下载一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未的技术资料

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本发明涉及电路加工技术领域,尤其涉及一种在立体非金属基材表面通过喷涂形成电路的金属粉未。本发明以废弃电路板金属提取物为主要原料,提取物中最多的金属是铜,此外还有金、铝、镍、铅、硅金属,因此导电性、延展性、耐磨性能好,且实现了废弃资源的再利用...
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