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本实用新型公开了一种高度集成耐热电路板，属于电路板技术领域，一种高度集成耐热电路板，包括安放罩和电路板本体，还包括：导热板，滑动连接在安放罩上，与电路板本体底部相贴；散热板，固定连接在导热板底部，所述散热板上设有导流孔；风扇，连接在安放罩侧...
该专利属于深圳市明辉软硬电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明辉软硬电路有限公司授权不得商用。

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