车载成像天线制造技术

本实用新型专利技术涉及车载天线技术领域，公开了一种车载成像天线。该车载成像天线包括依次层叠连接的芯片层、传导层和辐射层；所述芯片层包括用于产生信号的信号激励结构，所述传导层设有传导通路和连通所述传导通路的接收孔，所述接收孔正对所述信号激励结构，所述接收孔用于接收所述信号激励结构发出的信号，所述传导通路用于传导所述接收孔接收的所述信号；所述辐射层设有多个交错设置的辐射孔，所述传导通路连通多个所述辐射孔，所述辐射孔用于接收并辐射所述传导通路传导的所述信号。能够降低车载成像天线的加工难度和制造成本。当需要提高车载成像天线的性能时，增加辐射孔的个数即可达到效果，降低车载成像天线的优化门槛。降低车载成像天线的优化门槛。降低车载成像天线的优化门槛。

【技术实现步骤摘要】
车载成像天线


[0001]本技术涉及车载天线
，特别涉及一种车载成像天线。

技术介绍

[0002]4D级联的车载成像天线通过毫米波雷达对周围的建筑物、行人及道路设施等对象进行速度、距离、方位和高度进行检测识别，主要用于辅助驾驶，对无人驾驶技术的推广应用也具有重要的意义。当前主流的车载成像天线为平面微带天线，其设计和加工都较为简单。一般通过在一个电路板上设置多个级联的芯片和多个平面天线，芯片之间、芯片与天线之间的走线均在电路板上完成。但在一个电路板上实现多个芯片之间的级联，以及芯片与天线之间连接，会直接导致走线复杂。复杂的走线会导致本振链路存在问题，能耗增大，同时也占用了天线的设置面积，影响车载成像天线的分辨率。将天线部分独立出来，改为立体波导天线，可以确保天线部分具有足够的辐射面积。
[0003]然而，现有的立体波导天线存在加工难度和制造成本高、优化困难等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种车载成像天线，能够降低车载成像天线的加工难度和制造成本，降低优化门槛。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种车载成像天线，包括：
[0006]依次层叠连接的芯片层、传导层和辐射层；所述芯片层包括用于产生信号的信号激励结构，所述传导层设有传导通路和连通所述传导通路的接收孔，所述接收孔正对所述信号激励结构，所述接收孔用于接收所述信号激励结构发出的信号，所述传导通路用于传导所述接收孔接收的所述信号；所述辐射层设有多个交错设置的辐射孔，所述传导通路连通多个所述辐射孔，所述辐射孔用于接收并辐射所述传导通路传导的所述信号。
[0007]本技术实施方式相对于现有技术而言，包括依次层叠连接的芯片层、传导层和辐射层，芯片层包括用于产生信号的信号激励结构，传导层设有传导通路和连通传导通路的接收孔，接收孔正对信号激励结构，接收孔用于接收信号激励结构发出的信号，可通过耦合的方式将信号和能量经由接收孔馈送到传导层，在传导通路中传播。辐射层设有多个交错设置的辐射孔，传导通路连通多个辐射孔，辐射孔用于接收并辐射传导通路传导的信号。当信号通过传导通路传播到辐射层时，辐射层表面产生感应电流，辐射孔对感应电流进行切割，使辐射孔交错设置，可以非对称切割感应电流，确保切割后的电流相互叠加，产生和信号激励结构发出的对应的辐射信号。通过在辐射层设置多个交错分布的辐射孔而产生辐射信号，能够降低车载成像天线的加工难度和制造成本。当需要提高车载成像天线的性能时，增加辐射孔的个数即可达到效果，降低车载成像天线的优化门槛。
[0008]可选的，所述多个辐射孔沿第一方向交错布置，所述多个辐射孔中任意两个相邻的所述辐射孔在垂直于第一方向的第二方向上的间距由中间向两端依次递减。多个辐射孔沿第一方向交错布置，在垂直于第一方向的第二方向上，任意两个相邻的辐射孔之间的间
距，从所有辐射孔排列形成的阵列的中间部分向两端依次递减，这样，可以使不同位置上的辐射孔对感应电流的切割效应都不同，进一步减少不同位置的感应电流相互抵消的情况，增强切割感应电流后产生的辐射信号。
[0009]可选的，所述传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，所述第一子传导层设有第一传导通槽，所述接收孔贯穿所述第一子传导层、且连通所述第一传导通槽；所述第二子传导层设有第二传导通槽和输出孔，所述输出孔贯穿所述第二子传导层、且连通所述第二传导通槽，所述第一传导通槽和所述第二传导通槽围成所述传导通路，所述输出孔和所述多个辐射孔中至少二者连通。传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，第一子传导层设有第一传导通槽，接收孔贯穿第一子传导层、且连通第一传导通槽，第二子传导层设有第二传导通槽和输出孔，输出孔贯穿第二子传导层、且连通第二传导通槽，第一传导通槽和第二传导通槽围成传导通路，输出孔和多个辐射孔中至少二者连通，利用两个传导通槽围成传导通路，接收孔接收到的信号在传导通路中进行空气传播，可以减少信号在传播过程中的损耗。
