一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法技术

本发明专利技术公开了一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；步骤三，控制系统控制固定PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；步骤四，控制系统控制激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制系统控制台面驱动机构将PCB板移动到下一个小区域单元内。本发明专利技术能够降低系统误差，提高焊锡精确度。提高焊锡精确度。提高焊锡精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法


[0001]本专利技术涉及焊锡机，具体的说是涉及一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法。

技术介绍

[0002]目前，公知的电子线路板生产加工锡膏上锡工艺，都是采用加热的方法，这种整个线路板加热的方式，不仅能耗大，而且对元器件材料的耐温要求也高；本专利技术可以从市面上看到一个同类型的电解电容，贴片的价格是普通的2～3倍。
[0003]目前也有用焊锡丝采用激光点焊工艺焊线路板的机器；它类似激光金属点焊机，激光管的功率一般在200W左右，其在生产过程中，免不了把元器件固定在线路板上时的打胶和胶固化的烘烤过程；其综合节能效果不理想，生产过程更复杂。
[0004]本专利技术采用传统的锡膏焊接，只是用激光定点加热的方法达到节能的目的；对此相应的生产工艺流程要进行一个全新的开发设计。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法是为了减少平台面左右移动轴频繁地移动，降低系统误差，提高焊锡精确度。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：本专利技术的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：
[0007]步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
[0008]步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
[0009]步骤三，控制系统控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
[0010]步骤四，所述控制系统控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
[0011]步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制系统控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
[0012]进一步的，所述小区域单元的位置根据焊面的焊点布局任意设置。
[0013]进一步的，多个小区域单元中，其边界无重叠或具有重叠区域或即有独立边界、又有重叠区域。
[0014]相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：
[0015]1.减少台面驱动机构频繁移动，降低系统误差，提高精确度。
[0016]2.小区域单元可以任意设定，小区域单元的边界可以是独立的边界，多个小区域单元的边界也可以有重叠区域，每一个焊点的根据具体情况安排合适的小区域单元内，这样可以更方便的选择焊点的激光束方向来进行加热。
[0017]3.本专利技术的焊锡控制系统为多系统层面控制，通过通讯系统完成全自动化工作。
[0018]4.每个小区域单元相对独立，工作参数的设定为恒定数据，也可以自由设定。本专利技术设备兼备有多种处理功能，同时也可以用来对高精线路板进行补焊维修，在生产过程中可以重新设定工作参数来提高良品率。
[0019]本专利技术设备的工作模式类似于激光切割机。光源的功率控制在30～100W就可以保证焊锡机焊锡的速度与1～2台贴片机贴片的速度一致。本专利技术充分利用了激光加热与锡膏在熔化前后对光能吸收、反射的差异，使得用起来非常方便：本专利技术不需要预热；光源功率直接根据用的锡膏的熔点一步到位。
附图说明
[0020]图1为本专利技术激光线路板锡膏焊机的焊锡方法的原理框图。
[0021]图2为本专利技术实施例2中一种预焊接PCB板有元器件一面的结构图。
[0022]图3为本专利技术实施例2中一种预焊接PCB板焊面的各小区域单元分布图。
[0023]图4为图3中的第一小区域单元1的焊区结构图。
[0024]图5为图3中的第二小区域单元2的焊区结构图。
[0025]图6为图3中的第三小区域单元3的焊区结构图。
[0026]图7为图3中的第四小区域单元4的焊区结构图。
[0027]图8为图3中的第五小区域单元5的焊区结构图。
[0028]图9为图3中的第六小区域单元6的焊区结构图。
[0029]图10为图3中的第七小区域单元7的焊区结构图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0031]实施例1：本专利技术的具体结构如下：
[0032]请参照附图1
‑
3，本专利技术的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：
[0033]步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
[0034]步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
[0035]步骤三，控制系统控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
[0036]步骤四，所述控制系统控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
[0037]步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制系统控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
[0038]本实施例的一种优选技术方案：所述小区域单元的位置根据焊面的焊点布局任意
设置。
[0039]本实施例的一种优选技术方案：多个小区域单元中，其边界无重叠或具有重叠区域或即有独立边界、又有重叠区域。
[0040]实施例2：
[0041]如图1
‑
10，图1为本专利技术实施例2中一种预焊接PCB板有元器件一面的结构图。图2为本专利技术实施例2中一种预焊接PCB板焊面的各小区域单元分布图。
[0042]图2中，PCB板焊面分成7个小区域单元，其中第一小区域单元1和第二小区域单元2有重叠区域，第二小区域单元2分别和第六小区域单元6、第五小区域单元5、第三小区域单元3有重叠区域，第六小区域单元6和第五小区域单元5有重叠区域，第五小区域单元5和第三小区域单元3有重叠区域，第五小区域单元5和第四小区域单元4有重叠区域，第三小区域单元3和第七小区域单元7有重叠区域。
[0043]根据实施例1步骤：
[0044]步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
[0045]步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，如图2中的各小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
[0046]步骤三，控制系统控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，其特征在于，该焊锡方法包括：步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在系统画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；步骤三，控制系统控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；步骤四，所述控制系统控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，
申请(专利权)人：惠州一非智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：