一种晶圆良率数据的处理方法及装置制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆良率数据处理的方法及装置，其中，所述方法包括：在数据可视化界面中展示主显示组件和至少一个从显示组件，其中，所述主显示组件包括可在多数据维度展示晶圆良率和/或良率相关参数趋势的图表组件；响应于用户在所述图表组件中至少一个数据维度的筛选操作，获取筛选后的数据范围；确定所述数据范围分别在所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中对应的数据结果；根据所述数据结果分别调整所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中的展示结果。从显示组件中的展示结果。从显示组件中的展示结果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆良率数据的处理方法及装置


[0001]本申请涉及半导体数据处理
，尤其涉及一种晶圆良率数据的处理方法及装置。

技术介绍

[0002]芯片是从晶圆上纵横切割下来的，根据芯片大小的不同，一片晶圆可以切下数百上千甚至几万颗芯片，其中能达到设计性能和功能要求的有效芯片，才能交付使用；有效芯片占晶圆片上的总芯片数量的比例，被称为成品率或良率。良率越高，一片晶圆的商业价值就越高。如果良率低下，代表制造工艺尚不成熟，该产品就不能进入量产。提升芯片良率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中其他数据进行精准快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以提升良率。在先进工艺的推进下，器件密度越来越高、制造工艺越来越复杂，会产生海量的设计、测试、产线生产等数据，如何快速实现大数据的有效关联分析和分析效率，将影响产品良率的提升速度和产品成熟周期。
[0003]目前，相关技术中提供能够对晶圆良率数据进行管理的良率管理系统，以实现集成电路生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆良率数据的处理方法，其特征在于，包括：在数据可视化界面中展示主显示组件和至少一个从显示组件，其中，所述主显示组件包括可在多数据维度展示晶圆良率和/或良率相关参数趋势的图表组件；响应于用户在所述图表组件中至少一个数据维度的筛选操作，获取筛选后的数据范围；确定所述数据范围分别在所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中对应的数据结果；根据所述数据结果分别调整所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中的展示结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在数据可视化界面中展示主显示组件和至少一个从显示组件之前，所述方法还包括：获取晶圆测试的生数据，并按照至少一种数据维度对所述生数据进行预统计并存储预统计结果；对应地，所述确定所述数据范围分别在所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中对应的数据结果，包括：根据与所述数据范围相匹配的数据维度所对应的预统计结果，生成所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中对应的数据结果。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在数据可视化界面中展示主显示组件和至少一个从显示组件之后，所述方法还包括：响应于用户对所述主显示组件中晶圆良率和/或良率相关参数的切换，切换显示与所述主显示组件相匹配的至少一个从显示组件。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个从显示组件包括晶圆良率堆叠图和/或失效类型失效率图表，其中，所述失效类型失效率图表用于展示在不同预设失效类型下的晶圆失效率；对应地，所述确定所述数据范围分别在所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中对应的数据结果，包括：确定所述数据范围所对应的良率及良率相关参数的数值、晶圆良率的堆叠值和/或失效类型失效率的统计值；对应地，所述根据所述数据结果分别调整所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中的展示结果，包括：根据所述良率及良率相关参数的数值调整所述图表组件的展示结果，根据所述晶圆良率的堆叠值调整所述晶圆良率堆叠图的展示结果和/或根据所述失效类型失效率的统计值调整所述失效类型失效率图表的展示结果。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：响应于用户在所述晶圆良率堆叠图上的预设操作，展示参与统计所述晶圆良率堆叠图的各个晶圆的晶圆良率图。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述数据结果分别调整所述主显示组件和所述至少一个从显示组件中的展示结果，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文浩，邵康鹏，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：