一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术一种多层电路板，涉及一种用于对单一电路板进行组合搭建，形成多层电路板的结构，属于电气工程领域。提供了一种通过多板层叠组合，配合内嵌子板，形成子母板结构的多层电路板，包括母板、子板，母板为多层结构，每层之间设置子板，所述母板包括面层板、中间板、间隔板，面层板之间设置有中间板，中间板和面层板之间对应设置有间隔板，采用子母板结构，能够组合更换不同的电路板模块，自由组合形成多层电路板结构。多层电路板结构。多层电路板结构。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板


[0001]本技术一种多层电路板，涉及一种用于对单一电路板进行组合搭建，形成多层电路板的结构，属于电气工程领域。

技术介绍

[0002]目前，多层电路板是一种设计了多层走向结构的电路集成，通过两侧之间的介质进行电路的隔离，确保电路之间互不影响，现在的电气电子产品都开始往紧凑方向设计，对于电路板的结构也是，以往的电气元件都需要集成到多层的层面上，这就导致电器元件的散热、组合排列、模块件的更换需要解决，以往的对于电气元件的散热效果差，仅仅只是针对电路平面内布局的多层设计，缺少电气元件空间的预留，此外，现有的多层电路板之间的连接稳定性差，容易出现滑动，影响电路的稳定性。
[0003]公开号CN210958947U公开了一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片，上述结构整体固定，缺少能够进行快速的进行模块化电路板的快速拆卸和更换，且散热采用孔进行，不能够直接在多层之间形成通道进行散热。
[0004]公开号CN103037637A公开了一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个用导电膏塞孔的线路板，提供多个用导电膏塞孔的粘结片，将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板，上述电路板即整体封装，散热性和使用的灵活性都不好，不能够直接进行模块更换。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供了一种通过多板层叠组合，配合内嵌子板，形成子母板结构的多层电路板。结构简单，组合方便。
[0006]本技术一种多层电路板是这样实现的，本技术一种多层电路板包括母板、子板，母板为多层结构，每层之间设置子板，所述母板包括面层板、中间板、间隔板，面层板之间设置有中间板，中间板和面层板之间对应设置有间隔板，面层板1上设置有螺纹嵌件，紧固螺钉依次穿过面层板1、中间板螺接置于螺纹嵌件上，支撑弹簧套置于紧固螺钉上，且位于中间板和面层板1之间，所述间隔板包括支撑片、底板，多组支撑片对称置于底板上，支撑片为弧形结构，且两端沿着至中间板边缘位置，底板中部镂空，多个固定台对应置于底板上；
[0007]所述子板置于座板上，且通过多个固定台固定，所述子板、中间板、面层板1均为电路基板；
[0008]所述支撑片和底板为一体结构，采用铝合金制成，所述支撑片壁厚1
‑
2mm；
[0009]所述固定台设置有倒扣结构；
[0010]所述支撑片贯穿底板壁厚，底板悬置于中间上；
[0011]所述紧固螺钉抵压面设置有胶垫；
[0012]所述中间板数量至少为一个；
[0013]所述底板和中间板之间设置有限位结构。
[0014]有益效果：
[0015]一、能够自由组合形成多层电路板结构；
[0016]二、采用子母板结构，能够组合更换不同的电路板模块；
[0017]三、预留有散热通道，对电路的热量进行扩散。
附图说明
[0018]图1为本技术一种多层电路板的立体结构图。
[0019]图2为本技术一种多层电路板间隔板的立体结构图。
[0020]图3为本技术一种多层电路板板间连接的结构示意图。
[0021]附图中：
[0022]1、面层板；2、支撑片；3、中间板；4、子电路板；5、固定台；6、底板；7、紧固螺钉；8、支撑弹簧；9、螺纹嵌件。
具体实施方式
[0023]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
[0024]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中进行判断的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0025]本技术一种多层电路板是这样实现的，本技术一种多层电路板包括母板、子板，母板为多层结构，每层之间设置子板，所述母板包括面层板1、中间板3、间隔板，面层板1之间设置有中间板3，中间板3和面层板1之间对应设置有间隔板，面层板1上设置有螺纹嵌件9，紧固螺钉7依次穿过面层板1、中间板3螺接置于螺纹嵌件9上，支撑弹簧8套置于紧固螺钉7上，且位于中间板3和面层板1之间，所述间隔板包括支撑片2、底板6，多组支撑片2对称置于底板6上，支撑片2为弧形结构，且两端沿着至中间板3边缘位置，底板6中部镂空，多个固定台5对应置于底板6上。
[0026]所述子电路板4置于座板上，且通过多个固定台5固定，所述子电路板4、中间板3、面层板1均为电路基板；
[0027]所述支撑片2和底板6为一体结构，采用铝合金制成，所述支撑片2壁厚1
‑
2mm，能够对电路板工作产生的热量进行吸收，并通过支撑片2形成的通道进行散热；
[0028]所述固定台5设置有倒扣结构，能够开始的进行子电路板4的安装拆卸，更换不同的模块；
[0029]所述支撑片2贯穿底板6壁厚，底板6悬置于中间上，能够在中间板3两侧形成空腔，为中间板3上的电气元件提供空间，并进行热量的扩散；
[0030]所述紧固螺钉7抵压面设置有胶垫，防护面层板1，避免抵压力过大损伤面层板；
[0031]所述中间板3数量至少为一个，能够配合间隔板的数量调整，形成多层电路结构；
[0032]所述底板6和中间板3之间设置有限位结构，对底板6内的子电路板4进行位置固定。
[0033]使用时，将面层板1、中间板3分别拆卸分离，进行电路元件的安装，然后将子电路板4上的电气元件进行安装，完成后，将子电路板4通过固定台5固定在底板6上，然后将间隔板对应放置在中间板3两侧，然后通过紧固螺钉7将中间板3和面层板1进行安装固定，支撑片2将中间板3和面层板1进行支撑，并在中间形成通道，便于热量的扩散，支撑弹簧8对表明白、中间板3进行支撑，形成减震，通过跟换紧固螺钉7的长度，配合中间板3和间隔板的数量变化，形成不同数量层的电路板，当需要进行部分电路模块的更换时，通过拆卸组合不同的电路板模块，选择不同的面层板1、中间板3、子电路板4进行不同的电路功能的组合实现，达到进行电路板多层组合的目的。
[0034]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括母板、子电路板(4)，母板为多层结构，每层之间设置子电路板(4)，所述母板包括面层板(1)、中间板(3)、间隔板，面层板(1)之间设置有中间板(3)，中间板(3)和面层板(1)之间对应设置有间隔板，面层板(1)上设置有螺纹嵌件(9)，紧固螺钉(7)依次穿过面层板(1)、中间板(3)，且螺接置于螺纹嵌件(9)上，支撑弹簧(8)套置于紧固螺钉(7)上，且位于中间板(3)和面层板(1)之间。2.根据权利要求1所述一种多层电路板，其特征在于：所述间隔板包括支撑片(2)、底板(6)，多组支撑片(2)对称置于底板(6)上，支撑片(2)为弧形结构，且两端沿着至中间板(3)边缘位置，底板(6)中部镂空，多个固定台(5)对应置于底板(6)上。3.根据权利要求1所述一种多层电路板，其特征在于：所述子电路板(4)置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李如军，
申请(专利权)人：深圳市源恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：