[0010]可选的，所述传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，所述第一子传导层设有传导通槽，所述接收孔贯穿所述第一子传导层、且连通所述传导通槽；所述第二子传导层设有输出孔，所述输出孔贯穿所述第二子传导层、且连通所述传导通槽，所述传导通槽和所述第二子传导层围成所述传导通路，所述输出孔还和所述多个辐射孔中至少二者连通。传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，第一子传导层设有传导通槽，接收孔贯穿第一子传导层、且连通传导通槽，第二子传导层设有输出孔，输出孔贯穿第二子传导层、且连通传导通槽，传导通槽和第二子传导层围成传导通路，输出孔还和多个辐射孔中至少二者连通，这样，一个子传导层设置传导通槽，另一子传导层设置连通传导通槽和至少两个辐射孔的输出孔，另一子传导层与传导通槽共同围成传导通路，这样，不需要设置两个传导通槽，可以降低车载成像天线的制造难度和制造成本。
[0011]可选的，所述第二子传导层朝向所述辐射层的一侧设有信号分配槽，所述信号分配槽和所述输出孔连通，所述信号分配槽的宽度和/或长度大于所述输出孔，所述信号分配槽连通所述多个辐射孔中的至少二者。第二子传导层朝向辐射层的一侧设有信号分配槽，信号分配槽和输出孔连通，信号分配槽的宽度和/或长度大于输出孔，信号分配槽连通多个辐射孔中的至少二者，使信号分配槽能够同时连通至少两个辐射孔，这样，可以使较多的辐射孔接收到传导通路传播的信号，从而使车载成像天线的辐射信号更强。
[0012]可选的，还包括信号分配层，所述信号分配层设于所述第二子传导层和所述辐射层之间，所述信号分配层设有通孔和连通所述通孔的信号分配槽，所述信号分配槽的宽度和/或长度大于所述通孔，所述通孔和所述输出孔连通，所述信号分配槽和所述多个辐射孔中至少二者连通。车载成像天线还包括信号分配层，信号分配层设于第二子传导层和辐射层之间，信号分配层设有通孔和连通通孔的信号分配槽，信号分配槽的宽度和/或长度大于通孔，通孔和输出孔连通，信号分配槽和至少两个辐射孔连通，这样，可以使较多的辐射孔接收到传导通路传播的信号，从而使车载成像天线的辐射信号更强。
[0013]可选的，还包括信号放大层，所述信号放大层设于所述辐射层背离所述传导层的一侧，所述信号放大层用于接收所述多个辐射孔中至少二者辐射出的所述信号，并放大和输出所述信号。车载成像天线还包括信号放大层，信号放大层设于辐射层背离传导层的一
侧，信号放大层用于接收多个辐射孔中至少二者辐射出的信号，并放大和输出该信号，这样，利用信号放大层，可以进一步增强车载成像天线辐射出的信号的强度，提高车载成像天线的性能。
[0014]可选的，所述信号放大层朝向所述辐射层的一侧设有信号收集槽，所述信号收集槽连通所述多个辐射孔中至少二者；所述信号放大层还间隔设有多个通孔，多个所述通孔贯穿所述信号放大层、且连通所述信号收集槽。信号放大层朝向辐射层的一侧设有信号收集槽，信号收集槽连通多个辐射孔中的至少二者，信号放大层还间隔设有多个通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载成像天线，其特征在于，包括：依次层叠连接的芯片层、传导层和辐射层；所述芯片层包括用于产生信号的信号激励结构，所述传导层设有传导通路和连通所述传导通路的接收孔，所述接收孔正对所述信号激励结构，所述接收孔用于接收所述信号激励结构发出的信号，所述传导通路用于传导所述接收孔接收的所述信号；所述辐射层设有多个交错设置的辐射孔，所述传导通路连通多个所述辐射孔，所述辐射孔用于接收并辐射所述传导通路传导的所述信号。2.根据权利要求1所述的车载成像天线，其特征在于，所述多个辐射孔沿第一方向交错布置，所述多个辐射孔中任意两个相邻的所述辐射孔在垂直于第一方向的第二方向上的间距由中间向两端依次递减。3.根据权利要求2所述的车载成像天线，其特征在于，所述传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，所述第一子传导层设有第一传导通槽，所述接收孔贯穿所述第一子传导层、且连通所述第一传导通槽；所述第二子传导层设有第二传导通槽和输出孔，所述输出孔贯穿所述第二子传导层、且连通所述第二传导通槽，所述第一传导通槽和所述第二传导通槽围成所述传导通路，所述输出孔和所述多个辐射孔中至少二者连通。4.根据权利要求2所述的车载成像天线，其特征在于，所述传导层包括相邻设置的第一子传导层和第二子传导层，所述第一子传导层设有传导通槽，所述接收孔贯穿所述第一子传导层、且连通所述传导通槽；所述第二子传导层设有输出孔，所述输出孔贯穿所述第二子传导层、且连通所述传导通槽，所述传导通槽和所述第二子传导层围成所述传导通路，所述输出孔还和所述多个辐射孔中至少二者连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：于孝廉，陈明灯，谭君华，
申请(专利权)人：苏州毫感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：