一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，包括芯片基板、安装机构和散热机构，所述安装机构设置在芯片基板的顶部，所述散热机构设置在安装机构的顶部，所述安装机构包括壳体，所述壳体的左右两侧均固定安装有固定筒，两个所述固定筒相远离的一侧均开设有圆孔，所述圆孔的内侧活动安装有限位杆，所述限位杆的外侧固定安装有限位板，两个所述固定筒相对的一内侧壁均固定安装有限位弹簧。该适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，通过安装机构可快速拆装对内部的灰尘清理和散热垫片进行更换，提高了维护效率，同时通过散热机构可快速将芯片基板产生的热量进行传导，提高了散热性能，避免芯片发生损坏。避免芯片发生损坏。避免芯片发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构


[0001]本技术涉及电脑cpu
，具体为一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构。

技术介绍

[0002]封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]目前现有的大部分cpu封装外壳都是采用散热树脂与基板进行粘接，在长时间使用后其散热效果变差，使用效果较差，并且在维修时需将cpu与外壳进行拆卸，对散热树脂和灰尘进行清理重新填凃，但是目前都是采用小刀和工具进行拆卸，拆卸过程非常麻烦，而且容易造成芯片损坏。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，解决了目前cpu散热效果差和不便于拆装维护的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，包括芯片基板、安装机构和散热机构，所述安装机构设置在芯片基板的顶部，所述散热机构设置在安装机构的顶部；
[0006]所述安装机构包括壳体，所述壳体的左右两侧均固定安装有固定筒，两个所述固定筒相远离的一侧均开设有圆孔，所述圆孔的内侧活动安装有限位杆，所述限位杆的外侧固定安装有限位板，两个所述固定筒相对的一内侧壁均固定安装有限位弹簧，所述壳体的顶部开设有数量为两个的对接槽。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述壳体固定安装在芯片基板的上表面，所述限位杆的顶部与底部均固定安装在挡块。
[0009]进一步，所述限位杆位于限位弹簧的内侧，所述限位弹簧位于限位板远离对接槽的一侧。
[0010]进一步，所述散热机构包括盖板，所述盖板的底部固定安装有两个对插条，两个所述对插条分别与两个对接槽位置相对应，且对插条插接在对接槽内。
[0011]进一步，所述盖板的下表面固定安装有散热垫片，散热垫片的厚度为零点三厘米，且散热垫片为硅胶垫片，所述壳体和盖板均使用了钨酸锆作为制作材料。
[0012]进一步，两个所述对插条相背的一侧均开设有限位槽，所述限位杆与限位槽位置相对应，且限位杆插接在限位槽内。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：
[0014]1、该适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，通过左右拉动两个限位杆将其从限位槽
中抽出，即可快速对盖板进行拆卸，进而在维护时可快速拆装对内部的灰尘清理和散热垫片进行更换，从而提高了维护效率。
[0015]2、该适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，通过壳体和盖板均使用了钨酸锆作为制作材料，钨酸锆材料对热膨胀系数可控，且散热垫片具有良好的热传导性能，可快速将芯片基板产生的热量进行传导，提高了散热性能，避免芯片发生损坏。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图；
[0017]图2为本技术图1中A处局部放大示意图；
[0018]图3为本技术安装机构的结构立体图。
[0019]图中：1芯片基板、2安装机构、3散热机构、21壳体、22固定筒、23 圆孔、24限位杆、25限位板、26限位弹簧、27对接槽、31盖板、32散热垫片、33对插条。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
3，本实施例中的一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，包括芯片基板1、安装机构2和散热机构3，安装机构2设置在芯片基板1的顶部，散热机构3设置在安装机构2的顶部，安装机构2是用于对盖板31进行快速拆装的结构，散热机构3是用于提高散热性能的结构，通过设置的安装机构2可快速拆装对内部的灰尘清理和散热垫片进行更换，提高了维护效率，同时通过设置的散热机构3可快速将芯片基板产生的热量进行传导，提高了散热性能，避免芯片发生损坏。
[0022]本实施例中的安装机构2是用于对盖板31进行快速拆装的结构。
[0023]请参阅图1和图2，本实施例中的安装机构2包括壳体21，壳体21的左右两侧均固定安装有固定本筒22，两个固定筒22相远离的一侧均开设有圆孔 23，圆孔23的内侧活动安装有限位杆24，限位杆24的外侧固定安装有限位板25，两个固定筒22相对的一内侧壁均固定安装有限位弹簧26，壳体21的顶部开设有数量为两个的对接槽27。
[0024]另外，壳体21固定安装在芯片基板1的上表面，限位杆24的顶部与底部均固定安装在挡块，限位杆24位于限位弹簧26的内侧，限位弹簧26位于限位板25远离对接槽27的一侧。
[0025]本实施例中的散热机构3是用于提高散热性能的结构。
[0026]请参阅图1，本实施例中的散热机构3包括盖板31，盖板31的下表面固定安装有散热垫片32，盖板31的底部固定安装有两个对插条33。
[0027]另外，散热垫片32位于两个对插条33之间，两个对插条33分别与两个对接槽27位置相对应，且对插条33插接在对接槽27内。
[0028]并且，散热垫片32的厚度为零点三厘米，且散热垫片为硅胶垫片，两个对插条33相背的一侧均开设有限位槽，限位杆24与限位槽位置相对应，且限位杆24插接在限位槽内。
[0029]可以理解的是，本实施例中壳体21和盖板31均使用了钨酸锆作为制作材料，钨酸
锆ZrW2O8陶瓷材料因为在
‑
273℃
‑
777℃非常宽的温度区间内具有很强的各向同性负热膨胀效应，其负热膨胀系数高达
‑
8.8ppm/℃，因此热膨胀系数可控。
[0030]上述实施例的工作原理为：
[0031](1)通过左右拉动两个限位杆24将其从限位槽中抽出，再将对插条33 从对接槽27中移出，即可快速对盖板31进行拆卸，安装时同理，通过限位弹簧26的压缩回复作用使限位杆24插入进入限位槽中完成安装，在维护时可快速拆装对内部的灰尘清理和盖板31的散热垫片进行更换，从而提高了维护效率。
[0032](2)通过设置的壳体21和盖板31均使用了钨酸锆作为制作材料，钨酸锆材料对热膨胀系数可控，且散热垫片具有良好的热传导性能，可快速将芯片基板产生的热量进行传导，提高了散热性能，避免芯片发生损坏。
[0033]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，其特征在于，包括芯片基板(1)、安装机构(2)和散热机构(3)，所述安装机构(2)设置在芯片基板(1)的顶部，所述散热机构(3)设置在安装机构(2)的顶部；所述安装机构(2)包括壳体(21)，所述壳体(21)的左右两侧均固定安装有固定筒(22)，两个所述固定筒(22)相远离的一侧均开设有圆孔(23)，所述圆孔(23)的内侧活动安装有限位杆(24)，所述限位杆(24)的外侧固定安装有限位板(25)，两个所述固定筒(22)相对的一内侧壁均固定安装有限位弹簧(26)，所述壳体(21)的顶部开设有数量为两个的对接槽(27)。2.根据权利要求1所述的一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，其特征在于，所述壳体(21)固定安装在芯片基板(1)的上表面，所述限位杆(24)的顶部与底部均固定安装在挡块。3.根据权利要求1所述的一种适用于电脑cpu的零膨胀封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏徽，
申请(专利权)人：巢湖学院，
类型：新型
国别省市：