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本实用新型公开了一种用于检测电镀药水可靠性的线路板，包括基板和分别设置于所述基板上的孔铜测试区和深镀能力测试区，所述孔铜测试区包括多组两两间隔设置的电镀测试孔和连接每组所述电镀测试孔的测试焊盘，每组所述电镀测试孔之间通过线路连通形成一个测试...
该专利属于泰和电路科技（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰和电路科技（惠州）有限公司授权不得商用。

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