电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置。电子装置包括基板、第一闩锁机构及扩充卡。基板上设置有控制器。第一闩锁机构设置于基板上，第一闩锁机构电连接于控制器。扩充卡插设于第一闩锁机构并设置于基板的上方，扩充卡通过第一闩锁机构电连接于控制器。控制器依据扩充卡所提供的连接信号来判断第一闩锁机构的连接状态。信号来判断第一闩锁机构的连接状态。信号来判断第一闩锁机构的连接状态。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种装置，且特别是涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]现有的电子装置中，当扩充卡插设于电子装置中，且通过M.2传输规格连接于电子装置时，由于M.2传输规格硬件的限制，电子装置并无法判断扩充卡的连接状态。如此一来，电子装置就无法支持部分功能。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电子装置，其可判断扩充卡是否插设于电子装置中的连接状态。
[0004]本专利技术的包括基板、第一闩锁机构及扩充卡。基板上设置有控制器。第一闩锁机构设置于基板上，第一闩锁机构电连接于控制器。扩充卡插设于第一闩锁机构并设置于基板的上方，扩充卡通过第一闩锁机构电连接于控制器。控制器依据扩充卡所提供的连接信号来判断第一闩锁机构的连接状态。
[0005]基于上述，扩充卡可通过第一闩锁机构来提供连接信号至控制器，使控制器可据此判断扩充卡的连接状态。因此，电子装置的功能可被有效地改善。
附图说明
[0006]图1为本专利技术实施例一电子装置的示意图；
[0007]图2A为本专利技术实施例一电子装置的方块示意图；
[0008]图2B为本专利技术实施例一电子装置的方块示意图；
[0009]图2C为本专利技术实施例一电子装置的方块示意图。
[0010]符号说明
[0011]1、2、3、4：电子装置
[0012]10：基板
[0013]11、211～21n、311～31n、411～41n：闩锁机构
[0014]12：扩充卡
[0015]43：扩充连接器
[0016]110：柱状结构
[0017]120：内凹部
[0018]121：金属接触部
[0019]200、300、400：控制器
[0020]D_PIN、PIN1～PINn：接脚
[0021]Rpu：上拉电阻
[0022]Rs1～Rsn：下拉电阻
[0023]Vpu：上拉电压
具体实施方式
[0024]图1为本专利技术实施例一电子装置1的示意图。电子装置1包含基板10、闩锁机构11、扩充卡12。虽然图1中未绘示，但基板10上设置有控制器及电性迹线(Trace)，控制器电连接于电性迹线，控制器可通过电性迹线来侦测信号。闩锁机构11设置于基板10上，且闩锁机构11电连接基板上的电性迹线。如此一来，控制器与闩锁机构11之间可通过基板10的电性迹线而互相电连接。扩充卡12插设于闩锁机构11并设置于基板10的上方，扩充卡12通过闩锁机构11电连接于控制器。如此一来，扩充卡12可于插设在闩锁机构11上时，通过闩锁机构11提供连接信号至控制器，而控制器依据扩充卡12所提供的连接信号可判断闩锁机构11的连接状态，也就是控制器可依据连接信号来判断闩锁机构11上是否扩充卡12被正确地插设着。在一些实施例中，控制器可依据连接信号来支持扩充卡12的热插拔(Hot Plugging)功能。
[0025]详细而言，基板10可为印刷电路板(Printing Circuit Board，PCB)，且其具有单层或多层结构。基板10可用来设置电子元件于其上，并经过配置来提供图形化的电性迹线，使设置于基板10上的电子元件可进行预设的功能或操作。
[0026]设置于基板10上的控制器可为中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，或是其他可编程的一般用途或特殊用途的微控制单元(Micro Control Unit，MCU)、微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、可编程控制器、特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、算数逻辑单元(Arithmetic Logic Unit，ALU)、复杂可编程逻辑装置(Complex Programmable Logic Device，CPLD)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或其他类似元件或上述元件的组合。或者，控制器10可以是通过硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL)或是其他任意本领域具通常知识者所熟知的数字电路的设计方式来进行设计，并通过现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)、复杂可编程逻辑装置(Complex Programmable Logic Device,CPLD)或是特殊应用集成电路(Application
