流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统技术方案

本申请提供一种流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统，该流体粘度调整电路包括粘度检测电路和控制电路。所述粘度检测电路用于根据流体粘度生成对应的脉冲数值；所述控制电路与所述粘度检测电路连接，用于接收所述粘度检测电路输出的脉冲数值，并根据所述脉冲数值生成第一电流；所述粘度检测电路包括发热元件和选择开关，所述控制电路还与所述发热元件和所述选择开关连接，所述控制电路用于控制所述选择开关，当所述选择开关闭合使得所述控制电路和所述发热元件连接时，根据所述第一电流控制所述发热元件发热，以调整流体粘度。本申请提供的流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统可以解决现有流体粘度调整中存在的人工成本大、调整效果差的问题。调整效果差的问题。调整效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统


[0001]本申请涉及流体粘度控制技术，尤其涉及一种流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统。

技术介绍

[0002]粘度也叫粘性系数，为两层液体间一定面积、一定速度梯度时的内摩擦力。粘度是流体的重要物理性质之一，它是衡量流体粘性程度大小的物理量，粘度越大，流体的流动性越差。
[0003]由于粘度是直接反映流体性质的重要参数，因此粘度的测量被广泛应用于石油、化工、涂料和制药等工业领域。例如印刷过程中需要测定所使用墨水的粘度，因为所使用墨水的粘度会影响墨水的性能，如打印字体的边缘锐利度及墨水在纸和其他介质中的渗透性、墨水在墨盒(特别是带有海绵的墨盒)中的流动性。除此之外，墨水粘度过高也会导致墨流的堵塞。通常为了提高印刷效率，研究人员在对印刷所使用墨水的粘度进行测量的同时还会对粘度进行调整，调整的方式例如加入溶剂稀释流体，以减小流体粘度，或是在流体中加入溶质，以增加流体粘度。
[0004]但是，这种对粘度测量并调整的方式需要耗费大量的人工，调整结果也存在较大的误差，调整效果比较差。因此，如何对流体的浓度进行测量和调整，提高流体类产品的成品率，依然是需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种流体粘度调整电路和MCU控制的流体粘度调整系统，用以解决现有工业技术中调整流体粘度时存在的成本大、调整效果差的问题。
[0006]一方面，本申请提供一种流体粘度调整电路，包括：
[0007]粘度检测电路，用于根据流体粘度生成对应的脉冲数值；
[0008]控制电路，与所述粘度检测电路连接，用于接收所述粘度检测电路输出的脉冲数值，并根据所述脉冲数值生成第一电流；
[0009]所述粘度检测电路包括发热元件和选择开关，所述控制电路还与所述发热元件和所述选择开关连接，且所述选择开关的一端与所述发热元件连接，所述控制电路用于控制所述选择开关，当所述选择开关闭合使得所述控制电路和所述发热元件连接时，根据所述第一电流控制所述发热元件发热，以调整流体粘度。
[0010]其中一个实施例中，所述粘度检测电路还包括：
[0011]角位移测定电路，用于根据流体粘度生成对应的相对角位移；
[0012]相位差检测电路，与所述角位移测定电路连接，用于将所述相对角位移转换为相位差；所述发热元件设置于所述相位差检测电路中；
[0013]相位差转换电路，与所述相位差检测电路和所述控制电路连接，用于将所述相位差转换为所述脉冲数值。
[0014]其中一个实施例中，所述角位移测定电路包括：
[0015]搅拌器，用于在流体中进行搅拌；
[0016]角位移传感器，设置在所述搅拌器，所述角位移传感器与所述相位差检测电路连接，所述角位移传感器用于根据所述搅拌器接触的流体粘度生成对应的相对角位移。
[0017]其中一个实施例中，所相位差检测电路还包括：
[0018]光电传感器，一端与所述角位移传感器连接，另一端与所述发热元件连接，所述发热元件的另一端与所述相位差转换电路连接。
[0019]其中一个实施例中，所述发热元件为所述相位差转换电路中的三极管和电阻。
[0020]其中一个实施例中，所述控制电路包括：
[0021]控制器，与所述相位差转换电路连接，用于接收所述脉冲数值，并根据所述脉冲数值生成加热控制信号；
[0022]加热控制电路，一端与所述控制器连接，另一端与所述选择开关连接，所述加热控制电路用于根据所述加热控制信号生成所述第一电流，并根据所述加热控制信号控制所述选择开关，当所述选择开关闭合使得所述加热控制电路和所述发热元件连接时，所述发热元件发热。
