一种高度集成耐热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度集成耐热电路板，属于电路板技术领域，一种高度集成耐热电路板，包括安放罩和电路板本体，还包括：导热板，滑动连接在安放罩上，与电路板本体底部相贴；散热板，固定连接在导热板底部，所述散热板上设有导流孔；风扇，连接在安放罩侧壁；其中，电路板本体通过固定螺钉固定在安放罩顶部，该高度集成耐热电路板，工作过程中，通过散热板和出风口，可有效提高电路板本体的散热效率，保障了电路板本体工作的稳定性，提高了实用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成耐热电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种高度集成耐热电路板。

技术介绍

[0002]目前，我国电子设备行业发展迅速，用于电子的设备也多种多样，而电路板是大部分电子设备都需要的配件,电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板等等，随着技术的发展，电路板越来越小型化，随着电路板的小型化，实用过程中出现散热问题，就显得特别越来越突出。
[0003]而目前市场上现有的高度集成耐热电路板，在长时间工作时，产生的大量热量无法及时散发出去，导致电路板稳定性下降，寿命降低，甚至直接烧毁。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中在长时间工作时，产生的大量热量无法及时散发出去等问题，而提出的一种高度集成耐热电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高度集成耐热电路板，包括安放罩和电路板本体，还包括：导热板，滑动连接在安放罩上，与电路板本体底部相贴；散热板，固定连接在导热板底部，所述散热板上设有导流孔；风扇，连接在安放罩侧壁；其中，电路板本体通过固定螺钉固定在安放罩顶部。
[0007]为了保证导热板与电路板本体相贴，优选地，所述导热板底部固定连接有连接杆，所述连接杆底部设有滑动板，所述安放罩底部设有空心套，所述空心套内设有弹簧，所述滑动板在空心套内滑动且与弹簧相贴。
[0008]为了防止导热板移动过多，对电路板本体有所损伤，优选地，所述连接杆上固定连接有挡块，所述安放罩内固定连接有与挡块相互配合的限位板，所述限位板位于挡块上方。
[0009]为了提高导热效率，优选地，所述导热板与电路板本体相接触的上表面涂抹有硅胶。
[0010]为了方便对电路板本体进行固定，优选地，所述安放罩上设有连接板，所述连接板为对称设计的两块，分别位于安放罩两侧，所述电路板本体位于两块连接板之间。
[0011]为了提高散热效率，优选地，所述安放罩内远离风扇的一端设有空心罩，所述连接板上设有出风口，所述空心罩和出风口之间通过管道相连通，所述出风口内设有分流网。
[0012]为了驱动风扇转动，优选地，所述安放罩内设有用于对风扇供电的电源器，所述电源器上设有电源接口。
[0013]为了防止灰尘进入，优选地，所述风扇表面设有滤网。
[0014]优选地，所述电路板本体上设有输入接口和输出接口。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种高度集成耐热电路板，具备以下有益效果：
[0016]该高度集成耐热电路板，工作过程中，通过散热板和出风口，可有效提高电路板本
体的散热效率，保障了电路板本体工作的稳定性，提高了实用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种高度集成耐热电路板的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种高度集成耐热电路板图1中A部分的放大图；
[0019]图3为本技术提出的一种高度集成耐热电路板图1中B部分的放大图；
[0020]图4为本技术提出的一种高度集成耐热电路板的俯视图。
[0021]图中：1、安放罩；101、电路板本体；2、输入接口；201、输出接口；3、连接板；301、固定螺钉；4、导热板；401、硅胶；5、连接杆；501、挡块；502、限位板；6、空心套；601、弹簧；602、滑动板；7、电源器；701、电源接口；8、风扇；801、滤网；9、散热板；901、导流孔；10、空心罩；1001、管道；11、出风口；1101、分流网。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]实施例1：
[0025]参照图1
‑
4，一种高度集成耐热电路板，包括安放罩1和电路板本体101，还包括：导热板4，滑动连接在安放罩1上，与电路板本体101底部相贴；散热板9，固定连接在导热板4底部，散热板9上设有导流孔901；风扇8，连接在安放罩1侧壁；其中，电路板本体 101通过固定螺钉301固定在安放罩1顶部。
[0026]将电路板本体101固定在安放罩1上，当电路板本体101产生热量的时候，通过导热板4传递到散热板9上，启动风扇8，产生气流吹向散热板9，降低散热板9的温度，进而降低电路板本体101的热量。
[0027]实施例2：
[0028]参照图1
‑
4，在实施例1的基础上，进一步的是，
[0029]导热板4底部固定连接有连接杆5，连接杆5底部设有滑动板 602，安放罩1底部设有空心套6，空心套6内设有弹簧601，滑动板 602在空心套6内滑动且与弹簧601相贴。
[0030]连接杆5上固定连接有挡块501，安放罩1内固定连接有与挡块 501相互配合的限位板502，限位板502位于挡块501上方。
[0031]通过弹簧601的反作用力，使导热板4始终与电路板本体101相贴，保障热量传递。
[0032]通过限位板502和挡块501的相互配合，可防止导热板4向上移动过多，损坏电路板本体101。
[0033]实施例3：
[0034]参照图1
‑
4，在实施例2的基础上，进一步的是，
[0035]导热板4与电路板本体101相接触的上表面涂抹有硅胶401。
[0036]通过在导热板4上表面涂抹一层硅胶401，来提高导热效率。
[0037]实施例4：
[0038]参照图1
‑
4，在实施例3的基础上，进一步的是，
[0039]安放罩1上设有连接板3，连接板3为对称设计的两块，分别位于安放罩1两侧，电路板本体101位于两块连接板3之间。
[0040]安放罩1内远离风扇8的一端设有空心罩10，连接板3上设有出风口11，空心罩10和出风口11之间通过管道1001相连通，出风口11内设有分流网1101。
[0041]通过连接板3来提高电路板本体101固定的稳定性。
[0042]风扇8所产生的气流，经过安放罩1内后，通过出风口11吹出，进一步对电路板本体101进行降温。
[0043]实施例5：
[0044]参照图1
‑
4，在实施例4的基础上，进一步的是，
[0045]安放罩1内设有用于对风扇8供电的电源器7，电源器7上设有电源接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度集成耐热电路板，包括安放罩(1)和电路板本体(101)，其特征在于，还包括：导热板(4)，滑动连接在安放罩(1)上，与电路板本体(101)底部相贴；散热板(9)，固定连接在导热板(4)底部，所述散热板(9)上设有导流孔(901)；风扇(8)，连接在安放罩(1)侧壁；其中，电路板本体(101)通过固定螺钉(301)固定在安放罩(1)顶部。2.根据权利要求1所述的一种高度集成耐热电路板，其特征在于，所述导热板(4)底部固定连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)底部设有滑动板(602)，所述安放罩(1)底部设有空心套(6)，所述空心套(6)内设有弹簧(601)，所述滑动板(602)在空心套(6)内滑动且与弹簧(601)相贴。3.根据权利要求2所述的一种高度集成耐热电路板，其特征在于，所述连接杆(5)上固定连接有挡块(501)，所述安放罩(1)内固定连接有与挡块(501)相互配合的限位板(502)，所述限位板(502)位于挡块(501)上方。4.根据权利要求1所述的一种高度集成耐热电路板，其特征在于，所述导热板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新军，
申请(专利权)人：深圳市明辉软硬电路有限公司，
类型：新型
国别省市：