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本实用新型提供了一种测试用封装基板及测试系统，该测试用封装基板包括第一介质层、两组布线层。两组布线层分别层叠在第一介质层的两个面上；每组布线层包括依次层叠在第一介质层对应面上的至少两层布线层；同组布线层中任意相邻的两层布线层之间均通过第二介...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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