[0023]其中一个实施例中，所述控制器为微控制单元。
[0024]其中一个实施例中，所述加热控制电路包括：
[0025]电压源，与所述选择开关的另一端连接，当所述选择开关闭合使得所述电压源和所述发热元件连接时，所述电压源输出所述第一电流至所述发热元件。
[0026]其中一个实施例中，还包括：
[0027]温度传感器，与所述发热元件连接，用于检测所述发热元件的温度。
[0028]另一方面，微控制器(MCU，Microcontroller Unit),本申请提供一种MCU控制的流体粘度调整系统，包括所述流体粘度调整电路，其中，所述控制器为MCU，还包括：
[0029]显示器，与所述MCU连接，基于MCU的控制显示所述流体的粘度信息。
[0030]本申请提供的流体粘度调整电路利用现有的粘度检测电路和控制电路实现了流体粘度的加热稀释调整。具体的，该控制电路与该粘度检测电路中的发热元件和选择开关连接，当该控制电路接收到了该粘度检测电路发送的脉冲数值后，根据该脉冲数值生成第一电流。当该控制电流控制该选择开关闭合后，该第一电流的大小决定了该发热元件的发热程度。基于此，当流体粘度过大或过小时，该控制电路可以控制该发热元件的发热程度，以控制该流体在被加热后粘度达到理想的粘度。相比于现有技术需要人工调整流体粘度的方案，本申请提供的该流体粘度调整电路达到了自动化控制流体粘度，且调整结果可控、准确的效果，解决了现有技术在进行流体粘度调整时存在的人工成本大、调整效果差的问题。
[0031]除此之外，本申请提供的流体粘度调整电路只需增加选择开关和用来根据流体粘度来控制该选择开关闭合与否的控制电路，以控制现有的粘度检测电路中元件的发热程度，电路结构简单，成本低，降低了流体粘度调整的难度和投入成本。
附图说明
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0033]图1为本申请实施例一提供的流体粘度调整电路的示意图；
[0034]图2为本申请实施例一提供的流体粘度调整电路的另一个示意图；
[0035]图3为本申请实施例一提供的流体粘度调整电路的又一个示意图；
[0036]图4为本申请实施例二提供的MCU控制的流体粘度调整系统的示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]流体粘度调整电路10
[0039]粘度检测电路100
[0040]发热元件110
[0041]选择开关120
[0042]角位移测定电路130
[0043]搅拌器131
[0044]叶片1311
[0045]转动轴1312
[0046]角位移传感器132
[0047]相位差检测电路140
[0048]光电传感器141
[0049]相位差转换电路150
[0050]控制电路200
[0051]控制器210
[0052]加热控制电路220
[0053]电压源221
[0054]温度传感器11
[0055]MCU控制的流体粘度调整系统20
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体粘度调整电路，其特征在于，包括：粘度检测电路，用于根据流体粘度生成对应的脉冲数值；控制电路，与所述粘度检测电路连接，用于接收所述粘度检测电路输出的脉冲数值，并根据所述脉冲数值生成第一电流；所述粘度检测电路包括发热元件和选择开关，所述控制电路还与所述发热元件和所述选择开关连接，且所述选择开关的一端与所述发热元件连接，所述控制电路用于控制所述选择开关，当所述选择开关闭合使得所述控制电路和所述发热元件连接时，根据所述第一电流控制所述发热元件发热，以调整流体粘度。2.根据权利要求1所述的流体粘度调整电路，其特征在于，所述粘度检测电路还包括：角位移测定电路，用于根据流体粘度生成对应的相对角位移；相位差检测电路，与所述角位移测定电路连接，用于将所述相对角位移转换为相位差；所述发热元件设置于所述相位差检测电路中；相位差转换电路，与所述相位差检测电路和所述控制电路连接，用于将所述相位差转换为所述脉冲数值。3.根据权利要求2所述的流体粘度调整电路，其特征在于，所述角位移测定电路包括：搅拌器，用于在流体中进行搅拌；角位移传感器，设置在所述搅拌器，所述角位移传感器与所述相位差检测电路连接，所述角位移传感器用于根据所述搅拌器接触的流体粘度生成对应的相对角位移。4.根据权利要求3所述的流体粘度调整电路，其特征在于，所相位差检测电路还包括：光电传感器，一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张虚谷，董林，刘夏聪，刘莎莎，郜超军，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：新型
国别省市：