一种电子产品包装用复合薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品包装用复合薄膜，由上至下依次设置有SiO

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装用复合薄膜


[0001]本技术属于
，具体涉及一种电子产品包装用复合薄膜。

技术介绍

[0002]电子产品已经成为人们日常生活中的必须品，而在电子产品周转运输过程中产生的静电是导致电子产品在周转运输过程中损坏的主要原因之一。对于一些精密金属元器件而言，例如，电子天平配件、IT配件、手表配件，要防止受静电的干扰或破坏。
[0003]现有包装薄膜大多采用聚酯、聚乙烯、聚丙烯等包装薄膜，都是电的不良导体，导致现有电子产品包装的抗静电性能不佳。随着人们环保意识的提供，传统的聚酯等不可降解包装材料形成的白色污染被推到了封口浪尖。聚乳酸作为可降解塑料中最有前景的降解材料，具有较好的拉伸强度和弯曲模量，同时也有耐穿刺性能不足，阻氧、阻水效果差，抗静电性能差等缺陷。
[0004]基于此，任需开发一种阻水、阻氧气性能优异，抗静电性及耐穿刺的生物降解型包装薄膜，应用于电子产品包装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种电子产品包装用复合薄膜，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种电子产品包装用复合薄膜，由上至下依次设置有SiO
X
蒸镀层、聚乳酸共挤层和热封层；其中，所述聚乳酸共挤层包括PBS 层和聚乳酸抗静电层。
[0007]在本技术一较佳实施例中，所述聚乳酸共挤层为三层共挤双向拉伸膜，由上至下依次设置为聚乳酸第一抗静电层、PBS层和聚乳酸第二抗静电层。
>[0008]在本技术一较佳实施例中，所述SiO
X
蒸镀层的厚度为1
‑
3μm，包括但不仅限于SiO2蒸镀层。
[0009]在本技术一较佳实施例中，所述聚乳酸共挤层的厚度为25
‑
60μm。
[0010]在本技术一较佳实施例中，所述PBS层的厚度为5
‑
15μm。
[0011]在本技术一较佳实施例中，所述热封层的厚度为10
‑
25μm。所述热封层的材质为可热封的聚乳酸复合材料。
[0012]本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点：
[0013]本方案的聚乳酸共挤层包括至少一层PBS中间层，并在PBS中间层两侧设有抗静电结构。该电子产品包装用复合薄膜，聚乳酸共挤层为芯层，在芯层的中间设置PBS层使得薄膜具有耐穿刺性能，并且在PBS层的两侧设置抗静电结构，可为薄膜提供较好的力学性能和抗静电性能；在聚乳酸共挤层表面设置SiO
X
蒸镀层，SiO
X
蒸镀层具备极低的水蒸气透过率和氧气透过率。该复合薄膜可以有效防止水份、氧气及静电对电子产品的影响，可满足电子产品包装的力学强度，且具备良好的生物降解性能，特别适合电子产品包装。
附图说明
[0014]图1为实施例1中电子产品包装用复合薄膜的层结构图。
[0015]其中，10
‑
SiO
X
蒸镀层、20
‑
聚乳酸共挤层、热封层；21
‑
(聚乳酸)第一抗静电层、22
‑
PBS 层、23
‑
(聚乳酸)第二抗静电层。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“内”、“外”以薄膜作为包装状态为标准，“内”指靠近内容物一侧，“外”指远离内容物一侧。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]实施例1
[0018]本实施例中，一种电子产品包装用复合薄膜，由外至内依次设置有SiO2蒸镀层10、聚乳酸共挤层20和热封层30；其中，所述聚乳酸共挤层由外向内依次为聚乳酸第一抗静电层21、 PBS层22和聚乳酸第二抗静电层23。
[0019]其中，SiO2蒸镀层10的厚度为2μm，所述聚乳酸共挤层20的厚度为40μm、PBS层22 的厚度为10μm，所述热封层30的厚度为15μm。
[0020]本实施例中，所述聚乳酸共挤层20通过双向拉伸共挤成型。其中，PBS层22采用现有聚丁二酸丁二醇可降解材料制备而成，聚乳酸第一抗静电层21和第二抗静电层23采用现有的聚乳酸复合材料制备而成，本实施例采用公开号为CN111269541A的《一种抗静电双向拉伸聚乳酸薄膜及其制备方法》公开的一种抗静电双向拉伸聚乳酸薄膜，该薄膜采用酯基季铵盐作为抗静电剂应用于PLA薄膜中，在起到抗静电作用的同时，还起到提高所得薄膜的断裂伸长率、光泽度，并降低雾度，所得薄膜的光学性能得到较大程度的提升；热封层30采用现有的聚乳酸可热封材料制备而成，本实施例采用公开号为CN104608448A的《一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜及其制备方法》公开的一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜，该聚乳酸薄膜作为热封层30，热封强度可以达到8.0N以上。
[0021]实施例2
[0022]实施例2与实施例1的区别在于：SiO2蒸镀层10的厚度为3μm，所述聚乳酸共挤层20 的厚度为60μm、PBS层22的厚度为15μm，所述热封层30的厚度为10μm。
[0023]本方案的电子产品包装用复合薄膜，在聚乳酸共挤层的中间设置PBS层，使得薄膜具有耐穿刺性能，并且在PBS层的两侧设置抗静电结构，可为薄膜提供较好的力学性能和抗静电性能；在聚乳酸共挤层表面设置SiO
X
蒸镀层，SiO
X
蒸镀层具备极低的水蒸气透过率和氧气透过率。该复合薄膜可以有效防止水份、氧气及静电对电子产品的影响，可满足电子产品包装的力学强度，且具备良好的生物降解性能，特别适合电子产品包装。
[0024]当SiO
X
蒸镀层10厚度为1
‑
3μm、聚乳酸共挤层20厚度为25
‑
60μm、PBS层22的厚度为5
‑
15μm、热封层30厚度为10
‑
25μm时，该薄膜的性价比较高，即在保证该薄膜力学性能、抗静电、阻隔和热封性能的前提下使复合膜厚度尽可能的薄以降低生产成本，使之更为经济实用，符合市场需求。
[0025]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各
实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用复合薄膜，其特征在于：由上至下依次设置有SiO
X
蒸镀层、聚乳酸共挤层和热封层；其中，所述聚乳酸共挤层包括PBS层和聚乳酸抗静电层。2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用复合薄膜，其特征在于：所述聚乳酸共挤层为三层共挤双向拉伸膜，由上至下依次设置为聚乳酸第一抗静电层、PBS层和聚乳酸第二抗静电层。3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用复合薄膜，其特征在于：所述SiO
X
蒸镀层的厚度为1
‑
3μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘运锦，贾露，吴腾达，魏婕，陈曦，
申请(专利权)人：厦门长塑实业有限公司，
类型：新型
国别省市：