一种天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种天线，所述天线包括基板、设置于所述基板的天线模块以及连接于所述天线模块的同轴线，本实用新型专利技术通过在天线设置同轴线，并将同轴线连接电路板的净空区域的方式，能够使得同轴线的编织线作为天线的地辐射参与天线辐射，以此可以大幅度减天线的线长和减小天线的设计难度，同时通过同轴线提高了天线辐射的能量，改善了天线的性能，有利于扩大天线的适用范围。天线的适用范围。天线的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种天线


[0001]本技术涉及天线
，特别是涉及一种天线。

技术介绍

[0002]现有的一种天线的具体结构如图1所示。该现有天线100P受其尺寸限制，要想达到相应的工作参数，需要在该现有天线100P的基板上设置较大面积的铜层101P，因此使得该现有天线100P的线长较长，导致该现有天线100P设计困难。而且如图2所示，即便该现有天线100P已经设置了最大限度面积的铜层，但该现有天线100P的驻波、效率都还达不到要求。因此该现有天线100P性能较差，使用具有局限性。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供一种天线及其设计方法，通过在天线设置同轴线，并将同轴线连接电路板的净空区域的方式，能够使得同轴线的编织线作为天线的地辐射参与天线辐射，从而可以减小天线设计难度和线长，并有利于改善天线性能，扩大天线的适用范围。
[0004]本技术在一方面提供了一种天线，所述天线包括基板、设置于所述基板的天线模块以及连接于所述天线模块的同轴线，其中所述同轴线具有由内至外依次同轴设置的芯线、绝缘层、编织线以及外皮，所述同轴线具有天线连接端和端子端，所述天线连接端经由所述芯线连接于所述天线模块的辐射点，并经由所述编织线连接于所述天线模块的接地点，所述端子端连接于电路板的净空区域，以此所述同轴线能够用于传输信号，且所述同轴线的所述编织线能够作为所述天线模块的地辐射来参与所述天线模块的能量辐射，从而提升所述天线的性能。
[0005]可选地，所述基板具有第一区域和延伸自所述第一区域的第二区域；
[0006]所述天线模块包括设置于所述第一区域的第一天线模块和设置于所述第二区域的第二天线模块，所述第一天线模块具有第一辐射点和第一接地点；所述第二天线模块具有第二辐射点和第二接地点；
[0007]所述同轴线包括连接于所述第一天线模块的第一同轴线和连接于所述第二天线模块的第二同轴线，所述第一同轴线具有第一天线连接端和第一端子端，所述第二同轴线具有第二天线连接端和第二端子端；
[0008]其中所述第一同轴线具有由内至外依次同轴设置的第一芯线、第一绝缘层、第一编织线以及第一外皮，所述第一天线连接端经由所述第一芯线连接于所述第一天线模块的所述第一辐射点，并经由所述第一编织线连接于所述第一天线模块的所述第一接地点，所述第一端子端连接于电路板的净空区域；
[0009]其中所述第二同轴线具有由内至外依次同轴设置的第二芯线、第二绝缘层、第二编织线以及第二外皮，所述第二天线连接端经由所述第二芯线连接于所述第二天线模块的所述第二辐射点，并经由所述第二编织线连接于所述第二天线模块的所述第二接地点，所述第二端子端连接于电路板的净空区域。
[0010]可选地，所述基板为Z形板状结构，所述第一区域设置于所述基板的左上位置，所述第二区域设置于所述基板的右下位置，所述基板的整体长度为72.73
±
0.20mm，整体高度为22.24
±
0.2mm。
[0011]可选地，所述第一同轴线缆的线长为51.5
±
1.0mm，在所述第一同轴线缆的所述第一天线连接端中，所述第一芯线暴露在所述第一绝缘层外的线长为1.5
±
0.25mm，所述第一绝缘层暴露在所述第一编织线外的线长为1.5
±
0.25mm；所述第一编织线暴露在所述第一外皮外的线长为2.5
±
0.25mm。
[0012]可选地，所述第二同轴线缆的线长为89.0
±
1.0mm，在所述第二同轴线缆的所述第二天线连接端中，所述第二芯线暴露在所述第二绝缘层外的线长为2.0
±
0.25mm，所述第二绝缘层暴露在所述第二编织线外的线长为2.0
±
0.25mm；所述第二编织线暴露在所述第二外皮外的线长为3.0
±
0.25mm。
[0013]可选地，所述第一端子端和所述第二端子端均为带端子保护套。
