一种增加三端稳压器电流的并联封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于稳压器封装领域，公开了一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，包括塑封外壳，所述塑封外壳的内部固定连接有三个稳压器主体，所述塑封外壳的内部固定连接有电路基板，所述电路基板位于稳压器主体的底部，三个所述稳压器主体通过铜线并联接入电路基板上。该实用新型专利技术通过塑封外壳作为封装主体，将三个稳压器主体前后依次排列，并通过两个屏蔽垫进行隔断和辅助固的，减少稳压器主体在工作时的相互干扰，并且通过散热机构可以强化装置的散热性能增强工作稳定性，从而使得装置的使用成本降低，并具备工作稳定性更好，操作方便的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种增加三端稳压器电流的并联封装结构


[0001]本技术涉及稳压器封装领域，更具体地说，涉及一种增加三端稳压器电流的并联封装结构。

技术介绍

[0002]稳压器是使输出电压稳定的设备，稳压器由调压电路、控制电路及伺服电机等组成。当输入电压或负载变化时，控制电路进行取样、比较、放大，然后驱动伺服电机转动，使调压器碳刷的位置改变，通过自动调整线圈匝数比，从而保持输出电压的稳定。
[0003]由于单个稳压器的电流时额定的无法调整，一般增大稳压器电流的方法就是进行并联使用，但是直接在电路中并联，不仅会增加成本，而且会占用电路较大区域，操作不便，因此我们提出一种增加三端稳压器电流的并联封装结构用以解决以上问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种增加三端稳压器电流的并联封装结构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，包括塑封外壳，所述塑封外壳的内部固定连接有三个稳压器主体，所述塑封外壳的内部固定连接有电路基板，所述电路基板位于稳压器主体的底部，三个所述稳压器主体通过铜线并联接入电路基板上，相邻的两个稳压器主体之间固定连接有屏蔽垫，两个所述屏蔽垫之间的右侧设置有散热机构，所述电路基板的底部由左向右依次固定连接有第一连接脚、第二连接脚和第三连接脚。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一连接脚与电路基板之间设置有轻负载电阻，所述轻负载电阻的阻值为100K。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述第一连接脚与第三连接脚的底部均设置有折弯部，所述第一连接脚与第三连接脚均位于第二连接脚的正面，两个所述折弯部的弯折方向相反。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述散热机构包括导热块、两个导热管和散热器，所述导热块固定安装至屏蔽垫的内部，所述导热块的顶部与底部分别固定连接至两个导热管的一端，两个所述导热管的另一端分别贯穿并固定连接至右侧屏蔽垫的背面，两个所述导热管的右端均固定连接至散热器的正面，所述散热器的背面固定安装至塑封外壳的内部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述散热器与背面的稳压器主体之间固定连接有第一导热泡棉，正面的所述稳压器主体的正面固定连接有第二导热泡棉。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：三个所述稳压器主体与电路基板的连接铜线上均设置有稳流电阻，所述稳流电阻的阻值相等且均为0.5R。
[0012]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0013]本方案通过三个稳压器主体前后依次排列，并通过两个屏蔽垫进行隔断和辅助固的，减少稳压器主体在工作时的相互干扰，并且通过散热机构可以强化装置的散热性能增强工作稳定性，三个稳压器主体并联在电路基板上，然后电路基板通过第一连接脚、第二连接脚和第三连接脚与外部电路进行连接，运行时，通过轻负载电阻配合稳流电阻可以有效地降低环流效应，使得较大的电流可以长时间稳定地在装置内部流动输出，使得装置构成了一个并联可流动大电流的稳压器结构，从而使得装置的使用成本降低，并具备工作稳定性更好，操作方便的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术的正视立体结构示意图。
[0017]图中标号说明：
