一种散热性好的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种散热性好的集成电路板，包括底壳，所述底壳的内壁固定连接有固定组件，所述底壳的内壁设置有固定螺栓，所述底壳的内壁设置有卡接组件，所述卡接组件包括设置在底壳内壁的外筒，所述外筒的内壁设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有内筒，所述固定组件的内壁固定连接有电路板本体，所述电路板本体的外壁固定连接有导热片，所述底壳的内壁活动连接有内壳，所述内壳的内壁设置有辅助滑道，所述内壳的外壁开设有定位槽。该电路板，因散热组件和导热片的设置，可将电路板本体上的热量通过导热片传递散发出去，从而达到降低电路板本体表面的温度，提高该装置的持续使用时间和提高该装置的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的集成电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种散热性好的集成电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]目前，电路板在使用中和刚使用完后表面的温度还是比较高的，长期持续下去对其使用寿命有着较大的影响，因此，设计一种散热性好的电路板是有必要的。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性好的集成电路板，具备散热性好的等优点，解决了传统的电路板散热不性好的的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述散热性好的的目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性好的集成电路板，包括底壳，所述底壳的内壁固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的集成电路板，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的内壁固定连接有固定组件(4)，所述底壳(1)的内壁设置有固定螺栓(7)，所述底壳(1)的内壁设置有卡接组件(2)，所述固定组件(4)的内壁固定连接有电路板本体(8)，所述电路板本体(8)的外壁固定连接有导热片(9)，所述底壳(1)的内壁活动连接有内壳(6)；所述内壳(6)的内壁设置有辅助滑道(5)，所述内壳(6)的外壁开设有定位槽(10)，所述内壳(6)的内壁设置有散热组件(3)。2.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述卡接组件(2)包括设置在底壳(1)内壁的外筒(201)，所述外筒(201)的内壁设置有弹簧(202)，所述弹簧(202)的一端固定连接有内筒(203)。3.根据权利要求1所述的一种散热性好的集成电路板，其特征在于：所述散热组件(3)包括设置在内壳(6)内壁的挡板(302)和磁吸座...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾明，
申请(专利权)人：深圳市巨戈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：