一种阵列基板及其测试装置、显示面板制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种阵列基板及其测试装置、显示面板，该阵列基板包括：衬底；像素驱动电路层，设置于衬底上；像素驱动电路层包括多个像素驱动电路；多个阳极电极；阳极电极与对应像素驱动电路的输出端连接；多个测试焊盘，设置于像素驱动电路层远离衬底的一侧；测试焊盘与对应阳极电极连接；测试焊盘用于将对应阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流传输至测试装置以使测试装置对输出电流进行检测。本发明专利技术实施例提供的技术方案，通过设置的测试焊盘将对应阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流传输至测试装置，实现阵列基板在打件前进行电测，解决现有技术中在阵列基板打件后进行电测存在的浪费资源并且解析难度大的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及其测试装置、显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及其测试装置、显示面板。

技术介绍

[0002]迷你二极管(Mini light emitting diode，Mini
‑
LED)面板或微型发光二极管(micro light emitting diode，micro
‑
LED)面板通过呈一对一配置的像素驱动电路来驱动。也就是说，面板中的每个micro
‑
LED/Mini
‑
LED通过对应像素驱动电路的电流来驱动。在上述显示面板的制作工艺中，首先形成设置有多个像素驱动电路的阵列基板，之后将micro
‑
LED/Mini
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LED芯片通过打件的方式设置于阵列基板上，完成micro
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LED/Mini
–
LED与对应像素驱动电路的连接。
[0003]但是在完成阵列基板工艺后，在打件工艺之前，无法对显示面板进行电测，只能在打件工艺之后进行检测，导致在阵列基板工艺中形成的不良品流入后段打件工艺，浪费打件资源，增加成本，并且，在打件工艺之后进行测试，检出的不良品无法让人追溯出现问题的环节是在阵列基板工艺还是在打件工艺，影响不良品的解析。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种阵列基板及其测试装置、显示面板，以在打件工艺之前完成对阵列基板的电测，检出不良的阵列基板，有效避免打件资源的浪费。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括：衬底；
[0006]像素驱动电路层，设置于所述衬底上；所述像素驱动电路层包括多个像素驱动电路；
[0007]多个阳极电极；所述阳极电极与对应像素驱动电路的输出端连接；
[0008]多个测试焊盘，设置于所述像素驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述测试焊盘与对应所述阳极电极连接；
[0009]所述测试焊盘用于将对应所述阳极电极输出的所述像素驱动电路的输出电流传输至测试装置以使所述测试装置对所述输出电流进行检测。
[0010]第二方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板的测试装置，适用于对第一方面任一项所述的阵列基板的检测，包括：基板；
[0011]所述基板上设置有多个测试发光芯片；所述基板上还设置有与所述测试发光芯片一一对应电连接的测试探针；
[0012]所述测试探针与所述阵列基板的测试焊盘一一对应设置，用于在所述阵列基板的测试前制程完成后，将像素驱动电路的输出电流输出至对应的所述测试发光芯片。
[0013]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，包括上述第一方面任一项所述的阵列基板；所述阵列基板包括成对设置的阳极电极和阴极电极；所述显示面板还包括：
[0014]设置于所述阵列基板上的发光芯片；所述发光芯片与对应的阳极电极和阴极电极电连接；
[0015]封装层，设置于所述发光芯片远离所述阵列基板的一侧。
[0016]本专利技术实施例提供的阵列基板，包括衬底，以及设置于衬底上的像素驱动电路层、多个阳极电极和多个测试焊盘，阳极电极输出像素驱动电路的输出电流，测试焊盘与对应阳极电极连接，测试焊盘可以获取阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流并传输至测试装置，测试装置对输出电流进行检测，实现阵列基板在打件前进行电测，本实施例在阵列基板的制作过程中，形成上述测试焊盘，并将像素驱动电路的输出电流进行检测，从而在阵列基板的制程中完成了对像素驱动电路的性能检测，及时对发现的像素驱动电路不良的阵列基板进行修复或淘汰，而不是在绑定有发光芯片后再进行电测，解决在阵列基板打件后进行电测存在的浪费打件资源的问题，同时也避免了在阵列基板打件后进行电测时不良问题解析难度大的情况。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例提供的一种像素驱动电路的电路元件图；
[0019]图3是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0020]图4是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0021]图5是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0022]图6是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0023]图7是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0024]图8是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
[0025]图9是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的俯视示意图；