[0018]1、塑封外壳；2、稳压器主体；21、第一导热泡棉；22、第二导热泡棉；3、电路基板；31、稳流电阻；4、轻负载电阻；5、屏蔽垫；6、散热机构；61、导热块；62、导热管；63、散热器；7、第一连接脚；8、第二连接脚；9、第三连接脚；10、折弯部。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
[0020]请参阅图1～3，本技术中，一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，包括塑封外壳1，塑封外壳1的内部固定连接有三个稳压器主体2，塑封外壳1的内部固定连接有电路基板3，电路基板3位于稳压器主体2的底部，三个稳压器主体2通过铜线并联接入电路基板3上，相邻的两个稳压器主体2之间固定连接有屏蔽垫5，两个屏蔽垫5之间的右侧设置有散热机构6，电路基板3的底部由左向右依次固定连接有第一连接脚7、第二连接脚8和第三连接脚9。
[0021]本技术中，通过塑封外壳1作为封装主体，将三个稳压器主体2前后依次排列，并通过两个屏蔽垫5进行隔断和辅助固的，减少稳压器主体2在工作时的相互干扰，并且通过散热机构6可以强化装置的散热性能增强工作稳定性，三个稳压器主体2并联在电路基板3上，然后电路基板3通过第一连接脚7、第二连接脚8和第三连接脚9与外部电路进行连接，使得装置构成了一个并联可流动大电流的稳压器结构，从而使得装置的使用成本降低，并具备工作稳定性更好，操作方便的优点，解决了现有技术中一般增大稳压器电流的方法就是进行并联使用，但是直接在电路中并联，不仅会增加成本，而且会占用电路较大区域，工作稳定差，操作不便的问题。
[0022]请参阅图1与图2，其中：第一连接脚7与电路基板3之间设置有轻负载电阻4，轻负载电阻4的阻值为100K。
[0023]本技术中，通过阻值为100K轻负载电阻4，可以有效的消除多个稳流器并联产生的环流效应，增强装置的运行合理性和稳定性。
[0024]请参阅图1、图2与图3，其中：第一连接脚7与第三连接脚9的底部均设置有折弯部
10，第一连接脚7与第三连接脚9均位于第二连接脚8的正面，两个折弯部10的弯折方向相反。
[0025]本技术中，通过方向相反的折弯部10可以使得装置在安装时，第一第一连接脚7与第三连接脚9形成相对的支撑关系，并且配合中间的第二连接脚8形成稳定的三角支撑关系，使得装置安装使用稳定性更好。
[0026]请参阅图2，其中：散热机构6包括导热块61、两个导热管62和散热器63，导热块61固定安装至屏蔽垫5的内部，导热块61的顶部与底部分别固定连接至两个导热管62的一端，两个导热管62的另一端分别贯穿并固定连接至右侧屏蔽垫5的背面，两个导热管62的右端均固定连接至散热器63的正面，散热器63的背面固定安装至塑封外壳1的内部。
[0027]本技术中，通过导热块61、两个导热管62和散热器63的配合使用，导热块61将热量吸收并通过导热管62传递至散热器63上散发，使得装置内部的热量散发传递效率更高，散热效果好，以保证装置能够长时间稳定高效运行。
[0028]请参阅图2，其中：散热器63与背面的稳压器主体2之间固定连接有第一导热泡棉21，正面的稳压器主体2的正面固定连接有第二导热泡棉22。
[0029]本技术中，通过第一导热泡棉21与第二导热泡棉22的配合使用，使得装置内部的结构更加紧凑，并且可以增强装置内部热量的传递，增加散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，包括塑封外壳(1)，其特征在于：所述塑封外壳(1)的内部固定连接有三个稳压器主体(2)，所述塑封外壳(1)的内部固定连接有电路基板(3)，所述电路基板(3)位于稳压器主体(2)的底部，三个所述稳压器主体(2)通过铜线并联接入电路基板(3)上，相邻的两个稳压器主体(2)之间固定连接有屏蔽垫(5)，两个所述屏蔽垫(5)之间的右侧设置有散热机构(6)，所述电路基板(3)的底部由左向右依次固定连接有第一连接脚(7)、第二连接脚(8)和第三连接脚(9)。2.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，其特征在于：所述第一连接脚(7)与电路基板(3)之间设置有轻负载电阻(4)，所述轻负载电阻(4)的阻值为100K。3.根据权利要求1所述的一种增加三端稳压器电流的并联封装结构，其特征在于：所述第一连接脚(7)与第三连接脚(9)的底部均设置有折弯部(10)，所述第一连接脚(7)与第三连接脚(9)均位于第二连接脚(8)的正面，两个所述折弯部(10)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾志国，
申请(专利权)人：深圳安盛德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：