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specific Integrated Circuit,ASIC)的方式来实现的硬件电路。
[0027]闩锁机构11可为基板连接器，且其上可具有闩锁固定的机构。闩锁机构11可通过各种方式来设置于基板10上。闩锁机构11与基板10上的电性迹线相接触，进而电连接于控制器。举例而言，闩锁机构11可通过直接附接(Direct
‑
Attach)连接器、直接焊接(Direct Soldering)连接器等其他或适合的连接方式来连接于基板10。
[0028]扩充卡12插设于闩锁机构11上。详细而言，闩锁机构11可具有圆柱形的柱状结构110，用来固定扩充卡12。扩充卡12在插设于闩锁机构12的一端可具圆弧形内凹部120，对应于闩锁机构11的柱状结构110。闩锁机构11及扩充卡12两者可通过相对应的结构关系，使扩充卡12插设于闩锁机构11上时，内凹部120可被柱状结构110所固定，使扩充卡12设置于基板10的上方。进一步，扩充卡12的圆弧形内凹部在其周缘处可被设置有金属接触部121，使得扩充卡12被插设在闩锁机构11上时，金属接触部121可与闩锁机构11相接触并电连接。虽然图1中未绘示，但闩锁机构11的内部也具有导线结构，电连接于基板10上的电性迹线。如此一来，扩充卡12可通过金属接触部121来提供连接信号，控制器可通过闩锁机构11的设置接收到扩充卡12所提供的连接信号。
[0029]另一方面，扩充卡12的在圆弧形内凹部的另一侧可设置有连接端口或金手指，扩充卡12可利用连接端口或金手指来与基板10上的控制器或电子元件进行信号传输并取得参考电压(例如为接地电压)。在一实施例中，扩充卡12可通过M.2规格来进行信号传输。扩充卡12可将通过连接端口或金手指所取得的其中一个参考电压(例如为接地电压)提供至扩充卡12内凹部周缘处的电性迹线，以将参考电压(例如为接地电压)作为连接信号。如此一来，当扩充卡12插设于基板10上方时，通过扩充卡12、闩锁机构11及基板10的电连接，控制器可接收到扩充卡12所提供的连接信号。据此，控制器可判断闩锁机构11上插设有扩充卡12。当控制器未接收到连接信号时，控制器可据此判断闩锁机构11上未插设有扩充卡12，或闩锁机构11上的扩充卡12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板，该基板上设置有控制器；第一闩锁机构，设置于该基板上，该第一闩锁机构电连接于该控制器；以及扩充卡，插设于该第一闩锁机构并设置于该基板的上方，该扩充卡通过该第一闩锁机构电连接于该控制器，其中该控制器依据该扩充卡所提供的连接信号来判断该第一闩锁机构的连接状态。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该扩充卡符合M.2扩充卡规范并进行信号传输。3.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子装置支持该扩充卡的热插拔(Hot Plugging)功能。4.如权利要求1所述的电子装置，其中该连接信号为参考电压，该控制器依据是否接收到该参考电压来判断该第一闩锁机构的连接状态。5.如权利要求1所述的电子装置，还包括：上拉电阻，具有第一端及第二端，其中该上拉电阻的第一端接收上拉电压；第一下拉电阻，具有第一端及第二端，其中该第一下拉电阻的第一端耦接该上拉电阻的第二端，该第一下拉电阻的第二端耦接该第一闩锁机构；第二下拉电阻，具有第一端及第二端，其中该第二下拉电阻的第一端耦接该上拉电阻的第二端；以及第二闩锁机构，耦接该第二下拉电阻的第二端。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该控制器耦接该上拉电阻的第二端以接收该连接信号，该控制器通过判断该连接信号的电压电位来识别该第一闩锁机构及该第二闩锁机构的每一的连接状态。7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：第一上拉电阻，具有第一端及第二端，其中该第一上拉电阻的第一端接收上拉电压，该第一上拉电阻的第二端耦接该第一闩锁机构；第二上拉电阻，具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玮芳，陈禹君，蔡珮甄，阎中晖，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：