一种测试用封装基板及测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种测试用封装基板及测试系统，该测试用封装基板包括第一介质层、两组布线层。两组布线层分别层叠在第一介质层的两个面上；每组布线层包括依次层叠在第一介质层对应面上的至少两层布线层；同组布线层中任意相邻的两层布线层之间均通过第二介质层隔开。还包括至少一组测试用电路结构；每组测试用电路结构包括设置在布线层、第一介质层或第二介质层中的待测结构。通过提供测试用封装基板，采用不同的测试电流对待测结构进行电气性能测试，能够准确且详细的获得不同尺寸待测结构的电气性能参数，建立起电气性能数据库，为封装基板的设计和核检提供较为准确的电气性能参数参考标准。性能参数参考标准。性能参数参考标准。

【技术实现步骤摘要】
一种测试用封装基板及测试系统


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种测试用封装基板及测试系统。

技术介绍

[0002]封装基板是诸如处理器芯片等的载体和重要组成部分，而导电孔(Via)和金属走线 (Shape)则是封装基板中的信号传递的通道和桥梁。随着处理器芯片工艺和性能的提升，封装基板的设计越来越复杂，电源设计面临巨大的挑战。而作为电源通道的组成部分，Via 和Shape的通流能力到底有多大，超过多少以后会对基板的可靠性造成影响，目前基本上是按照比较保守的经验值，无确切数据。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种测试用封装基板及测试系统，以准确的获得封装基板中不同导电结构的电气性能参数，从而为封装基板的设计和核检提供较为准确的电气性能参数参考标准。
[0004]第一方面，本技术提供了一种测试用封装基板，该测试用封装基板包括第一介质层、两组布线层。其中，第一介质层具有相对的两个面，且第一介质层的厚度不小于阈值厚度。两组布线层分别层叠在第一介质层的两个面上；每组布线层包括依次层叠在第一介质层对应面上的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试用封装基板，其特征在于，包括：具有相对两个面的第一介质层，且所述第一介质层的厚度不小于阈值厚度；分别层叠在所述第一介质层两个面上的两组布线层；其中，每组布线层包括依次层叠在所述第一介质层对应面上的至少两层布线层；同组布线层中任意相邻的两层布线层之间均通过第二介质层隔开，且所述第二介质层的厚度小于所述第一介质层的厚度；至少一组测试用电路结构；其中，每组测试用电路结构包括设置在所述布线层、第一介质层或第二介质层中的待测结构，还包括与所述待测结构电连接且设置在所述布线层上的焊盘。2.如权利要求1所述的测试用封装基板，其特征在于，每组布线层包括与所述第一介质层紧邻的第一布线层；所述待测结构包括：贯通所述第一介质层两个面的第一导电孔；每组测试用电路结构中的焊盘包括两个第一焊盘，所述两个第一焊盘分别设置在两个所述第一布线层上；且每个第一焊盘通过第一布线层中的第一金属线与所述第一导电孔电连接。3.如权利要求2所述的测试用封装基板，其特征在于，所述第一导电孔的孔径为120um～200um。4.如权利要求2所述的测试用封装基板，其特征在于，每组布线层还包括层叠在所述第一布线层上的第二布线层；且所述第一介质层、两个第一布线层相对所述第二布线层，均具有层叠的外凸部分，每个第一焊盘设置在对应第一布线层的外凸部分上。5.如权利要求4所述的测试用封装基板，其特征在于，每组布线层还包括层叠在所述第二布线层上的第三布线层；所述待测结构还包括两个第二导电孔，每个第二导电孔均贯通同组布线层中所述第二布线层和第三布线层之间的所述第二介质层；且所述第二布线层中设置有电连接所述两个第二导电孔的第二金属线；每组测试用电路结构中的焊盘还包括：设置在每组布线层中所述第三布线层上的两个第二焊盘，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟凡晓，杜树安，杨晓君，杨光林，冯军，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：