一种芯片容置结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片容置结构，包括电路板、环形墙和压盖；所述环形墙设置在所述电路板上，所述环形墙定义容置槽于其中，所述环形墙的顶面设置有多个插孔；所述压盖设置在所述环形墙的顶部，所述压盖的相应各所述插孔的位置处设置有插杆，所述插杆竖直插设在对应的所述插孔中，并与对应的所述插孔形成插接配合。本实用新型专利技术，通过在环形墙的顶部设置多个插孔并在压盖上设置插杆，使插杆竖直插设在对应的插孔中，这样压盖以一种平行于环形墙顶面的姿态靠近环形墙，当压盖压到芯片时，盖压与芯片是面接触的形式，使施加在芯片上的力较为均匀，进而避免因受力不均而降低芯片的使用寿命。同时，结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片容置结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体涉及一种芯片容置结构。

技术介绍

[0002]随着信息科技的发达，芯片对于设备来说越来越重要，一些设备为了能够适用客户的需求，通常会将安装芯片的容置槽设计成能够打开和关闭式的，通过打开容置槽，将内部的芯片取出，然后将内部的芯片更换掉，进而达到改变设备性能的目的。
[0003]为了方便对容置槽打开和关闭，并使芯片牢牢固定在容置槽内，通常会在容置槽的一侧设置翻转盖，并设有扣具(例如电脑上的用于安装中央处理器芯片的安装槽)，当芯片放入容置槽内时，将翻转盖翻转过来，用翻转盖压住芯片，然后通过扳动扣具，将翻转盖固定在容置槽上。
[0004]然而，因为翻转盖以翻转的形式压住芯片进而将芯片固定，芯片所受到的力并不均匀，芯片的靠近扣具的一侧所受到的力通常会大于芯片另一侧所受到的力。长此以往，芯片受力一侧所对应的针脚就会因应力集中而损坏，而非受力一侧所对应的针脚容易产生接触不良的现象，进而降低芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是，提供一种使用方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片容置结构，其特征在于：包括电路板(1)、环形墙(2)和压盖(3)；所述环形墙(2)设置在所述电路板(1)上，所述环形墙(2)定义容置槽(21)于其中，所述环形墙(2)的顶面设置有多个插孔(22)；所述压盖(3)设置在所述环形墙(2)的顶部，所述压盖(3)的相应各所述插孔(22)的位置处设置有插杆(31)，所述插杆(31)竖直插设在对应的所述插孔(22)中，并与对应的所述插孔(22)形成插接配合。2.根据权利要求1所述的芯片容置结构，其特征在于：所述环形墙(2)的相应所述插孔(22)的位置处设置有卡接件，所述插杆(31)的上设置有卡合部(311)，所述卡合部(311)用于与所述卡接件卡接配合。3.根据权利要求2所述的芯片容置结构，其特征在于：所述环形墙(2)的相应所述插孔(22)的一侧开设有滑槽(23)，所述卡接件包括滑动设置在所述滑槽(23)内的滑块(24)，所述滑块(24)的上设置有卡勾(241)，所述卡勾(241)凸出所述滑块(24)的侧面并伸向所述插孔(22)的方向；所述滑块(24)与所述滑槽(23)之间设置有第一弹性件(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可，
申请(专利权)人：武汉烽唐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：