一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未制造技术

本发明专利技术涉及电路加工技术领域，尤其涉及一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未。本发明专利技术以废弃电路板金属提取物为主要原料，提取物中最多的金属是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属，因此导电性、延展性、耐磨性能好，且实现了废弃资源的再利用。此外添加偶联剂，能有效分散金属粉末，利于形成导电网络。固化剂具有优良的防锈效果。防氧化剂在电路形成后在金属粉末外部形成保护膜，起到防氧化的作用。对金属粉末的性能进行调节、改善，形成电路成本低、性能好。配合3D打印、激光雕刻以及高压喷涂技术，金属粉末牢固附着在立体非金属基材表面，喷涂操作简单、易行，喷涂精度高，原料浪费少。浪费少。

【技术实现步骤摘要】
一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未


[0001]本专利技术涉及电路加工
，尤其涉及一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未。

技术介绍

[0002]业内需要使用普通塑料作为承载壳体，甚至是在立体非金属基材表面，制造线路，但普通壳体在化学镀线路的电性能方面和机械附着力均较差，且化镀过程中使用传统化镀工艺有较大的污染。
[0003]此外，电路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，还含有40％的金属，在金属含量中有0.1％的黄金量。而生产过程中常会有废弃的电路板被作为垃圾直接丢弃，不仅造成资源浪费亦增加环境负担。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未。本专利技术以废弃电路板金属提取物为主要原料，提取物中最多的金属是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属，因此导电性、延展性、耐磨性能好，且实现了废弃资源的再利用。此外添加偶联剂，能有效分散金属粉末，利于形成导电网络。固化剂具有优良的防锈效果。防氧化剂在电路形成后在金属粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未，其特征在于，金属粉末的制备原料按照重量配比包括废弃电路板金属提取物300
‑
400份、偶联剂23份、防氧化剂10
‑
20份和固化剂5
‑
15份；金属粉末为400目，金属纯度为95％以上，电路电阻率为1.5
×
102Ω
·
cm2/m
‑
2.5
×
102Ω
·
cm2/m。2.根据权利要求1所述的一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未，其特征在于，金属粉末的制备原料按照重量配比包括废弃电路板金属提取物300份、偶联剂2份、防氧化剂10份和固化剂5份。3.根据权利要求1所述的一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未，其特征在于，金属粉末的制备原料按照重量配比包括废弃电路板金属提取物400份、偶联剂3份、防氧化剂20份和固化剂15份。4.根据权利要求1所述的一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未，其特征在于，金属粉末的制备原料按照重量配比包括废弃电路板金属提取物350份、偶...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗彩云，罗灿烂，
申请(专利权)人：吉安市瑞鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：