【技术实现步骤摘要】
一种遮喷治具
[0001]本技术涉及遮喷
,特别是涉及一种遮喷治具,所述遮喷治具能够防止喷射的银浆渗漏。
技术介绍
[0002]天线常见于大部分现代化无线电装置中,例如移动计算机、移动电话、平板计算机、智能电话等。目前,天线的制得由传统的激光直接成型(LDS,Laser
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Direct
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structuring)逐步转变为TDP(Three Dimensional Printing,3D印刷)印刷工艺制备天线的方法。TDP的使用避免了电镀工序,具有更为环保的优势,然而,对产品喷射银浆多依靠治具来实现定位装夹,但是喷射的产品多种多样,尺寸也是大小各异,当厂家遇到小尺寸零件时,既要为零件制作装夹承载的治具,又要制作遮喷用治具,如此就会浪费成本。而且,采用人工喷射的方式,效率较低,无法满足目前领域的遮喷需求。另外,现有的遮喷治具容易出现银浆渗漏的情况,严重影响产品的喷射质量。为此,如何满足小尺寸零件的遮喷要求成为现在各大厂商需要解决的难题。
技术实现思路
[0003]基于此,本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种遮喷治具,其特征在于,包括:底座,所述底座设置有用于放置产品的定位槽;遮板,所述遮板与所述底座相适配,并设置有喷孔,所述喷孔的形状和尺寸与所述产品的待喷区域相适配;以及密封件,所述密封件设置在所述产品和所述遮板之间,并设置有与所述喷孔相对应的穿孔,以允许喷浆能够穿过所述喷孔和所述穿孔喷射在所述产品的待喷区域。2.根据权利要求1所述的遮喷治具,其特征在于,所述底座于所述定位槽延伸形成有定位柱,所述定位柱用于固定所述产品的位置。3.根据权利要求1所述的遮喷治具,其特征在于,所述底座为方形底座。4.根据权利要求1所述的遮喷治具,其特征在于,所述遮喷治具还包括至少两定位件,两个所述定位件分别设置于所述遮喷治具的两个对角处,用于限制所述底座和遮板的位置。5.根据权利要求1所述的遮喷治具,其特征在于,所述底座和所...
【专利技术属性】
技术研发人员:郁军,杨群坤,佘生峰,陈二凯,
申请(专利权)人:昆山哈勃电波电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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