一种高精度低温漂热电偶仿真表制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度低温漂热电偶仿真表，包括有不少于两个的高精度低温漂电阻，若干所述高精度低温漂电阻依次串联设置；若干控制开关，若干所述控制开关与若干高精度低温漂电阻一一对应设置，且单个所述控制开关与其相对应的高精度低温漂电阻并联设置；若干数字程控电阻，若干所述数字程控电阻与控制开关一一对应设置，且单个所述数字程控电阻的信号输出端与其相对应的控制开关的信号输入端电性连接设置；嵌入式控制器，所述嵌入式控制器的信号输出端分别与若干数字程控电阻的信号输入端一一电性连接设置。本实用新型专利技术解决现有热电偶仿真模块体积大、成本高以及性能参数随温度漂移等问题。随温度漂移等问题。随温度漂移等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度低温漂热电偶仿真表


[0001]本技术涉及热电偶仿真
，具体为一种高精度低温漂热电偶仿真表。

技术介绍

[0002]当前市场上的热电偶仿真模块主要分成三类：1)伺服电机控制滑线电阻器，该方式设备体积大，阻值范围窄，只能用于特定领域；2)基于模拟运放电阻器的板卡，模拟运放电阻器通过运放来驱动三极管，使得U/I为一个恒定值，来实现了模拟电阻的功能。该方式产品集成度高，产品体积小，但器件温漂对产品产品性能性能影响大，稳定性较差。3)通过继电器矩阵切换电阻序列的PCI/PXI板卡。该方式板卡需要配合PC机或专用的PXI机箱实现，体积和成本高。另外每块板卡只能覆盖部分阻值，测量不同的热电偶需要配置不同的板卡，综合成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高精度低温漂热电偶仿真表，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度低温漂热电偶仿真表，包括有
[0005]不少于两个的高精度低温漂电阻，若干所述高精度低温漂电阻依次串联设置；
[0006]若干控制开关，若干所述控制开关与若干高精度低温漂电阻一一对应设置，且单个所述控制开关与其相对应的高精度低温漂电阻并联设置；
[0007]若干数字程控电阻，若干所述数字程控电阻与控制开关一一对应设置，且单个所述数字程控电阻的信号输出端与其相对应的控制开关的信号输入端电性连接设置；
[0008]嵌入式控制器，所述嵌入式控制器的信号输出端分别与若干数字程控电阻的信号输入端一一电性连接设置。
[0009]更进一步的，在所述高精度低温漂电阻的电路中串联设置有低阻抗继电器，所述低阻抗继电器位于若干所述高精度低温漂电阻的一侧端，且低阻抗继电器相较于高精度低温漂电阻靠近电路电源正极。
[0010]更进一步的，若干高精度低温漂电阻、若干控制开关和若干数字程控电阻集成设置在电路板上；在若干所述数字程控电阻的一侧设置有与嵌入式控制器电性连接的CAN接口；在若干所述高精度低温漂电阻的一侧设置有电阻仿真接口，所述电阻仿真接口为4通道，且各个所述通道间电路相互独立设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本专利技术提供的一种通过CAN总线接口控制的高精度低温漂热电偶仿真模块。电路设计通过高精度低温漂电阻的组合，低阻抗继电器进行组合切换，配合数字程控电阻，可实现90～2M欧姆电阻的连续输出，输出精度高；且板卡接口简单通用，且与国外相同性能参数的板卡相比成本降低60％以上。
附图说明
[0012]图1为本技术的高精度低温漂热电偶仿真表的内部电路连接图；
[0013]图2为本技术的高精度低温漂热电偶仿真表的内部连接图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图，本技术提供一种技术方案：一种高精度低温漂热电偶仿真表，包括有
[0016]不少于两个的高精度低温漂电阻1，若干所述高精度低温漂电阻1依次串联设置；
[0017]若干控制开关2，若干所述控制开关2与若干高精度低温漂电阻1一一对应设置，且单个所述控制开关2与其相对应的高精度低温漂电阻1并联设置；
[0018]若干数字程控电阻3，若干所述数字程控电阻3与控制开关2一一对应设置，且单个所述数字程控电阻3的信号输出端与其相对应的控制开关2的信号输入端电性连接设置；数字程控电阻3调控控制开关2的开关，从而实现高精度低温漂电阻1的自由组合，可实现90～2M欧姆电阻的连续输出，输出精度高。
[0019]嵌入式控制器4，所述嵌入式控制器4的信号输出端分别与若干数字程控电阻3的信号输入端一一电性连接设置。
[0020]在所述高精度低温漂电阻1的电路中串联设置有低阻抗继电器5，所述低阻抗继电器5位于若干所述高精度低温漂电阻1的一侧端，且低阻抗继电器5相较于高精度低温漂电阻1靠近电路电源正极。
[0021]若干高精度低温漂电阻1、若干控制开关2和若干数字程控电阻3集成设置在电路板上；在若干所述数字程控电阻3的一侧设置有与嵌入式控制器4电性连接的CAN接口6；在若干所述高精度低温漂电阻1的一侧设置有电阻仿真接口7，所述电阻仿真接口7为4通道，且各个所述通道间电路相互独立设置。通过嵌入式控制器5输入温度变量，可模拟90Ω
‑
2MΩ电阻，即0℃
‑
450℃的温度范围，能解决现有热电偶仿真模块仿真范围窄的问题，同时提高仿真精度，降低仿真输出温漂。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；
可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度低温漂热电偶仿真表，其特征在于，包括有不少于两个的高精度低温漂电阻，若干所述高精度低温漂电阻依次串联设置；若干控制开关，若干所述控制开关与若干高精度低温漂电阻一一对应设置，且单个所述控制开关与其相对应的高精度低温漂电阻并联设置；若干数字程控电阻，若干所述数字程控电阻与控制开关一一对应设置，且单个所述数字程控电阻的信号输出端与其相对应的控制开关的信号输入端电性连接设置；嵌入式控制器，所述嵌入式控制器的信号输出端分别与若干数字程控电阻的信号输入端一一电性连接设置。2.根据权利要求1所述的一种高精度低温漂热...

【专利技术属性】
技术研发人员：常向阳，周晓亮，
申请(专利权)人：武汉海泰中测电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：