【技术实现步骤摘要】
一种复合式高压集成场效应管
[0001]本技术涉及半导体元器件
,具体为一种复合式高压集成场效应管。
技术介绍
[0002]场效应管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管,其优势在于,首先驱动场效应管应用电路比较简单,需要的驱动电流小得多,而且通常可以直接由CMOS或者集电极开路TTL驱动电路驱动其次开关速度比较迅速,能够以较高的速度工作,因为没有电荷存储效应,在消费电子、工业产品、机电设备、智能手机以及其他便携式数码电子产品中随处可见。
[0003]然而,随着科学技术的发展,人们开始追求电子产品小型化,因此会将电器元件的体积逐渐降低,而电器元件体积降低时,其功率就会降低,因此,为了避免场效应管的功率降低,科研人员研发出复合式高压集成式场效应管来解决上述问题。
[0004]复合式高压集成式场效应管是将半导体芯片进行复合集成,使得效应管体积降低的同时,其功率不会降低太多,从而满足一些小型化电子产品的需求,但是,现有的复合式高压集成式场效应管其不具备缓冲减震功能,这就导致场效应管受到较大的振动时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合式高压集成场效应管,包括外壳(100),所述外壳(100)内侧端部设置有半导体芯片(200),所述外壳(100)后端外壁固定连接有散热组件,所述半导体芯片(200)底端外壁固定连接有引脚固定座(300),所述半导体芯片(200)通过电性线与引脚固定座(300)电性连接,其特征在于:所述半导体芯片(200)两侧端部均固定连接有缓冲组件(400);所述缓冲组件(400)包括夹持部件、缓冲部件和支撑部件,所述夹持部件侧端外壁与半导体芯片(200)两侧端外壁连接,所述夹持部件远离半导体芯片(200)的一侧外壁中心处固定连接有支撑组件,所述支撑组件上下端部均设置有缓冲部件,所述缓冲部件与夹持部件侧端外壁上下端部转动连接。2.根据权利要求1所述的一种复合式高压集成场效应管,其特征在于:所述夹持部件为支撑座(420),所述支撑座(420)靠近半导体芯片(200)侧端外壁的一端开设有储存槽,所述储存槽内通过镶嵌的方式固定连接有散热减震垫(421),所述散热减震垫(421)内填充有冷却液。3.根据权利要求1所述的一种复合式高压集成场效应管,其特征在于:所述缓冲部件包括支杆(430)和滑道(410),所述滑道(410)与外壳(100)两侧端内壁固定连接,所述支杆(430)靠近支撑座(420)的一端与支撑座(420)侧端外壁转动连接,所述支杆(430)远离支撑座(420)的一端通过铰接连接的方式连接有滑块(431)。4.根据权利要求3所述的一种复合式高压集成场效应管,其特征在于:所述滑道(410)在与滑块(431)连接处开设有滑槽(433),所述滑块(431)通过滑动连接的方式与滑槽(433)连接,所述滑块(431)远离滑道(410)中心处的一端固定连接有弹簧(432),所述弹簧(432)远离滑块(431)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡志龙,
申请(专利权)人:深圳市嘉鑫微科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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