25mm，0.30mm和0.35mm。4.根据权利要求3所述的一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，其特征在于：两两间...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡奕康，夏润鑫，马锦贤，廉泽阳，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。