[0026]图10是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的俯视示意图；
[0027]图11是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的测试装置的结构示意图；
[0028]图12是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的测试装置的结构示意图；
[0029]图13是本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0031]现有技术中显示面板的制作工艺依次包括阵列基板工艺、打件工艺以及模组工艺，在阵列基板工艺完成后无法直接进行电测，会直接执行打件工艺，即在阵列基板的阳极电极处绑定发光元件之后通过进行电测，具体根据发光元件的发光情况判断阵列基板中的驱动电路是否正常。但目前打件工艺常常委外执行，则在打件工艺完成后，无法判断发光元件亮度异常时是阵列基板存在的问题还是绑定发光元件时出现的问题，即不良情况难以追溯和定位，对不良情况解析难度大。同时，若阵列基板存在异常，只能在绑定发光元件后判断出来，导致打件资源和发光元件的浪费，增加制作成本。
[0032]基于上述技术问题，本专利技术实施例提供一种阵列基板，包括：衬底；像素驱动电路层，设置于衬底上；像素驱动电路层包括多个像素驱动电路；多个阳极电极；阳极电极与对
应像素驱动电路的输出端连接；多个测试焊盘，设置于像素驱动电路层远离衬底的一侧；测试焊盘与对应阳极电极连接；测试焊盘用于将对应阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流传输至测试装置以使测试装置对输出电流进行检测。
[0033]本专利技术实施例提供的阵列基板，包括衬底，以及设置于衬底上的像素驱动电路层、多个阳极电极和多个测试焊盘，阳极电极输出像素驱动电路的输出电流，测试焊盘与对应阳极电极连接，测试焊盘可以获取阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流并传输至测试装置，测试装置对输出电流进行检测，实现阵列基板在打件前进行电测，本实施例在阵列基板的制作过程中，形成上述测试焊盘，并将像素驱动电路的输出电流进行检测，从而在阵列基板的制程中完成了对像素驱动电路的性能检测，及时对发现的像素驱动电路不良的阵列基板进行修复或淘汰，而不是在绑定有发光芯片后再进行电测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；像素驱动电路层，设置于所述衬底上；所述像素驱动电路层包括多个像素驱动电路；多个阳极电极；所述阳极电极与对应像素驱动电路的输出端连接；多个测试焊盘，设置于所述像素驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述测试焊盘与对应所述阳极电极连接；所述测试焊盘用于将对应所述阳极电极输出的所述像素驱动电路的输出电流传输至测试装置以使所述测试装置对所述输出电流进行检测。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：第一绝缘层，设置于所述阳极电极远离所述衬底的一侧；第一金属层，设置于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧；第二绝缘层，设置于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；所述第二绝缘层远离所述衬底的一面暴露出所述阳极电极。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二绝缘层包括有机层和无机层中的至少一层。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述测试焊盘设置于所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；所述测试焊盘包括底端部分、顶端部分和连接部分；所述底端部分与对应所述阳极电极连接；所述顶端部分在平行于所述衬底的平面内与所述第二绝缘层至少部分交叠；所述连接部分用于连接所述底端部分和所述顶端部分；所述顶端部分用于与所述测试装置连接。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括测试前制程和测试后制程；在所述测试后制程，所述测试焊盘远离所述衬底的一侧还设置有第一油墨层；所述第一油墨层覆盖所述测试焊盘的顶端部分和/或连接部分。6.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述测试焊盘与所述阳极电极同层设置；所述第二绝缘层远离所述衬底的一面暴露出所述测试焊盘；所述测试焊盘远离所述衬底的一侧设置有导电填充材料；所述导电填充材料用于与所述测试装置连接。7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述导电填充材料远离所述衬底的一侧高于所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧。8.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述导电填充材料为银浆。9.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括测试前制程和测试后制程；在所述测试后制程，所述导电填充材料远离所述衬底的一侧还设置有第二油墨层；所述第二油墨层覆盖所述导电填充材料。10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括多个像素区；每个所述像素区包括至少一个所述像素驱动电路和至少一个所述阳极电极；每个所述像素区还包括至少一个所述测试焊盘；所述测试焊盘用于将所在所述像素区的所述像素驱动电路的输出电流传输至所述测试装置。11.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁一淼，王丽花，马从华，邱鹏飞，徐书眠，南洋，李婷婷，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：