一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，其技术方案要点包括外壳，所述外壳的顶部通过螺栓安装有封盖，所述外壳的内部设置有主板，所述主板的四角均设置有固定组件，四个所述固定组件的底部均设置有连接组件，所述外壳的内部设置有四个限位组件。该实用新型专利技术，便于对主板进行快速安装，减少对主板造成的损伤，同时在需要对主板进行检修、更换时更加便捷，在针对外界撞击时防护性能更好，便于减少主板内部损坏现象发生，从而有效的减少失真度提升的现象发生，便于提高使用的效果。于提高使用的效果。于提高使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构


[0001]本技术涉及封装结构领域，更具体地说，涉及一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构。

技术介绍

[0002]音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备，其重建的信号音量和功率级都要理想——如实、有效且失真低，音频范围为约20Hz～20000Hz，因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些，如低音喇叭或高音喇叭)。
[0003]现有技术中，音频放大器主板在安装时，通常利用焊接、多组螺栓进行安装，该安装方式易对主板造成损伤，同时当主板出现损坏需要进行检修、更换时十分不便，在使用过程中也易受外界撞击导致主板出现损坏现象，易使失真度提升，影响使用效果，为此我们推出了一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，包括外壳，所述外壳的顶部通过螺栓安装有封盖，所述外壳的内部设置有主板，所述主板的四角均设置有固定组件，四个所述固定组件的底部均设置有连接组件，所述外壳的内部设置有四个限位组件。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述固定组件包括直角块、两个直角板与丝杆，所述直角块的内部开设有放置槽，两个所述直角板均滑动连接至放置槽的内部，所述丝杆的底端贯穿并转动连接至直角块的内部，两个所述直角板均螺纹连接至丝杆的中部，所述主板的外侧均与两个直角板接触。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述连接组件包括上环、连接杆与异形块，所述连接杆固定连接至直角块的底部，所述异形块固定连接至连接杆的底端，所述上环固定连接至外壳的内部，所述上环套设至连接杆的外侧。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述限位组件包括转动架、下环与六个磁石，六个所述磁石均嵌设至下环的顶部，所述下环的外侧与上环接触，所述转动架固定连接至下环的底部，所述转动架贯穿并转动连接至外壳的内部，所述转动架的底部固定连接有转动盘，左右两个所述磁石均与上环的底部磁性连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]四个所述连接杆的中部均套设有与其滑动连接的缓冲环，四个所述缓冲环的顶部
均固定连接有弹簧，四个所述弹簧分别固定连接至四个直角块的底部，四个所述上环的顶部分别与四个缓冲环接触。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述外壳的底部开设有四个凹槽，四个所述转动盘分别转动连接至四个凹槽的内部。
[0017]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0018](1)本方案利用四个丝杆转动，便于分别带动八个直角板运动，从而可对主板的四角进行夹持固定，随后利用四个异形块连同四个连接杆分别插入四个上环与四个下环，随后利用四个下环九十度转动，从而可使四个上环与四个下环之间的间隙减小，从而使四个异形块无法与四个上环和四个下环脱离，从而完成对主板的快速安装。
[0019](2)本方案利用四个缓冲环与四个弹簧的配合使用，便于在外壳受到撞击后减轻主板的运动幅度，便于达到良好的减震效果，从而可有效的减少外界撞击对主板造成损伤的现象发生。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的结构图1的爆炸示意图；
[0022]图3为本技术的固定组件与缓冲环结构爆炸示意图；
[0023]图4为本技术的结构图2中A的放大示意图；
[0024]图5为本技术的外壳与四个转动盘结构仰视示意图。
[0025]图中标号说明：
[0026]1、外壳；2、封盖；3、主板；4、固定组件；401、直角块；402、直角板；403、丝杆；5、连接组件；501、上环；502、连接杆；503、异形块；6、限位组件；601、转动架；602、下环；603、磁石；7、转动盘；8、缓冲环；9、弹簧。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
[0028]请参阅图1～5，本技术中，一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，包括外壳1，外壳1的顶部通过螺栓安装有封盖2，外壳1的内部设置有主板3，主板3的四角均设置有固定组件4，四个固定组件4的底部均设置有连接组件5，外壳1的内部设置有四个限位组件6。
[0029]本技术中，利用外壳1.封盖2与主板3，为整个音频放大器主体，当使用需要对主板3进行安装时，可利用四个固定组件4对主板3进行预先固定，随后利用四个连接组件5与外壳1进行快速连接，随后利用四个限位组件6进行连接组件5进行固定，从而完成快速安装。
[0030]请参阅图1～3，其中：固定组件4包括直角块401、两个直角板402与丝杆403，直角块401的内部开设有放置槽，两个直角板402均滑动连接至放置槽的内部，丝杆403的底端贯穿并转动连接至直角块401的内部，两个直角板402均螺纹连接至丝杆403的中部，主板3的
外侧均与两个直角板402接触。
[0031]本技术中，当需要对主板3进行安装时，可将四个直角块401分别卡入主板3的四角，随后依次转动四个丝杆403，从而使相邻两个直角板402相对运动，从而对主板3的四角进行夹持固定，减少主板3在外壳1内发生晃动现象，随后使用者可将四个直角块401对齐外壳1内壁，进行插入。
[0032]请参阅图1～4，其中：连接组件5包括上环501、连接杆502与异形块503，连接杆502固定连接至直角块401的底部，异形块503固定连接至连接杆502的底端，上环501固定连接至外壳1的内部，上环501套设至连接杆502的外侧。
[0033]本技术中，利用连接杆502与异形块503的配合使用，便于插入外壳1内对应的上环501内部，从而完成快速连接。
[0034]请参阅图1～4，其中：限位组件6包括转动架601、下环602与六个磁石603，六个磁石603均嵌设至下环602的顶部，下环602的外侧与上环501接触，转动架601固定连接至下环602的底部，转动架601贯穿并转动连接至外壳1的内部，转动架601的底部固定连接有转动盘7，左右两个磁石603均与上环501的底部磁性连接。
[0035]本技术中，利用左右两个磁石603的设置，便于保证上环501与下环602的连接稳定，当主板3安装至外壳1内部后，使用者可依次转动四个转动盘7，从而使四个转动架601带动四个下环602转动，此时左右两个磁石603将与上环501分离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部通过螺栓安装有封盖(2)，所述外壳(1)的内部设置有主板(3)，所述主板(3)的四角均设置有固定组件(4)，四个所述固定组件(4)的底部均设置有连接组件(5)，所述外壳(1)的内部设置有四个限位组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，其特征在于：所述固定组件(4)包括直角块(401)、两个直角板(402)与丝杆(403)，所述直角块(401)的内部开设有放置槽，两个所述直角板(402)均滑动连接至放置槽的内部，所述丝杆(403)的底端贯穿并转动连接至直角块(401)的内部，两个所述直角板(402)均螺纹连接至丝杆(403)的中部，所述主板(3)的外侧均与两个直角板(402)接触。3.根据权利要求2所述的一种有效降低双路音频放大器4580失真度的封装结构，其特征在于：所述连接组件(5)包括上环(501)、连接杆(502)与异形块(503)，所述连接杆(502)固定连接至直角块(401)的底部，所述异形块(503)固定连接至连接杆(502)的底端，所述上环(501)固定连接至外壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：深圳安盛德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：