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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种散热性好的集成电路板，包括底壳，所述底壳的内壁固定连接有固定组件，所述底壳的内壁设置有固定螺栓，所述底壳的内壁设置有卡接组件，所述卡接组件包括设置在底壳内壁的外筒，所述外筒的内壁设置有弹簧，所述弹簧...
该专利属于深圳市巨戈科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市巨戈科技有限公司授权不得商用。

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