基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备技术

本申请涉及一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。方法包括：展示第一交互界面，第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；响应于用户对可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；根据晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在第一交互界面中显示晶圆良率散点图；晶圆良率散点图包括第一WAT拟合曲线和多个晶圆散点；晶圆良率散点图的横轴表示被选择的WAT测试参数对应的参数值，晶圆良率散点图的纵轴表示晶圆良率；第一WAT拟合曲线基于所述多个晶圆散点的良率数据拟合得到，用于表示被选择的WAT测试参数对应的参数值与所述晶圆良率之间的关系。采用本方法能够提高晶圆可接受度测试的效率。的效率。的效率。

【技术实现步骤摘要】
基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。

技术介绍

[0002]在晶圆厂和芯片设计公司，需要查看晶圆可接受度测试（wafer acceptance test，WAT）的测试参数对晶圆良率的影响。
[0003]现有方法在进行晶圆可接受度测试时，主要是在一张表格中写入每次输入的WAT测试参数值以及对应的晶圆良率，无法很直观的显示WAT测试参数对晶圆良率的影响大小。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法和计算机设备。
[0005]第一方面，本申请提供了一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法。所述方法包括：展示第一交互界面，所述第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；所述WAT测试参数包括至少一个WAT测试维度；响应于用户对所述可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；根据所述晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于WAT测试的晶圆良率数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：展示第一交互界面，所述第一交互界面包括多个WAT测试参数的可选择组件；所述WAT测试参数包括至少一个WAT测试维度；响应于用户对所述可选择组件的选择，确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据；根据所述晶圆良率数据，生成晶圆良率散点图，并在所述第一交互界面中显示所述晶圆良率散点图；所述晶圆良率散点图包括第一WAT拟合曲线和多个晶圆散点；所述晶圆良率散点图的横轴表示所述被选择的WAT测试参数对应的参数值，所述晶圆良率散点图的纵轴表示晶圆良率；所述第一WAT拟合曲线基于所述多个晶圆散点的良率数据拟合得到，用于表示被选择的WAT测试参数对应的参数值与所述晶圆良率之间的关系。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆良率数据包括被选择的WAT测试参数在不同数值下对应的晶圆良率；所述生成晶圆良率散点图，之前还包括：根据被选择的WAT测试参数在不同数值下对应的晶圆良率，确定所述第一WAT拟合曲线对应的拟合函数，以及所述拟合函数的参数；预先存储所述拟合函数的参数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述响应于用户对所述可选择组件的选择之前，所述方法还包括：获取WAT测试参数的原始数据，并按照至少一种数据维度对所述原始数据进行预统计并存储预统计结果；对应地，所述确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据，包括：根据与所述被选择的WAT测试参数所对应的预统计结果，生成被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述响应于用户对所述可选择组件的选择之前，所述方法还包括：获取WAT测试参数与晶圆良率的相关性阈值，根据所述相关性阈值筛分出多个WAT测试参数的可选择组件；所述相关性阈值为WAT测试参数与晶圆良率的拟合优度值的预设阈值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据，之后还包括：根据所述晶圆良率数据，生成晶圆良率堆叠图，并在所述第一交互界面中显示所述晶圆良率堆叠图；所述晶圆良率堆叠图包括多块裸片，所述裸片的颜色用于表示所述裸片的良率大小；所述裸片的良率大小根据多个所述晶圆中相同位置处的裸片良率计算得到。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于用户在所述晶圆良率堆叠图上的第一预设操作，展示参与统计所述晶圆良率堆叠图的各个晶圆的晶圆良率图。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一交互界面还包括缺陷失效率统计图表，所述缺陷失效率统计图表用于表示不同的裸片缺陷类型所对应的失效率。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于用户在所述晶圆良率堆叠图上的第一预设操作，展示参与统计所述晶圆良率堆
叠图的各个晶圆的WAT测试参数值分布图；所述WAT测试参数值分布图包括从所述晶圆中的抽取的多块裸片，所述抽取的裸片上显示所述裸片位置处设置的WAT测试参数值。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定被选择的WAT测试参数对应的晶圆良率数据，之后还包括：根据所述晶圆良率数据，确定WAT测试参数值堆叠图，并在所述第一交互界面中显示所述WAT测试参数值堆叠图；所述WAT测试参数值堆叠图包括从所述晶圆中的抽取的多块裸片，所述抽取的裸片上显示所述裸片位置处设置的WAT测试参数值；所述WAT测试参数值根据多个所述晶圆中相同位置处的裸片对应的WAT测试参数值计算得到。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于用户在所述WAT测试参数值堆叠图上的第二预设操作，将所述WAT测试参数值堆叠图切换为等高线图。11.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文浩，刘永利，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：