电子模块制造技术

本发明专利技术涉及一种电子模块（1）、尤其用于机动车变速器的变速器控制模块，具有电路板（2），所述电子模块具有电路板（2），所述电路板具有第一侧面（21）和背离第一侧面的第二侧面（22），具有布置在所述第一侧面（21）上的电子构件（3）和具有布置在所述电路板（2）的第一侧面（21）上的遮盖所述电子构件（3）的浇注材料（7），具有布置在所述第二侧面（22）上的冷却面（23）和至少一个从所述第一侧面（21）穿过所述电路板（2）直至所述第二侧面（22）的缺口（24），其中，所述电子模块（1）具有至少一个固定衬套（4），所述固定衬套具有用于容纳可旋拧的连接器件的连续的内容纳部（43）。提出，所述固定衬套的背离所述固定衬套（4）的第一端部（41）的第二端部（42）被引导穿过所述电路板（2）的缺口（7）并且在所述电路板（2）的第二侧面（22）处以所限定的尺寸（A）从所述电路板（2）的冷却面（22）伸出。（A）从所述电路板（2）的冷却面（22）伸出。（A）从所述电路板（2）的冷却面（22）伸出。

【技术实现步骤摘要】
电子模块


[0001]本专利技术涉及一种电子模块、尤其用于机动车变速器的变速器控制模块。

技术介绍

[0002]例如用于机动车中的自动变速器的变速器控制的已知的电子模块具有电气组件，该电气组件被保护免受环境影响。电子模块例如可以具有包括控制电路和功率电子构件的电子构件以及传感器和用于连接到车辆线束上的插头部件以及用于接触致动器的接触元件。特别是，用于变速器控制的电子模块安装在相对侵蚀性的变速器流体（ATF）中，并且遭受在那里占主导的高达150℃的高温。为了保护敏感的电子构件免受侵蚀性流体的影响，电子构件必须被紧密地封装。
[0003]由DE 10 2016 216 739 A1例如已知一种电子模块，该电子模块为了保护电子构件而使用围挡填充方法，在该围挡填充方法中将环绕的围挡施加到电路板的第一侧面上，该围挡随后用遮盖电子构件的浇注材料填充。与第一侧面对置的第二侧面用作冷却面。在第一侧面上的浇注材料形成用于电子构件的聚合物保护体系。这种结构将防止侵蚀性变速器流体的优点与抗高温和抗振动性结合在一起。此外，通过浇注材料保护电气组件免受包含在变速器流体中的金属屑的影响。
[0004]为了将电子模块机械坚固地固定在传动块上，通常使用螺纹连接。电子模块的固定必须足够坚固，以便能够将所需的拧紧力传递到电子模块上。特别地，螺栓的预紧力必须在使用寿命期间保持。为此，在现有技术中在电子模块上使用不同构造的金属结构，从而确保足够小的安置行为。在此，螺栓预紧是必要的，以避免螺纹连接的意外松开。
[0005]DE 10 2016 216 739 A1涉及一种用于固定电子模块的特殊的浮动支承衬套。在说明书和附图中示出不同类型的固定衬套。在其下方存在被描述为固定支承衬套的固定衬套，在该固定衬套中，电路板设有从第一侧面穿过电路板直至第二侧面的缺口。所配属的固定衬套设有用于容纳可旋拧的连接器件的连续的内容纳部，并且具有面向电路板的第一侧面的支承面，该支承面钎焊到在电路板的第一侧面布置在缺口的边缘处的接触面上。固定衬套以其背离电路板的第一侧面的第一端部不被浇注材料覆盖，以便能够实现螺栓的引入。
[0006]在DE 10 2016 216 739 A1中，在电路板的背离第一侧面的第二侧面上的冷却面用作用于支承在传动块上的支承面。然而，在电子模块的使用寿命期间仅有条件地可行的是，将该支承面用于螺纹连接，因为经由支承面支撑到电路板的塑料上的高的夹紧力在不利的情况下可能导致塑料的屈服或松弛，由此螺纹连接在运行中也可能松开。