[0014]可选地，所述第一天线模块和所述第二天线模块分别由胶层、PI层、铜层、油墨层以及丝印层依次堆叠构成，其中所述胶层连接于所述基板，所述第一天线模块的所述第一辐射点和所述第一接地点以及所述第二天线模块的所述第二辐射点和所述第二接地点分别设置于对应的油墨层外露于丝印层的部分。
[0015]可选地，所述第一天线模块的铜层为块状结构；所述第二天线模块的铜层为不规则带状结构。
[0016]可选地，所述天线还包括用于将所述第二同轴线固定在所述基板上的UV胶固定件；所述天线的应用频段为：902MHz～928MHz。
[0017]本技术在另一方面还提供了一种天线的性能改善方法，包括步骤：
[0018]将所述天线的同轴线的天线连接端的芯线连接于天线模块的辐射点，编织线连接于天线模块的接地点，并将所述同轴线的端子端连接于电路板的净空区域；和
[0019]通过所述同轴线传输信号，并以所述同轴线的所述编织线作为所述天线模块的地辐射来参与所述天线模块的能量辐射，从而提升所述天线的性能。
[0020]本技术在天线受尺寸限制而导致其性能无法满足使用需求时，利用同轴线和电路板净空对天线性能进行优化，可以大幅度减小天线线长，并提升天线性能，扩大天线适用范围。
[0021]本技术具体通过在天线设置同轴线，并将同轴线连接电路板的净空区域的方式，能够使得同轴线的编织线作为天线的地辐射参与天线辐射，以此可以大幅度减小天线所需要覆铜的面积，即减小了天线的线长，减小了天线在基板上的布局设计难度，同时通过同轴线提高了天线辐射的能量，提升了天线的效率，有利于扩大天线的适用范围。
附图说明
[0022]图1为现有的一种天线的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的天线的共振图；
[0024]图3为本技术的一优选实施例的天线的立体结构示意图；
[0025]图4为图3所示的所述天线的主视图；
[0026]图5为图3所示的所述天线的俯视图；
[0027]图6为图3所示的所述天线的左视图；
[0028]图7为图3所示的所述天线的天线模块的结构示意图；
[0029]图8为图3所示的所述天线的第一同轴线的结构示意图；
[0030]图9为图3所示的所述天线的第二同轴线的结构示意图；
[0031]图10为图7所示的所述天线模块的剖视示意图；
[0032]图11为图3所示的所述天线的共振与史密斯图。
[0033]附图中各标号的含义为：
[0034]100P
‑
现有天线；101P
‑
铜层；
[0035]100
‑
天线；10
‑
基板；11
‑
第一区域；12
‑
第二区域；
[0036]20
‑
天线模块；21
‑
第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，所述天线包括基板、设置于所述基板的天线模块以及连接于所述天线模块的同轴线，其中所述同轴线具有由内至外依次同轴设置的芯线、绝缘层、编织线以及外皮，所述同轴线具有天线连接端和端子端，所述天线连接端经由所述芯线连接于所述天线模块的辐射点，并经由所述编织线连接于所述天线模块的接地点，所述端子端连接于电路板的净空区域，以此所述同轴线能够用于传输信号，且所述同轴线的所述编织线能够作为所述天线模块的地辐射来参与所述天线模块的能量辐射，从而提升所述天线的性能。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述基板具有第一区域和延伸自所述第一区域的第二区域；所述天线模块包括设置于所述第一区域的第一天线模块和设置于所述第二区域的第二天线模块，所述第一天线模块具有第一辐射点和第一接地点；所述第二天线模块具有第二辐射点和第二接地点；所述同轴线包括连接于所述第一天线模块的第一同轴线和连接于所述第二天线模块的第二同轴线，所述第一同轴线具有第一天线连接端和第一端子端，所述第二同轴线具有第二天线连接端和第二端子端；其中所述第一同轴线具有由内至外依次同轴设置的第一芯线、第一绝缘层、第一编织线以及第一外皮，所述第一天线连接端经由所述第一芯线连接于所述第一天线模块的所述第一辐射点，并经由所述第一编织线连接于所述第一天线模块的所述第一接地点，所述第一端子端连接于电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁军，刘黎明，顾军，
申请(专利权)人：昆山哈勃电波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：