技术实现思路

[0007]本专利技术涉及一种开头提到的类型的电子模块，其中，固定衬套的背离固定衬套的第一端部的第二端部引导穿过电路板的缺口并且在电路板的第二侧面上以所限定的尺寸从电路板的冷却面伸出。
[0008]此外，本专利技术涉及一种用于制造这种电子模块的方法，该方法具有以下方法步骤:
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提供电路板，该电路板具有第一侧面和背离该第一侧面的第二侧面以及至少一个将该第一侧面与该第二侧面连接的缺口，其中，该电路板至少在该第一侧面上设有接触面并且在该第二侧面上设有冷却面，其中，至少一个接触面在该第一侧面上设置在该缺口的边缘上，
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提供至少一个固定衬套，该固定衬套具有用于容纳可旋拧的连接器件的连续的内容纳部，其中，该固定衬套具有第一端部和背离该第一端部的第二端部以及用于支承在该电路板上的支承面，
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将焊料施加到该接触面上，
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将电子构件装配到该第一侧面的设有焊料的接触面上，
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将该固定衬套插入到该缺口中，使得朝向电路板的第一侧面的支承面在设有焊料的接触面上支承在该缺口的边缘处，而该固定衬套的第二端部被引导穿过该电路板的缺口并且在该电路板的第二侧面处以所限定的尺寸从该电路板的冷却面伸出，并且
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将该构件和该固定衬套的支承面与所配属的接触面钎焊，以及
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将浇注材料施加到该电路板的第一侧面上，使得该电子构件被该浇注材料遮盖，并且该固定衬套在其第一端部上不被该浇注材料覆盖。
[0009]根据本专利技术的电子模块提供的优点是，用于建立电子模块在例如变速器块上的固定所需的力可以完全由固定衬套吸收。因为固定衬套可以由金属制成，所以可以避免电路板或浇注材料受到压紧力的负荷。这通过固定衬套在电路板的第二侧面上的限定的超出部来实现，其将电路板从电路板的冷却面伸出所限定的尺寸，使得在拧紧可旋拧的固定器件时冷却面不受负荷。固定衬套从其作为冷却面的伸出了的过盈量可以有利地设定得如此小，使得固定衬套的背离固定衬套的第一端部的第二端部与冷却面之间的轴向间距最小。由此可能的是，在电子模块和通过螺纹连接与之连接的传动块之间的间隙保持得小，从而热阻不会变得太大并且还能够确保电子构件的充分冷却。
[0010]与已知的解决方案相比，具有固定衬套的电子模块的制造有利地不产生额外成本。此外，固定衬套在电路板上的空间需求可以保持得非常小，从而存在用于装配其余组件的更多空间。固定衬套可以有利地以SMT方法（SMT=Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为SMD构件利用随后的回流钎焊方法装配和钎焊到电路板上。该方法可以与电子构件的施加和钎焊一起进行。通过随后用浇注材料浇注电路板，固定衬套可以机械坚固地且密封包套地与模块连接。
[0011]本专利技术的有利的设计方案和改进方案通过包含在从属权利要求中的特征实现。
[0012]固定衬套可以廉价地构造为圆柱形的套筒体，该套筒体具有连续的内凹部和环绕套筒体的凸缘，在该凸缘上设置有支承面。
[0013]有利地，如此形成所限定的尺寸，使得支承面与固定衬套的第二端部的间距如此确定尺寸，从而固定衬套与电路板厚度在第一侧面与第二侧面之间的由制造引起的公差无关地可靠地从冷却面伸出。换言之:支承面与固定衬套的第二端部的间距如此确定尺寸，使得关于电路板厚度的预期公差总是确保固定衬套的第二端部从冷却面伸出。
[0014]在一个优选的实施变型方案中，固定衬套可以从电路板的冷却面伸出至少1微米并且最高500微米并且尤其至少10微米并且最高200微米。在电路板厚度的预期公差波动在
约180微米的范围内的情况下，可以通过选择固定衬套的间距尺寸H以简单的方式设定所限定的尺寸A，使得第二端部在任何情况下都与厚度公差无关地从电路板的冷却面伸出，并且同时冷却面与在传动块上的配对面之间的间隙不会变得太大，由此不会危及从冷却面充分散热。
[0015]一个实施例是特别有利的，在该实施例中，经常本来构成为多层电路板的电路板在通过绝缘层分开的内层上具有印制导线，该电路板在内层中的至少一个内层上并且优选在所有内层上在缺口的区域中具有完全环绕缺口的印制导线层。由于电路板的特殊层结构，厚度公差显著减小。由此有利地得出如下可能性，即，将冷却面与固定衬套的第二端部之间的轴向间距设计得尽可能小，由此减小冷却面与在传动块上的安装面之间的热阻。由此又可以使用具有较高的损耗功率和热产生的构件，或者电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子模块（1）、尤其用于机动车变速器的变速器控制模块，所述电子模块具有电路板（2），所述电路板具有第一侧面（21）和背离第一侧面的第二侧面（22）， 具有布置在所述第一侧面（21）上的电子构件（3）和具有布置在所述电路板（2）的第一侧面（21）上的遮盖所述电子构件（3）的浇注材料（7），具有布置在所述第二侧面（22）上的冷却面（23）和至少一个从所述第一侧面（21）穿过所述电路板（2）直至所述第二侧面（22）的缺口（24），其中，所述电子模块（1）具有至少一个固定衬套（4），所述固定衬套具有用于容纳可旋拧的连接器件的连续的内容纳部（43），其中，所述固定衬套（4）具有面向所述第一侧面（21）的支承面（44），所述支承面钎焊到在所述电路板的第一侧面（21）布置在所述缺口（24）的边缘处的环绕的接触面（5a）上，其中，所述固定衬套（4）以其背离所述电路板（2）的第一侧面（21）的第一端部（41）不被所述浇注材料（7）覆盖，其特征在于，所述固定衬套的背离所述固定衬套（4）的第一端部（41）的第二端部（42）被引导穿过所述电路板（2）的缺口（7）并且在所述电路板（2）的第二侧面（22）处以所限定的尺寸（A）从所述电路板（2）的冷却面（22）伸出。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述固定衬套（4）具有圆柱形的套筒体（46）和环绕所述套筒体（46）的凸缘（45），所述套筒体具有连续的内凹部（43），所述支承面（44）构造在所述凸缘上。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述限定的尺寸（A）如此构成，使得所述支承面（44）与所述固定衬套（4）的第二端部（42）的间距（H）这样确定尺寸，使得所述固定衬套（4）与所述第一侧面（21）与所述第二侧面（22）之间的电路板厚度（D）的由制造引起的公差无关地可靠地从所述冷却面（23）伸出。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述固定衬套（4）从所述电路板的冷却面（23）伸出至少1微米并且最高500微米并且尤其至少10微米并且最高200微米。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电路板（4）是多层电路板，在所述多层电路板中，印制导线（25）也在所述电路板（2）的通过绝缘层分开的内层上引导，并且所述电路板（2）的内层中的至少一个内层和优选所有内层在所述缺口（24）的区域中具有完全环绕所述缺口的印制导线层（26）。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，在所述电路板（2）的第一侧面（21）上在所述缺口（24）的边缘区域中将环绕的...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：